物聯(lián)網(wǎng)-傳感器文章進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)-傳感器技術(shù)社區(qū)

英特爾在中國(guó)除了資金外帶給企業(yè)的還有什么？

英特爾投資入華17載，碩果連連，至今，已經(jīng)投資了140多家中國(guó)技術(shù)公司，總額超過(guò)19億美元，其中35家上市或被收購(gòu)。　
關(guān)鍵字：英特爾物聯(lián)網(wǎng)

美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“中國(guó)挑戰(zhàn)”

　　西條都夫：據(jù)富士通的副會(huì)長(zhǎng)肥冢雅博介紹，在美國(guó)半導(dǎo)體相關(guān)人士之間，“中國(guó)挑戰(zhàn)”這個(gè)詞正在成為流行語(yǔ)。肥冢曾經(jīng)是日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的高官，長(zhǎng)期任職于電子領(lǐng)域。從IBM工業(yè)間諜事件到日美半導(dǎo)體協(xié)定，80年代和90年代曾工作在日美高科技摩擦的一線。　　肥冢訪問(wèn)美國(guó)華盛頓特區(qū)是在今年7月。而訪問(wèn)目的地之一就是美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)。SIA是美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的游說(shuō)團(tuán)體，于1977年設(shè)立，在過(guò)去的日美半導(dǎo)體摩擦中，起到了美國(guó)方面的幕后推手的作用。最初總部位于西海岸的矽谷，但目前則遷移至
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) 半導(dǎo)體

驅(qū)動(dòng)中國(guó)“智”造，美國(guó)國(guó)家儀器以集成式軟硬件平臺(tái)應(yīng)對(duì)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)挑戰(zhàn)

　　2015年9月15日，美國(guó)國(guó)家儀器有限公司(National Instruments, 簡(jiǎn)稱NI)在上海嘉里大酒店舉辦了驅(qū)動(dòng)中國(guó)“智”造——走進(jìn)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)與大數(shù)據(jù)媒體見(jiàn)面會(huì)暨《工業(yè)大數(shù)據(jù)》新書(shū)發(fā)布會(huì)。此次會(huì)議旨在讓用戶了解工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)與大數(shù)據(jù)應(yīng)用的最新發(fā)展趨勢(shì)，分享NI模塊化、集成式嵌入式軟硬件平臺(tái)的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，同時(shí)見(jiàn)證《工業(yè)大數(shù)據(jù)》新書(shū)發(fā)布。　　現(xiàn)今工業(yè)4.0、智能硬件、物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)成為全球熱門話題，并且伴隨著《中國(guó)制造2025》規(guī)劃的提出，傳統(tǒng)制造業(yè)正
關(guān)鍵字： NI 物聯(lián)網(wǎng)

兩岸半導(dǎo)體大軍全面搶灘　MEMS傳感器戰(zhàn)況急升溫

　　過(guò)去在半導(dǎo)體領(lǐng)域一直坐冷板凳的感測(cè)芯片，近期在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用加持下全面翻紅，除了既有國(guó)際大廠持續(xù)鯨吞全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)芯片市場(chǎng)版圖，大陸MEMS感測(cè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)者亦如雨后春筍般冒出，并吸引大陸上海市政府、中芯國(guó)際等加入蠶食商機(jī)行列，臺(tái)積電亦不遑多讓，企圖打破國(guó)際IDM大廠獨(dú)霸局面，透過(guò)轉(zhuǎn)投資矽立(mCube)及扶植InvenSense等外商，全力沖刺感測(cè)器事業(yè)。　　目前全球MEMS感測(cè)器商機(jī)主要被Bosch、意法半導(dǎo)體(STM)、Freescale等IDM大廠所獨(dú)占，在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用加持下，ME
關(guān)鍵字： MEMS 傳感器

