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勾勒智慧生活藍圖 5G技術現(xiàn)實恐讓人失望
- 法新社報導，瑞典電信設備制造商愛立信（Ericsson）在廣告中承諾「不僅僅是多一個G（Generation，世代之意）」的5G網(wǎng)絡，讓許多客戶開始質疑自己為什么要支付這筆費用。盡管如此，5G技術仍再次成為全球通訊界年度盛事「世界行動通訊大會」（MWC）的核心議題。今年大會于2月27日至3月2日在西班牙巴塞羅那舉行。主辦單位稱，5G技術正在「為整個生態(tài)系統(tǒng)的所有參與者解鎖未開發(fā)的價值」，并「重新定義世界連結的方式」。在天花亂墜的宣傳中，法國最大電信商Orange執(zhí)行長海德曼（Christel Heydem
- 關鍵字： 5G Ericsson MWC
Sony寄望CIS元件能拉起低迷手機事業(yè)
- Sony重建電子事業(yè)的主要事業(yè)中，家庭游戲機以新推出的PlayStation4為核心穩(wěn)定成長;智能型手機表現(xiàn)不如預期，決定重新進行組織改革，但細節(jié)尚未定案;半導體事業(yè)則將以CIS(CMOS Image Sensor)影像感測元件為首，朝手機、相機、汽車以及醫(yī)療等多個領域積極發(fā)展。 由于大陸手機廠興起，Sony智能型手機事業(yè)表現(xiàn)不如預期，2014年11月16日才就任Sony移動裝置事業(yè)分社社長的十時裕樹，在同月25日的戰(zhàn)略發(fā)表會表示，策略將轉向四個集中：一，行銷網(wǎng)重整與集中;二，產品線縮減與集中;
- 關鍵字： Sony PlayStation4 Ericsson
Ericsson與IBM合作研發(fā)5G天線
- 瑞典電信設備制造商愛立信(Ericsson)與IBM宣布將共同研發(fā)第五代行動網(wǎng)路標準(5G)的相位陣列(phased-array)天線設計，希望未來的技術能夠服務更多使用者，提供更多樣的服務，以及以不同等級的資料傳輸速度提供行動用戶比現(xiàn)在更快的行動網(wǎng)路服務。 行動網(wǎng)路標準大約是以十年為周期，例如第一代出現(xiàn)在1980年，第三代出現(xiàn)在2000年，最近風行的是4G網(wǎng)路，預期5G將于2020年成為主流。 相位陣列是由一群天線組成的陣列，送往各天線的相對相位經過適當調整，最后會在指定方向強化訊號，并
- 關鍵字： Ericsson IBM 5G
TD-LTE芯片技術趨勢 持續(xù)性模式 頻段競賽
- 2012年TD-LTE(TimeDivisionLongTermEvolution)成為通訊產業(yè)熱門議題，對此DIGITIMESResearch觀察TD-LTE晶片的技術、業(yè)者、市場等發(fā)展，并推估未來發(fā)展走向。 經1年發(fā)展，DIGITIMESResearch再次觀察比對，發(fā)現(xiàn)TD-LTE晶片業(yè)者已有不同的市場斬獲，單模TD-LTE晶片的主要業(yè)者為Altair，多模TD-LTE晶片的主要業(yè)者為高通(Qualcomm)。 除市場斬獲外，亦有業(yè)者發(fā)展轉淡，如意法易立信(ST-Ericss
- 關鍵字： ST-Ericsson TD-LTE
基于LabVIEW和NI PXI射頻儀器ST-Ericsson將半導體測試速度提升10倍
- 構建靈活的驗證測試解決方案，滿足半導體芯片測試的多種射頻標準，進而升級整個特性記述實驗室。
- 關鍵字： NI ST-Ericsson
銅柱凸塊正掀起新的技術變革
- ST-Ericsson計劃2012年將銅柱凸塊納入技術藍圖，隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，同時成本降低壓力依舊存在，各家手機芯片大廠相繼采用，預料將掀起銅柱凸塊風潮，成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術變革。 以技術來看，目前全球前5大封測廠皆具銅柱凸塊實力，而晶圓代工廠臺積電挾著技術能力和凸塊產能規(guī)模，也處于有利地位，惟在銅柱凸塊減少高階載板用量下，技術變革對于載板廠的沖擊恐需觀察。 就和錫鉛凸塊(Solder Bump)一樣，銅柱凸塊系應用于覆晶封裝上鏈接芯片和與載板的技術。但與錫鉛凸
- 關鍵字： ST-Ericsson 封裝 銅柱凸塊
Ericsson 守住全球網(wǎng)絡基礎建設市場的冠軍寶座
- Ericsson守住全球網(wǎng)絡基礎建設市場的冠軍寶座，盡管第二名的華為在2010年有30%的收入成長，令人留下深刻的印象。阿爾卡特朗訊、思科 (Cisco) 和諾基亞西門子 (NSN) 分別占據(jù)前五名，都有超過10%的市場占有率。
- 關鍵字： Ericsson 固網(wǎng)寬帶
中國移動采用ST-Ericsson TD-LTE芯片組進行演示
- 近日在上海由中國移動主辦的一個活動中，ST-Ericsson首次演示了TD-LTE整體解決方案。通過采用一款基于ST-Ericsson TD-LTE芯片組的USB數(shù)據(jù)卡(dongle)， ST-Ericsson與愛立信一起展示了首個TD-LTE端到端整體解決方案。 ST-Ericsson與愛立信共同展示了超高速移動寬帶應用，比如視頻點播(VOD)以及實況視頻流。 ST-Ericsson是全球首個進行LTE手持設備演示以及在多模設備上實現(xiàn)LTE和HSPA網(wǎng)絡間切換的企業(yè)。ST-Ericsso
- 關鍵字： ST-Ericsson TD-LTE
分析稱今年TD芯片整體出貨或達2000萬
- 從芯片廠商ST-Ericsson處了解到，加上今年前3個月，ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累計出貨已經突破1000萬片。 T3G在2009年以650萬片出貨業(yè)績微弱領跑TD市場。而這次出貨數(shù)據(jù)的公布意味著T3G從年初到現(xiàn)在，只用了不到三個月的時間就完成了350萬的芯片出貨。 行業(yè)分析機構iSuppli資深分析師顧文軍表示，“中國移動已經表示今年將發(fā)展1000萬TD用戶，考慮到手機廠商和渠道的庫存，芯片出貨一般會是手機出貨的1.5-2倍，預計
- 關鍵字： ST-Ericsson TD-SCDMA 聯(lián)發(fā)科
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