晶圓級封裝 文章 進(jìn)入晶圓級封裝技術(shù)社區(qū)
DELO推出用于扇出型晶圓級封裝的紫外線工藝
- DELO 為扇出型晶圓級封裝 (FOWLP) 開發(fā)了一項新工藝?？尚行匝芯勘砻鳎褂米贤饩€固化模塑材料代替熱固化材料，可顯著減少翹曲和芯片偏移。此外，這還能縮短固化時間，最大限度地降低能耗。扇出型晶圓級封裝將眾多芯片封裝在一個載體上，是半導(dǎo)體行業(yè)一種成本效益較高的方法。但這種工藝的典型副作用是翹曲和芯片偏移。盡管晶圓級和面板級的扇出型技術(shù)不斷精進(jìn)，但這些與模塑成型相關(guān)的問題依然存在。翹曲是由于液態(tài)壓縮模塑化合物 (LCM) 在模塑后的固化和冷卻期間發(fā)生化學(xué)收縮而造成的。造成翹曲的第二個原因是硅芯片、成型材
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華芯半導(dǎo)體正式進(jìn)軍晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)
- 山東要有晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)了，華芯半導(dǎo)體計劃投資10億美元，在2020年建設(shè)世界先進(jìn)水平的集成電路先進(jìn)封裝測試產(chǎn)業(yè)基地。我們希望5年后，我們能看到技術(shù)和市場雙贏的華芯。
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晶圓級封裝(WLP)及采用TSV的硅轉(zhuǎn)接板商機無限
- 法國元件調(diào)查公司Yole Developpement公司MEMS及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師Jerome Baron這樣指出：在處于半導(dǎo)體前 ...
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SMT設(shè)備的半導(dǎo)體功能在增加
- 電子產(chǎn)品小型化的要求，在電子制造中的晶圓級封裝也得到更多的應(yīng)用，這些使得SMT設(shè)備向上端半導(dǎo)體設(shè)備融合的趨勢日趨明顯。在半導(dǎo)體工廠開始應(yīng)用高速的表面貼裝技術(shù)，表面貼裝生產(chǎn)線也綜合了半導(dǎo)體的一些應(yīng)用，傳統(tǒng)的裝配等級界限變得模糊。 CBA集團(tuán)電子裝配系統(tǒng)主席兼CEOJean-LucPelissier認(rèn)為，目前市場對晶圓級、SiP等更精細(xì)貼裝的要求，使得SMT設(shè)備具有一些半導(dǎo)體封裝的功能，這對設(shè)備的精度要求更高，而這正是環(huán)球儀器的優(yōu)勢所在，“我們預(yù)計該市場將達(dá)到5億美元規(guī)模，目
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