兩岸半導(dǎo)體大軍全面搶灘 MEMS傳感器戰(zhàn)況急升溫

　　過(guò)去在半導(dǎo)體領(lǐng)域一直坐冷板凳的感測(cè)芯片，近期在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用加持下全面翻紅，除了既有國(guó)際大廠持續(xù)鯨吞全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)芯片市場(chǎng)版圖，大陸MEMS感測(cè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)者亦如雨后春筍般冒出，并吸引大陸上海市政府、中芯國(guó)際等加入蠶食商機(jī)行列，臺(tái)積電亦不遑多讓，企圖打破國(guó)際IDM大廠獨(dú)霸局面，透過(guò)轉(zhuǎn)投資矽立(mCube)及扶植InvenSense等外商，全力沖刺感測(cè)器事業(yè)。　　目前全球MEMS感測(cè)器商機(jī)主要被Bosch、意法半導(dǎo)體(STM)、Freescale等IDM大廠所獨(dú)占，在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用加持下，ME
關(guān)鍵字： MEMS 傳感器

物聯(lián)網(wǎng)安全之殤：設(shè)備制造商安全意識(shí)極度匱乏

　　近日，安全公司Rapid7在對(duì)9個(gè)嬰兒監(jiān)視器進(jìn)行測(cè)試之后，發(fā)現(xiàn)其中8個(gè)在測(cè)試中存在初級(jí)的安全問(wèn)題。這充分表明了當(dāng)前的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商在安全方面仍有很大的成長(zhǎng)空間，也就是說(shuō)，在安全方面他們還需要很長(zhǎng)的時(shí)間去探索。　　隨著當(dāng)前越來(lái)越多的消費(fèi)設(shè)備接入到互聯(lián)網(wǎng)中，越來(lái)越多的由于設(shè)計(jì)缺陷而導(dǎo)致的安全漏洞也不斷浮出，這不但使得這些設(shè)備極易受到攻擊，并且，實(shí)際情況表明針對(duì)此類設(shè)備的攻擊已經(jīng)越來(lái)越多。　　例如，在上文所提到的Rapid7對(duì)9個(gè)嬰兒監(jiān)視器的測(cè)試中，Rapid7便發(fā)現(xiàn)了10個(gè)嚴(yán)重的漏洞,其中有5個(gè)
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng)

從聯(lián)發(fā)科連續(xù)并購(gòu)案看蔡明介打什么算盤

今年前半年，聯(lián)發(fā)科市值蒸發(fā)了3，000億，半年時(shí)間并購(gòu)了四間公司，聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介在盤算什么?聯(lián)發(fā)科在焦慮什么？
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)

應(yīng)用材料：MEMS市場(chǎng)的爆發(fā)促使200mm市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)

　　日前在上海舉辦的第二屆MIG亞洲會(huì)議上，Yole Développement調(diào)查數(shù)據(jù)指出，從2000年到2020年間，MEMS市場(chǎng)將保持20年的連續(xù)增長(zhǎng)，MEMS產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模將在2020年超過(guò)250億美元，是2000年的5倍。MEMS傳感器市場(chǎng)的爆發(fā)，將成為帶動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)前進(jìn)的重要因素。　　　　站在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的最上游，也許我們能夠更清楚地看出MEMS市場(chǎng)的發(fā)展方向，集微網(wǎng)與全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商美國(guó)應(yīng)用材料公司的兩位專家，戰(zhàn)略和技術(shù)營(yíng)銷總監(jiān)Miche
關(guān)鍵字： MEMS 傳感器

物聯(lián)網(wǎng)，你想怎么走？

　　信息產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)多年的高速發(fā)展，經(jīng)歷了計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)與移動(dòng)通信網(wǎng)兩次浪潮，物聯(lián)網(wǎng)被稱為世界信息產(chǎn)業(yè)第三次浪潮，代表了下一代信息發(fā)展技術(shù)，物聯(lián)網(wǎng)是現(xiàn)代信息技術(shù)發(fā)展到一定階段后出現(xiàn)的一種聚合性應(yīng)用與技術(shù)提升，將各種感知技術(shù)、現(xiàn)代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和人工智能與自動(dòng)化技術(shù)聚合與集成應(yīng)用，使人與物智慧對(duì)話，創(chuàng)造一個(gè)智慧的世界。　　在國(guó)家政府的大力支持下，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)正在迅速發(fā)展，各省市、各企業(yè)均欲搭上物聯(lián)網(wǎng)的這班快車。因此，一時(shí)間，物聯(lián)網(wǎng)是一個(gè)“大筐”，什么東西都要“往里裝&rdqu
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) 人工智能

