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連接器市場未來三個月訂單量增長有所平緩
- 根據(jù)市場調(diào)研公司Bishop&associates的數(shù)據(jù)，2007年5月，連接器產(chǎn)業(yè)銷售增長9.5%，但是訂單量僅提高4.4%，這意味積壓訂單略有下降，現(xiàn)在訂貨-交貨時間大約是5.2周，去年為5.5周。對比2006年5月優(yōu)異的表現(xiàn)，2007年5月增長6.6%的訂貨量只算是良好。圖為2006和2007年每月訂貨比較，清晰地反映這一問題。 未來三個月，訂單量增長相比2006年將有所平緩，這是夏季連接器銷售緩和的正常表現(xiàn)。Bishop&associates認為銷售市場在9月將反彈，
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醫(yī)療半導體市場潛力大 便攜式應用最熱門
- 英特爾公司前CEO貝瑞特曾經(jīng)預言，醫(yī)療產(chǎn)品將帶動全球半導體產(chǎn)業(yè)快速增長。飛利浦公司也通過出售半導體業(yè)務將精力集中在醫(yī)療和消費電子業(yè)務上，可以預見，醫(yī)療半導體市場將成為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一大熱點。那么，醫(yī)療電子和醫(yī)療半導體市場最近取得的令人興奮的進展有哪些？主流半導體公司如何預測醫(yī)療電子和醫(yī)療半導體市場的規(guī)模？DSP、無線技術(shù)、高精度模擬器件(HPA)、FPGA等產(chǎn)品在醫(yī)療電子市場的應用前景如何？便攜式醫(yī)療設備產(chǎn)品對半導體產(chǎn)品主要提出哪些要求？主流半導體供應商對醫(yī)療半導體市場有哪些規(guī)劃？本報特邀請全球著名的半
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基于邊界掃描技術(shù)的電路板可測性設計分析
- 引 言 現(xiàn)代電子技術(shù)的高速發(fā)展對傳統(tǒng)的電路測試技術(shù)提出了新的挑戰(zhàn)。器件封裝的小型化、表面貼裝(SMT)技術(shù)的應用，以及由于板器件密度的加大而出現(xiàn)的多層印制板技術(shù)使得電路節(jié)點的物理可訪問性逐步減低，原來借助于針床的在線測試(ICT)的局限性日益增大。電路和系統(tǒng)可測試性的急劇降低導致測試費用占電路和系統(tǒng)總費用的比重越來越高。人們已意識到，單靠改善測試方法來實現(xiàn)電路的測試及故障診斷是遠遠不夠的。要從根本上解決問題，提高電路的可觀測性和可控制性，在電路系統(tǒng)設計之初就要充分考慮測試及故障診斷的要求，即進行可測性設
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金屬-絕緣體電子技術(shù)可望取代半導體？
- 超高速電子正迅速地填補著介于最高僅數(shù)百GHz的半導體，以及可高達數(shù)百THz的光學頻率之間的‘THz間隙’。眾所周知，頻率達到THz時的波長通常以毫米為單位，而由Phiar公司所發(fā)明的新型金屬-絕緣體電子技術(shù)，顯示出其頻率已高達3.8THz，可望成為填補‘THz間隙’的新技術(shù)。 Phiar聲稱該公司在業(yè)界擁有多家技術(shù)開發(fā)合作伙伴，使其技術(shù)得以克服許多應用中的障礙，包括60GHz天線邊緣頻率轉(zhuǎn)換、平行快閃固態(tài)儲存硬盤、單芯片毫米波雷達、用于安全領域的‘X光透視’系統(tǒng)和芯片間RF互連的整合式THz檢
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OMTP充電接口MicroUSB不影響中國標準
- 有媒體報道全球開放移動終端平臺組織(OMTP)公布了全球統(tǒng)一的手機充電器接口MicroUSB。由于該組織由全球多家重量級移動運營商和諾基亞、三星、摩托羅拉等多家全球手機企業(yè)參加，又由于該接口與去年12月信息產(chǎn)業(yè)部公布的《移動通信手持機充電器及接口技術(shù)要求和測試方法》中的接口不符，業(yè)界懷疑中外兩個標準會存在不兼容問題。對此，信息產(chǎn)業(yè)部電信研究院中國泰爾實驗室主任何桂立表示，OMTP所涉及的手機充電器標準是手機側(cè)接口的問題，中國發(fā)布執(zhí)行的是在充電器一側(cè)，兩者不存在不兼容的問題。 何桂立表示，報道中
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電子元件：半導體產(chǎn)業(yè)在波動中保持增長
