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無(wú)線半導(dǎo)體
無(wú)線半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入無(wú)線半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
全球無(wú)線半導(dǎo)體盤子已達(dá)到500億美元?
- 據(jù)有關(guān)機(jī)關(guān)的調(diào)查表明,全球無(wú)線半導(dǎo)體市場(chǎng)已經(jīng)達(dá)到550億美元,金額如此之多可是無(wú)線半導(dǎo)體前所未有的。目前整個(gè)產(chǎn)業(yè)以及周圍相關(guān)的產(chǎn)業(yè)都正在從PC轉(zhuǎn)向移動(dòng)通信和無(wú)線領(lǐng)域,PC市場(chǎng)顯然已經(jīng)進(jìn)入了平緩的過渡期,正逐步過渡到無(wú)線移動(dòng)的多媒體網(wǎng)絡(luò)時(shí)代。
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全球無(wú)線半導(dǎo)體市場(chǎng)達(dá)554億美元 增長(zhǎng)10.7%
- 據(jù)IHS iSuppli發(fā)布的最新報(bào)告稱目前整個(gè)產(chǎn)業(yè)正在從PC轉(zhuǎn)向移動(dòng)通信和無(wú)線領(lǐng)域,從2011年OEM原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體采購(gòu)中無(wú)線半導(dǎo)體的采購(gòu)規(guī)模已經(jīng)超過了PC,尤其是智能手機(jī)和平板電腦的增長(zhǎng)更是超過了我們的想象,從2011年來(lái)看OEM廠商總共購(gòu)買了554億美元的無(wú)線半導(dǎo)體,這個(gè)規(guī)模相比去年的501億美元增長(zhǎng)了10.7%。
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無(wú)線半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)袖ST-Ericsson誕生
- 中國(guó)上海,2009年2月12日 — 由意法半導(dǎo)體(紐約證交所代碼:STM)的無(wú)線半導(dǎo)體業(yè)務(wù)和愛立信(納斯達(dá)克代碼:ERIC)的移動(dòng)平臺(tái)業(yè)務(wù)合并成立、雙方各持股50%的合資公司今天宣布,公司命名為ST-Ericsson。兩家母公司最近完成了2008年8月宣布的愛立信手機(jī)平臺(tái)與ST-NXP Wireless 的整合。作為全球五大手機(jī)制造商中四家的重要供應(yīng)商,合資公司 2008年的備考收入總和達(dá)36億美元,并擁有高達(dá)4億美元的現(xiàn)金部位,ST-Ericsson將是推動(dòng)無(wú)線半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的強(qiáng)勁新力量
- 關(guān)鍵字: ST-Ericsson 無(wú)線半導(dǎo)體
無(wú)線芯片在高集成化中尋找機(jī)遇挑戰(zhàn)竟?fàn)?/a>
- 連接性是未來(lái)電子產(chǎn)品最值得期待的特性,幾乎所有的電子產(chǎn)品消費(fèi)者都希望能夠通過無(wú)線連接與其他設(shè)備進(jìn)行互動(dòng),因此,未來(lái)每個(gè)電子產(chǎn)品都有一個(gè)射頻收發(fā)模塊將成為無(wú)線芯片最主要的市場(chǎng)推動(dòng)力,在這樣龐大的市場(chǎng)機(jī)遇面前,并不是每個(gè)公司都可以分一杯羹,隨著無(wú)線技術(shù)的成熟,無(wú)線市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)遠(yuǎn)比以前更為激烈和復(fù)雜。 集成化趨勢(shì) 無(wú)線半導(dǎo)體市場(chǎng)在早期以手機(jī)半導(dǎo)體為主,基帶是最早無(wú)線芯片的核心,TI正是以此奠定多年無(wú)線半導(dǎo)體老大的地位,隨著基帶技術(shù)的成熟和普及,NXP、Skyworks、ADI和MTK等公司
- 關(guān)鍵字: 無(wú)線半導(dǎo)體 博通 CMOS CSR 藍(lán)牙
07年10大無(wú)線半導(dǎo)體供應(yīng)商排名出爐
- 據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司iSuppli資料顯示,2007年10大無(wú)線半導(dǎo)體供應(yīng)商排名出爐如下: 排名 公司 市場(chǎng)份額 1 Qualcomm &nbs
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無(wú)線半導(dǎo)體介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條無(wú)線半導(dǎo)體!
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