智能手機 文章 進入智能手機 技術社區(qū)
CINNO 報告 2024 國內(nèi)手機面板采購量:小米 1.71 億片同比增 21.7%、OPPO 1.44 億片同比增 3.5%
- 1 月 9 日消息,市場調(diào)查機構 CINNO Research 今天(1 月 9 日)發(fā)布博文,其統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示 2024 年全球智能手機面板出貨量預計將達 22.7 億片,同比增長 8.7%,創(chuàng)歷史新高,體現(xiàn)了行業(yè)供應鏈在全球經(jīng)濟不確定性中的強大適應能力和彈性。援引博文介紹,主流手機品牌全球面板采購量(不包括白牌和維修市場)預計將達到 12.1 億片,同比增長 5.3%。其中,中國品牌占比有望達到 57.8%,同比上升 1.4 個百分點,超過五成。在國內(nèi)市場,小米、OPPO 和 vivo 繼續(xù)占據(jù)面板采購
- 關鍵字: 顯示面板 智能手機 屏幕
從蘋果 A7 到 A18 Pro 芯片:晶體管數(shù)量激增 19 倍,晶圓成本飆升 2.6 倍
- 1 月 5 日消息,近年來,蘋果公司的 A 系列智能手機處理器經(jīng)歷了顯著的技術演進。從 2013 年采用 28 納米工藝的 A7 芯片,到 2024 年采用 3 納米工藝的 A18 Pro 芯片,蘋果在核心數(shù)量、晶體管密度和功能特性上實現(xiàn)了跨越式發(fā)展。然而,隨著制程技術的不斷升級,芯片制造成本也大幅攀升,為蘋果帶來了新的挑戰(zhàn)。我們注意到,根據(jù)市場研究機構 Creative Strategies 的首席執(zhí)行官兼首席分析師本?巴賈林(Ben Bajarin)的報告,蘋果 A 系列芯片的晶體管數(shù)量從 A7 的
- 關鍵字: SoC 智能手機
MediaTek天璣 8400引領智能手機處理器全大核時代
- 2024年12月23日 ,MediaTek在北京發(fā)布天璣 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片。天璣8400 承襲了天璣旗艦芯片的諸多先進技術,率先以創(chuàng)新的全大核架構設計賦能高階智能手機市場,并提供卓越的生成式 AI 性能,為高階智能手機提供智能體化 AI 體驗。MediaTek無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李彥輯博士表示:“天璣 8400擁有與天璣旗艦芯片一脈相承的全大核架構設計,具有令人印象深刻的性能和能效表現(xiàn),重新詮釋了高階智能手機的突破性體驗。此外,天璣8400出色的生成式AI和智能體化 AI 能力,將
- 關鍵字: MediaTek 天璣 8400 智能手機 處理器 全大核時代
受銷售旺季和旗艦新機推動,3Q24智能手機產(chǎn)量季增7%
- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2024年第三季恰逢智能手機銷售旺季,伴隨各大品牌接連推出旗艦新機,帶動生產(chǎn)總數(shù)季增7%,約達3.1億支,與去年同期持平。從旺季產(chǎn)量的角度分析,第三季的表現(xiàn)尚未恢復疫情前水平,表明全球消費市場仍缺乏明確的復蘇動能。展望2024年第四季,由于Apple(蘋果)新機生產(chǎn)進入全年高峰,以及Android(安卓)陣營依慣例于年末沖刺市占,預估季度總產(chǎn)量將季增近7%,與去年同期表現(xiàn)相仿。第四季品牌商仍采取謹慎的備貨策略,以避免庫存壓力加劇現(xiàn)金流負擔。TrendForce集邦
- 關鍵字: 智能手機 TrendForce 集邦咨詢
Counterpoint 報告 2024Q3 全球折疊手機出貨量:三星同比降 21%、華為增 23%、榮耀增 121%、摩托羅拉增 164%、小米增 185%