- 全球半導體產(chǎn)業(yè)向亞太轉(zhuǎn)移，我國半導體產(chǎn)業(yè)融入全球產(chǎn)業(yè)鏈 全球半導體市場規(guī)模06年達到247.7億美元。主要應用領域包括計算機、消費電子、通信等。在電子制造業(yè)轉(zhuǎn)移和成本差異等因素的作用下，全球半導體產(chǎn)業(yè)向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移趨勢明顯。我國內(nèi)地半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展滯后于先進國家，內(nèi)地企業(yè)多位于全球產(chǎn)業(yè)鏈的中下游環(huán)節(jié)。我國半導體產(chǎn)業(yè)成為全球產(chǎn)業(yè)鏈的組成部分，產(chǎn)量和產(chǎn)值提高迅速，但是產(chǎn)品技術(shù)含量和附加值偏低。 2007年半導體產(chǎn)業(yè)大幅波動，長遠發(fā)展前景良好 半導體產(chǎn)業(yè)的硅周期難以消除。200
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臺灣PCB制造商占大陸生產(chǎn)總值將激增至50%
- 隨著中國大陸成為全球最大的印刷電路板（PCB）生產(chǎn)基地，去年占全球市場份額的25%，在中國大陸運營的臺灣PCB制造商已占中國PCB生產(chǎn)總值的40%，預計該數(shù)字在未來三年內(nèi)將激增至50%。 去年，中國超越日本成為全球最大的PCB生產(chǎn)基地，年生產(chǎn)增長率達17.9%，高于全球PCB行業(yè)公布的平均值。同時，2006年中國大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值為120億美元，其中40%由臺灣制造商所貢獻。 PCB被稱為行業(yè)發(fā)展的基礎，已向輕薄、精密、整合模式發(fā)展，包括高密度互連（HDI）、柔性PCB、剛?cè)峤Y(jié)合PCB和倒裝芯
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世界及我國電解銅箔業(yè)的發(fā)展回顧
- 電解銅箔（electrodepositedcopperfoil）是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的重要的材料。在當今電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展中,電解銅箔被稱為:電子產(chǎn)品信號與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡”。2002年起，我國印制電路板的生產(chǎn)值已經(jīng)越入世界第三位，作為PCB的基板材料——覆銅板也成為世界上第三大生產(chǎn)國。由此也使我國的電解銅箔產(chǎn)業(yè)在近幾年有了突飛猛進的發(fā)展。為了了解、認識世界及我國電解銅箔業(yè)發(fā)展的過去、現(xiàn)在，及展望未來，特對它的發(fā)展作回顧。 從電解銅箔業(yè)的生產(chǎn)部局及市場發(fā)展變
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電子元件：旺季效應顯現(xiàn) 繼續(xù)挖掘優(yōu)質(zhì)企業(yè)
- 投資要點： 半導體工業(yè)協(xié)會（SIA）公布的最新報告稱，今年8月份全球半導體的銷售收入達到216億美元，比去年同期增長了4.5%，比今年7月份增長了4.9%。NAND閃存芯片供應緊張和價格上揚推動了全球半導體收入的增長。 iSuppli調(diào)低了對2007年全球半導體收入的預期，從6月預期增長6%下調(diào)為增長3.5%，并表示下半年半導體的收入增長不能夠彌補上半年的銷售疲軟。隨著銷售旺季的來臨，iSuppli預期下半年全球半導體的收入將比上半年增長10%，其中三季度的收入比二季度增長8.8%
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Crouzet推出GN3三相電機可逆式固態(tài)繼電器
- Crouzet公司推出的GN3系列三相電機可逆式固態(tài)繼電器是其產(chǎn)品家族的最新成員。與GN和GNR系列產(chǎn)品相同，GN3系列采用新技術(shù)，實現(xiàn)了優(yōu)秀的散熱效率、低噪音以及卓越的可靠性。不僅如此，其EMC兼容設計(3級)和內(nèi)置的瞬間保護提高了產(chǎn)品在惡劣工業(yè)環(huán)境中使用的可靠性。該繼電器在三相電機控制和加熱應用相關(guān)的諸多領域中有廣泛的應用前景，是實現(xiàn)單個控制信號在多路輸出之間切換的應用場合的理想選擇。產(chǎn)品的輸出電流高達50A(單相)@600Vac(帶內(nèi)部緩沖器的為530Vac)，輸入電壓有直流、交流、低交流電壓(18
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