物聯(lián)網(wǎng)（iot） 文章 進入物聯(lián)網(wǎng)（iot）技術(shù)社區(qū)
支持低于5美元千兆以太網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)方案的多核微控制器
- 智能多核微控制器領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者XMOS公司日前宣布：推出支持千兆以太網(wǎng)的全新xCORE-200™多核微控制器系列產(chǎn)品，并公布了首批商用出貨客戶名單。通過在單一器件上集成16個高性能32位RISC處理器內(nèi)核(32bit-RISC-processor-cores)，首批xCORE-200器件提供了高達2000MIPs的實時計算能力;同時它也是第一種可商用的、帶有可編程MAC層的、支持互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)頁服務(wù)器的10/100/1000千兆以太網(wǎng)解決方案。這種基于一種低成本多核微控制器而提供的先進功能，開啟了一
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華虹半導(dǎo)體與力旺電子強強聯(lián)合 借勢MCU布局物聯(lián)網(wǎng)
- 華虹半導(dǎo)體有限公司與力旺電子今日共同宣布，雙方將進一步強化多年的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，全面深化微控制器(Microcontroller Unit, MCU)領(lǐng)域合作，包括把雙方現(xiàn)有的工藝技術(shù)合作擴展至90納米節(jié)點，并在多元嵌入式非易失性存儲器解決方案的開發(fā)和生產(chǎn)方面進一步深入合作，以期布局飛速發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場。 華虹半導(dǎo)體與力旺電子自2005年起即開始OTP(One-Time Programming)工藝平臺方面的合作，已經(jīng)生產(chǎn)了27萬余片晶圓。尤其在2014年，借由華虹半導(dǎo)體OTP工藝平
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支持低于5美元千兆以太網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)方案的多核微控制器
- 智能多核微控制器領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者XMOS公司日前宣布：推出支持千兆以太網(wǎng)的全新xCORE-200™多核微控制器系列產(chǎn)品，并公布了首批商用出貨客戶名單。通過在單一器件上集成16個高性能32位RISC處理器內(nèi)核(32bit-RISC-processor-cores)，首批xCORE-200器件提供了高達2000MIPs的實時計算能力;同時它也是第一種可商用的、帶有可編程MAC層的、支持互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)頁服務(wù)器的10/100/1000千兆以太網(wǎng)解決方案。這種基于一種低成本多核微控制器而提供的先進功能，開啟了一
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半導(dǎo)體界又見并購 又是為了物聯(lián)網(wǎng)...
- 日前Microsemi宣布以總價3.89億美元收購Vitesse Semiconductor;Microsemi將以每股5.28美元收購Vitesse股票，為后者3月17日收盤價的36%溢價。 根 據(jù)雙方協(xié)議，Vitesse在4月8日前征求更高的競價(superior counterbid)，也就是運用所謂的尋購條款(go-shop provision)。Microsemi的聲明指出，這樁收購案的焦點在于“通訊半導(dǎo)體元件”，將讓合并后的公司朝向電信、企業(yè)與工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)
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iBeacon落地微信能否逆襲物聯(lián)網(wǎng)微網(wǎng)絡(luò)市場
- 在不溫不火的一年多推動發(fā)展后，iBeacon借助微信的搖一搖周邊終于在各大媒體火爆起來。作為iBeacon圈資深從業(yè)者，筆者對這一事件非常關(guān)注，和業(yè)內(nèi)同行和合作伙伴聊起，大家有的看好，有的觀望，一時間大家都在猜測最終iBeacon會形成怎樣的局面? 微信開放周邊搖一搖通道對iBeacon來說是利好嗎? 微信較好地解決了iBeacon在推廣上的一大難題。iBeacon是建立在APP應(yīng)用層感知和觸發(fā)的開發(fā)協(xié)議，所以必須有應(yīng)用來支撐信息的顯示和彈出。對于很多大型集團，
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Windows 10 IoT：為物聯(lián)網(wǎng)提供動力
- 微軟正大力投資物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。在早些時候舉行的 Microsoft Convergence 2015 大會上，薩提亞?納德拉 (Satya Nadella) 介紹了 Windows 和 Azure 上對物聯(lián)網(wǎng)的投資情況，旨在為客戶和合作伙伴提供綜合的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和服務(wù)。同時在深圳舉行的 2015 Windows 硬件工程產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新峰會 (WinHEC)上，Windows 提供了有關(guān)Windows 10 的更多信息，包括針對物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的 Windows 10 IoT。 Windows 10 IoT 將
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芯科從底端突圍 以收購加速物聯(lián)網(wǎng)布局
- 關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)未來的市場空間究竟有多大，現(xiàn)在行業(yè)里不同的企業(yè)有不同的預(yù)期。全球性咨詢公司IHS technology的數(shù)據(jù)顯示，截至2014年底，全球連接設(shè)備已達到197億個。預(yù)計到2025年，全球可連接設(shè)備將達到955億個。 手機是10億級的市場規(guī)模，物聯(lián)網(wǎng)可達到百億級。可以看到，在此之前的網(wǎng)絡(luò)連接主要是人類上網(wǎng)需求驅(qū)動的，而未來的連接則依靠終端設(shè)備自身連接入網(wǎng)，比如醫(yī)療、汽車、工業(yè)、通信、計算機和消費電子等多個行業(yè)的物與物相連。 四大無線技術(shù)各有優(yōu)劣 百億級的網(wǎng)絡(luò)連接當(dāng)然不可能通過有
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美林：物聯(lián)網(wǎng)引領(lǐng)2015~2016年全球經(jīng)濟
