片狀多層陶瓷電容器 文章 進入片狀多層陶瓷電容器技術社區(qū)
村田開始量產(chǎn)面向汽車的0.18mm超薄LW逆轉(zhuǎn)低ESL片狀多層陶瓷電容器(1.0μF)
- 株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）已開發(fā)出面向汽車ECU（電子控制單元）中使用的處理器、超小（1）（0.5mm×1.0mm）且超薄(2)的LW逆轉(zhuǎn)低ESL片狀多層陶瓷電容器(3)“LLC15SD70E105ME01”（以下簡稱“本產(chǎn)品”），并于9月開始量產(chǎn)。(1) 本公司調(diào)查結果。截至2023年10月25日。(2) T尺寸標準值：0.16 ± 0.02 mm（厚度為最大0.18 mm）。(3) 與普通多層陶瓷電容器不同，該電容器通過在貼片寬度較窄方向的兩端形成外部電極、縮短電極之間的距離并加寬電極寬度
- 關鍵字： 村田 片狀多層陶瓷電容器 MLCC
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片狀多層陶瓷電容器介紹
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