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熱建模文章進入熱建模技術社區(qū)

關于芯片的計算機輔助設計熱仿真平臺搭建

隨著芯片的規(guī)模越來越大、密度越來越高，電路的熱和可靠性問題越來越嚴重，因此在芯片的設計之初，使用計算機輔助設計對集成電路進行熱仿真是非常重要的，可以有效地進行熱管理和避免芯片過熱造成的電路失效。因此本文對芯片的計算機輔助設計熱仿真平臺進行了搭建，并且直接使用該平臺對二維多核芯片和三維多核芯片進行了熱建模和熱仿真。
關鍵字：芯片計算機輔助設計熱仿真熱建模 202009

高性能系統(tǒng)的氮化鎵熱分析

本論文討論了Qorvo公司針對高性能微波GaN HEMT器件和MMIC采用的基于建模、實證測量(包括微區(qū)拉曼熱成像)和有限元分析(FEA)的綜合熱設計方法，該方法極為有效，且經(jīng)過實證檢驗。通過適當解決FEA的邊界條件假設和紅外顯微鏡的局限問題，無論在產(chǎn)品還是最終應用層面上，所得到的模型計算結果都比基于較低功率密度技術的傳統(tǒng)方法的精度更高。
關鍵字：熱建模熱分析芯片貼裝方法 Qorvo公司 201601

熱建模解決汽車芯片設計散熱問題

散熱為什么很重要？對于大多數(shù)半導體應用來說，快速轉移裸片熱量并使熱量散發(fā)到更大的系統(tǒng)中去可以防止硅片上產(chǎn)...
關鍵字：熱建模 PowerPAD 熱導率

共3條 1/1 1

熱建模介紹

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