- 今年美銀美林論壇將“物聯(lián)網(wǎng)與穿戴式裝置”(IoT and Wearable)列為論壇首要主題，美林證券認(rèn)為，物聯(lián)網(wǎng)議題將引領(lǐng)2015、2016年全球經(jīng)濟，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)值也將從2015年的2.7兆元成長到2020年的7.1兆元，從半導(dǎo)體到下游服務(wù)業(yè)均可望受惠。 物聯(lián)網(wǎng)成為全球熱潮，美林預(yù)估，臺灣、亞洲電子生產(chǎn)基地可望受惠，首要受惠的五大族群包括晶圓代工廠、封測廠、記憶體廠、穿戴式裝置平臺，以及行動處理器生產(chǎn)業(yè)者。 美林表示，亞洲電子廠將因為物聯(lián)網(wǎng)市場而進入競爭激烈局面，但
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2015國際廠商如何備戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)爆發(fā)期？
- 若要問2015年產(chǎn)業(yè)什么詞會最熱?毫無疑問物聯(lián)網(wǎng)就是其中一個!依據(jù)可能的消費和商業(yè)應(yīng)用，分析機構(gòu)爭先恐后對物聯(lián)網(wǎng)市場做出最宏大的預(yù)測：Gartner公司的1.9萬億美元，IDC集團的7.1萬億美元，思科(Cisco)的19萬億美元。谷歌收購Nest，Nest購買Dropcam 三星拿下SmartThings，F(xiàn)acebook收購虛擬現(xiàn)實公司Oculus，賽普拉斯收購Spansion，高通收購CSR……一系列大大小小的與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用相關(guān)的并購案從IT、設(shè)備商延伸到了基礎(chǔ)半導(dǎo)體和
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【展商洞察】富士通：物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用催生新型智能代工廠
- 現(xiàn)在很難在某一次業(yè)內(nèi)會議上聽不到或者看不到關(guān)于 IoT(Internet of Things——物聯(lián)網(wǎng))的討論，但近日亮相ICCAD峰會的一家專為IoT應(yīng)用而生的新型晶圓代工廠——三重富士通半導(dǎo)體還是讓中國IC界眼前一亮!在本次ICCAD峰會上，剛成立不久的三重富士通半導(dǎo)體公司和業(yè)界人士深入討論了該如何滿足IoT應(yīng)用所需的IC或器件的制造需求。據(jù)悉，三重富士通半導(dǎo)體是在2014年12月接管富士通半導(dǎo)體在三重工廠的300mm生產(chǎn)線和配套設(shè)備而新成立的一家專
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臺灣研究院開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片自供電技術(shù)
- 物聯(lián)網(wǎng)(Internet of things，IoT)相關(guān)科技發(fā)展方興未艾，各種應(yīng)用情境所需要的芯片亦應(yīng)運而生。臺灣研究院納米元件實驗室開發(fā)出可應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)芯片的“一體成形環(huán)境光能自供電整合技術(shù)”，此技術(shù)可采集各種環(huán)境光能量，與電池或電容等能量儲存設(shè)備配合，延長芯片的充電周期。納米元件實驗室將提供此制程技術(shù)平臺，協(xié)助芯片設(shè)計者開發(fā)整合“感測器”與“自供電芯片”之系統(tǒng)芯片，應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)與穿戴式設(shè)備。 在物聯(lián)網(wǎng)的世界里，藉由設(shè)置
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Silicon Labs推出Blue Gecko Bluetooth Smart解決方案
- 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)無線連接解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Silicon Labs(芯科科技有限公司)今日宣布推出完整的Bluetooth® Smart解決方案系列產(chǎn)品，設(shè)計旨在幫助開發(fā)人員最小化無線IoT設(shè)計的能耗、成本和復(fù)雜度。Silicon Labs最近收購的Bluegiga是行業(yè)領(lǐng)先的無線模塊和軟件供應(yīng)商，極大提升了公司提供完整的Bluetooth Smart解決方案的能力。Silicon Labs新的Blue Gecko解決方案包括超低功耗無線片上系統(tǒng)(SoC)芯片、嵌入式模塊、Bluegiga軟件
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Silicon Labs與ARM共同推動低功耗ARM mbed IoT設(shè)備平臺
- 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域中微控制器、傳感器和無線連接解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Silicon Labs(芯科科技有限公司)今日宣布與ARM公司合作，共同定義和發(fā)布用于ARM® mbed™平臺的第一個電源管理應(yīng)用編程接口(API)。為mbed添加電源管理API將為基于標(biāo)準(zhǔn)的解決方案帶來更佳的能源效率，進一步優(yōu)化超低功耗、電池供電型可連接設(shè)備。新的API將幫助mbed論壇中的十多萬名注冊會員能夠去優(yōu)化其具備mbed功能的、基于ARM Cortex®-M架構(gòu)的設(shè)計，從而得到最佳的能源效率和
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三星力挺物聯(lián)網(wǎng)開放標(biāo)準(zhǔn) 寄望新人工智能技術(shù)
- 三星電子(Samsung Electronics)執(zhí)行長尹富根(BK Yoon)在2015年1月的全球消費電子大展(CES)上宣布，將在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場支持開放標(biāo)準(zhǔn)并提供1億美元資金協(xié)助新創(chuàng)公司參與發(fā)展相關(guān)產(chǎn)品。分析師認(rèn)為，三星最終目的是希望透過物聯(lián)網(wǎng)，發(fā)展人工智能技術(shù)以吸引更多消費者。 據(jù)Fast Company網(wǎng)站指出，集移動裝置、電腦元件、電視與家電用品于一身的三星，將仿效Google Android同樣在物聯(lián)網(wǎng)推動開放標(biāo)準(zhǔn)。尹富根表示，打算參與打造該生態(tài)系統(tǒng)的公司，都可獲得三星資金協(xié)
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