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格羅方德半導體完成對IBM微電子業(yè)務的收購
- 2015年7月2日，格羅方德半導體(GLOBALFOUNDRIES)宣布，公司已完成對IBM微電子業(yè)務的收購。 通過此次收購，格羅方德半導體獲得了一系列差異化技術(shù)，可用于增強其公司在軍用、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、大數(shù)據(jù)和高性能計算等主要增長型市場中的產(chǎn)品組合。此項交易增強了公司的員工隊伍，為其增添了數(shù)十年的經(jīng)驗以及深厚的半導體研發(fā)、器件設計與制造專業(yè)知識。此外，在獲得超過16,000多項專利和應用之后，格羅方德半導體已成為全球最大的半導體專利組合的持有者之一。 格羅方德半導體首席執(zhí)行官Sanja
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震撼！芯片業(yè)景氣急轉(zhuǎn)直下，格羅方德擬裁員
- gmoutlook.com 14日報導，格羅方德( GlobalFoundries Inc.;GF )發(fā)言人James Keller透過電子郵件對「Vermont Watchdog」表示，愿意考慮自愿離職的Essex Junction 半導體廠員工必須在未來數(shù)周內(nèi)做出決定。Keller表示，半導體產(chǎn)業(yè)景氣正在走下坡，上述優(yōu)退方案是為了讓公司的成本結(jié)構(gòu)能夠更具競爭力。 報導指出，若自愿退休的員工人數(shù)不夠多、格羅方德可能會采取裁員行動。IBM去年10月宣布將支付15億美元請格羅方德接手經(jīng)營Essex
- 關鍵字： 格羅方德 美滿
格羅方德半導體推出業(yè)內(nèi)首個22nm FD-SOI工藝平臺
- 格羅方德半導體(GLOBAL FOUNDRIES)今日發(fā)布一種全新的半導體工藝，以滿足新一代聯(lián)網(wǎng)設備的超低功耗要求。“22FDX™”平臺提供的性能和功耗媲美FinFET，而成本則與28nm平面晶體管工藝相當，為迅速發(fā)展的移動、物聯(lián)網(wǎng)、RF連接和網(wǎng)絡市場提供了一個最佳解決方案。 雖然某些設備對三維FinFet晶體管的終極性能有要求，但大多數(shù)無線設備需要在性能、功耗和成本之間實現(xiàn)更好的平衡。22FDX 采用業(yè)內(nèi)首個22nm二維全耗盡平面晶體管技術(shù)(FD-SOI)工
- 關鍵字： 格羅方德 FD-SOI
格羅方德半導體完成對IBM微電子業(yè)務的收購
- 格羅方德半導體(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布，公司已完成對IBM微電子業(yè)務的收購。 通過此次收購，格羅方德半導體獲得了一系列差異化技術(shù)，可用于增強其公司在軍用、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、大數(shù)據(jù)和高性能計算等主要增長型市場中的產(chǎn)品組合。此項交易增強了公司的員工隊伍，為其增添了數(shù)十年的經(jīng)驗以及深厚的半導體研發(fā)、器件設計與制造專業(yè)知識。此外，在獲得超過16,000多項專利和應用之后，格羅方德半導體已成為全球最大的半導體專利組合的持有者之一。 格羅方德半導體首席執(zhí)行官Sanjay Jha表示：
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GF接掌IBM半導體 晶圓制造競局添變數(shù)
- 全球晶圓代工市場競爭添變數(shù)。格羅方德(GLOBAL-FOUNDRIES)近來積極猛攻先進制程，日前更收購IBM半導體制造業(yè)務，取得相關矽智財、設備資產(chǎn)及產(chǎn)能，大幅提升先進制程技術(shù)戰(zhàn)力，可望掀動晶圓代工市場勢力板塊挪移。 2014年10月20日，國際商業(yè)機器(International Business Machines, IBM)與格羅方德(GlobalFoundries)共同發(fā)表新聞稿聲明，在IBM未來3年內(nèi)支付格羅方德15億美元的條件下，格羅方德將承接IBM全球半導體科技的業(yè)務，其中包含智慧
- 關鍵字： IBM 晶圓 格羅方德
格羅方德：明年業(yè)績成長率贏臺積
- 晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)今年度甫完成取得收購IBM半導體制造業(yè)務，當業(yè)界仍看不清格羅方德接受IBM倒貼取得產(chǎn)能用意為何之時，格羅方德昨(9)日接受臺灣媒體電話群訪語帶自信表示，2015年完成合并IBM半導體，取得專利智財權(quán)及人才之后，業(yè)績年成長率將可超過臺積電。 格羅方德資深副總Chuck Fox指出，格羅方德將接受IBM所有資產(chǎn)，收購IBM的原因，主要是為了加強技術(shù)及智財權(quán)上的組合，完成收購后，格羅方德將成為全球第二多專利權(quán)的晶圓代工廠。 Chuck Fox表
- 關鍵字： 格羅方德 IBM 臺積電
全球前十大半導體廠資本支出排行榜
- ? 全球前十大半導體廠資本支出一覽 市調(diào)機構(gòu)ICInsights發(fā)表全球半導體廠今年資本支出預估調(diào)查，三星、英特爾、臺積電等3大廠仍是全球主要投資者，且3大廠今年資本支出就占全球資本支出總額的51.8%強。業(yè)界認為，先進制程的投資快速飆升，預估至10奈米世代時，可能只有前3大廠有能力進行大規(guī)模投資。 據(jù)統(tǒng)計，去年全球半導體廠資本支出總額達574.3億美元，前10大廠占比達80%，至于前3大廠占比則高達55.5%，大者恒大的態(tài)勢十分明確。今年全球半導體廠資本支出將達622.3億元，年增率達8
- 關鍵字： 臺積電 格羅方德
格羅方德CEO：28nm代工新商機連環(huán)爆
- 28nm商機正一波接一波涌現(xiàn)。繼應用處理器、基頻處理器與電視主晶片之后，無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)、近距離無線通訊(NFC)和射頻收發(fā)器(RF Transceiver)等通訊晶片也已開始導入28nm先進制程。同時，行動裝置業(yè)者對影像處理效能要求日益攀升，并積極尋求數(shù)位和類比混合訊號整合方案，亦將驅(qū)動相關晶片商擴大采用28nm技術(shù)。 格羅方德執(zhí)行長Ajit Manocha提到，該公司亦將類比制程視為未來的布局重點，正全力展開部署。 格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)執(zhí)行長Ajit M
- 關鍵字： 格羅方德 28nm
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