檢測(cè)工具文章進(jìn)入檢測(cè)工具技術(shù)社區(qū)

萬(wàn)用表作為檢測(cè)工具的集成電路的檢測(cè)方法

　　近日，應(yīng)用材料公司推出具有業(yè)界最高生產(chǎn)力的DUV(深紫外)亮場(chǎng)硅片檢測(cè)工具UVision® 3系統(tǒng)，它能滿足45納米前端制程和浸沒(méi)式光刻對(duì)于關(guān)鍵缺陷檢測(cè)靈敏度的要求。這個(gè)新一代的系統(tǒng)為應(yīng)用材料公司突破性的UVision技術(shù)帶來(lái)了重要的進(jìn)步，它將掃描硅片的激光束數(shù)量提升至3倍，使其生產(chǎn)速度比任何競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的系統(tǒng)快40%。兩個(gè)新的成像模式將靈敏度擴(kuò)展至20納米，全新靈活的自動(dòng)缺陷分類(lèi)引擎能夠迅速標(biāo)定出有害缺陷從而達(dá)到更快的成品率學(xué)習(xí)進(jìn)程。　　應(yīng)用材料公司副總裁，工藝診斷控制事業(yè)部總經(jīng)理Gilad
關(guān)鍵字：測(cè)試測(cè)量應(yīng)用材料硅檢測(cè)工具操作系統(tǒng)

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