l  率先實現(xiàn)0402M超小尺寸的高耐壓特性（100V）

l  非常適合需要縮小元件安裝空間的應用場景，有助于縮小RF模塊等的尺寸

l  能保證在150℃下工作，因此可以貼裝在更靠近功率半導體的位置

l  在VHF、UHF、微波及更高頻帶實現(xiàn)了HiQ和低ESR

l  可應對窄容量偏差

株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）開發(fā)了一款低損耗多層陶瓷電容器（以下簡稱“本產(chǎn)品”），它支持100V的額定電壓，0402M超小⁽¹⁾尺寸（0.4 x 0.2mm）。本產(chǎn)品主要用于無線通信模塊。于2024年2月開始量產(chǎn)。

(1)　該數(shù)據(jù)為截至2024年2月19日的本公司調查結果。

近年來，隨著5G的普及, MIMO⁽²⁾被引入的情況逐漸增多，以實現(xiàn)5G的高速、大容量通信、多連接和低延遲的特性，但由于它需要多臺收發(fā)信號的設備，因此對無線通信電路模塊化需求日益增加。由此導致用于元件的安裝空間越來越小，因此，對小型元件的需求預計將進一步增加。

對此，通過利用基于村田特有的陶瓷及電極材料微?；途鶆蚧谋映尚图夹g以及高精度疊層技術，村田開發(fā)出尺寸為0.4mm×0.2mm的超小型低損耗片狀多層陶瓷電容器，能保證在150℃的溫度下工作、額定電壓為100V。與村田之前的產(chǎn)品（0603M尺寸）相比，成功地實現(xiàn)了小型化，將貼裝面積縮減了約35%，體積縮小了約55%。由此為無線通信模塊的小型化做出了貢獻。此外，產(chǎn)品小型化還有助于減少材料和生產(chǎn)過程中的能源消耗。

今后，村田將繼續(xù)推進確保能在高溫下工作和增加額定電壓產(chǎn)品的開發(fā)，擴大滿足市場需求的產(chǎn)品陣容，致力于實現(xiàn)電子設備的小型化和多樣化，并通過村田的產(chǎn)品為環(huán)保做貢獻。

(2) MIMO：Multiple-Input and Multiple-Output的縮寫。一種使用多個發(fā)射和接收天線來提高通信速度的技術。

主要特長

l  率先實現(xiàn)0402M超小尺寸的高耐壓特性（100V）

l  非常適合需要縮小元件安裝空間的應用場景，有助于縮小RF模塊等的尺寸

l  能保證在150℃下工作，因此可以貼裝在更靠近功率半導體的位置

l  在VHF、UHF、微波及更高頻帶實現(xiàn)了HiQ和低ESR

l  可應對窄容量偏差

主要規(guī)格