- 11 月 27 日消息,市場調(diào)查機構 Counterpoint Research 昨日(11 月 26 日)發(fā)布博文,報道稱 2024 年第 3 季度全球折疊屏手機市場遭遇寒流,出貨量同比下降 1%,是連續(xù) 6 個季度同比增長后首次下降,也是該細分市場歷年第 3 季度首次出現(xiàn)下降。附上圖表如下:三星該機構將第 3 季度全球折疊屏手機銷量下滑,歸咎于三星的 Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6 折疊手機銷量不如預期,雖然三星折疊手機市場份額占據(jù) 56%,穩(wěn)坐頭把交椅,但其出貨量卻同比暴
- 關鍵字: 智能手機 折疊屏 市場分析
凈利潤大漲48%!聯(lián)想第二財季營收178.5億美元:PC以外業(yè)務占近46%
- 11月15日消息,聯(lián)想集團今日公布了截至2024年9月30日的2024/25財年第二財季業(yè)績:營收1279億人民幣,同比增長近24%,所有主營業(yè)務營收均實現(xiàn)雙位數(shù)強勁增長。按照非香港財務報告準則,凈利潤近29億人民幣,同比增長48%。值得注意的是,本季度PC以外業(yè)務營收占比近46%,復制了PC成功模式。而核心主業(yè)的PC業(yè)務也繼續(xù)跑贏大市:營收同比增長12.1%,與第二名的全球市場份額差距進一步拉大逾4個百分點。AI PC表現(xiàn)超預期:在中國市場,具備五個特性的AI PC目前已占到中國區(qū)筆記本電腦出貨量雙位數(shù)
- 關鍵字: 聯(lián)想 智能手機 PC 財報
vivo 的芯片野心:自研影像芯片,打造高端手機差異化競爭新路徑
- 自研芯片從來都不是一條容易的路,但這一條路確實通往“高端”形象的必經(jīng)之路,開創(chuàng)了智能手機時代的Apple,它們手握A系列芯片;被無數(shù)打壓依然斗罷艱險,再出發(fā)的華為,它們手中有歷經(jīng)磨難的麒麟系列;就連在中國大陸節(jié)節(jié)敗退的三星和退出中國大陸的谷歌都分別有其自研的獵戶座系列和Tensor系列芯片?,F(xiàn)在這個市場中,要想樹立“高端”的形象,無疑是要有自己的芯片自研能力,但是這座大山,挑戰(zhàn)者不少,卻寥寥有征服者。遙想當年小米的澎拜系列芯片。小米聯(lián)合聯(lián)芯共同成立了松果電子,推出了搭載澎湃S1芯片的手機——小米5C。當年
- 關鍵字: VIVO 芯片 影像 智能手機
Counterpoint:2024 年 Q3 全球智能手機出貨量同比增長 2%,收入和平均售價創(chuàng)下第三季度歷史新高
- 11 月 7 日消息,市場調(diào)研機構 Counterpoint Research 今日發(fā)布全球第三季度市場監(jiān)測智能手機追蹤報告,2024 年第三季度全球智能手機出貨量同比增長 2%,出貨量達到 3.07 億部。報告稱,這是全球智能手機市場連續(xù)第四個季度增長。雖然智能手機市場在過去幾個季度實現(xiàn)了強勁的同比增長,但主要原因是宏觀經(jīng)濟狀況和消費者需求的復蘇。從全球最大的幾個市場來看:美國出貨量同比下降,因為創(chuàng)紀錄的低換機率持續(xù)影響市場。印度的手機品牌廠商比平時稍早開始在各銷售渠道為節(jié)日季鋪貨,助推了同
- 關鍵字: 智能手機 市場分析
2024年三季度中國智能手機市場:vivo領跑,華為大漲
- Counterpoint Research發(fā)布了2024年三季度中國智能手機銷量數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示該季度銷量同比增長2.3%,實現(xiàn)連續(xù)四個季度實現(xiàn)同比正增長,這表明中國智能手機市場正在逐步回暖,有望實現(xiàn)五年來的首次年度正增長。在第三季度,vivo以19.2%的市場份額穩(wěn)居首位,而華為則以16.4%的市場份額緊隨其后,位列第二。值得注意的是,華為是榜中銷量唯一大幅增長的手機品牌,實現(xiàn)了29.7%的同比增長。其中,Pura 70和Mate 60系列成為華為銷量增長的主要推動力,特別是華為Pura 70系列,自今年
- 關鍵字: 智能手機 vivo 華為
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473