物聯(lián)網(wǎng)需求推動(dòng)MEMS感測(cè)器應(yīng)用爆發(fā)

　　不論是在家中、車上或工作場(chǎng)所，微機(jī)電(MEMS)應(yīng)用已悄悄深入消費(fèi)者生活。盡管不常受到注意，MEMS技術(shù)在過(guò)去20年間經(jīng)歷了劇烈的改變。隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)不斷發(fā)展，MEMS還將持續(xù)改進(jìn)，達(dá)到更小、更省電的需求。　　　　SEMI歐洲MEMS高峰會(huì)(European MEMS Summit)將于2015年9月17~18日在米蘭舉行，Solid State Technology網(wǎng)站訪問(wèn)高峰會(huì)指導(dǎo)委員會(huì)的成員，談MEMS的發(fā)展現(xiàn)況。德國(guó)Fraunhofer電子奈米系統(tǒng)研究所(Fr
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) MEMS

5G時(shí)代即將來(lái)臨中美推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)需求

　　3G時(shí)代，美國(guó)高通主導(dǎo)了全部標(biāo)準(zhǔn)，無(wú)論是歐洲的WCDMA還是中國(guó)的TD-SCDMA，美國(guó)高通都用很強(qiáng)的話語(yǔ)權(quán)，而且高通也是芯片的主要提供者，這讓中歐的企業(yè)都不得不向高通繳納專利費(fèi)。　　4G標(biāo)準(zhǔn)的制定，美國(guó)的傲慢和高通Intel相爭(zhēng)，讓中歐得漁翁之利。美國(guó)高通為了將CDMA專利優(yōu)勢(shì)延續(xù)到4G標(biāo)準(zhǔn)，強(qiáng)推UMB也即CDMA REV.C，結(jié)果由于技術(shù)缺陷而死!Intel推出WIMAX，卻又不肯分點(diǎn)利益給高通，在WIMAX已經(jīng)在全球建網(wǎng)擁有領(lǐng)先TD-LTE優(yōu)勢(shì)的情況下，高通主動(dòng)支持TD-LTE而導(dǎo)致WIMA
關(guān)鍵字： 5G 物聯(lián)網(wǎng)

高通：開(kāi)啟中國(guó)轉(zhuǎn)型之路發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)

　　昨日下午，高通中國(guó)在北京舉行了2015高峰論壇。在峰會(huì)上，高通中國(guó)董事長(zhǎng)孟樸針對(duì)中國(guó)區(qū)業(yè)務(wù)和戰(zhàn)略發(fā)展發(fā)表了演講并接受了采訪。高通展示了前沿的移動(dòng)技術(shù)，同時(shí)還發(fā)布了面向中國(guó)市場(chǎng)的全新公司品牌形象“此刻享未來(lái)”。　　今年初，高通在中國(guó)涉嫌壟斷被罰60億元，從此之后，高通開(kāi)始努力改變自己“專利壟斷”的刻板印象。本次峰會(huì)上，高通除了承諾將大力支持中國(guó)“互聯(lián)網(wǎng)+”戰(zhàn)略，幫助中國(guó)合作伙伴以外，還時(shí)刻不忘強(qiáng)調(diào)高通的定位，即創(chuàng)新和技術(shù)驅(qū)動(dòng)型
關(guān)鍵字：高通物聯(lián)網(wǎng)

百度將推出IoT平臺(tái) 高調(diào)進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)

　　隨著接入互聯(lián)網(wǎng)的行業(yè)與設(shè)備越來(lái)越多，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)業(yè)正處風(fēng)口浪尖，如何打破行業(yè)與行業(yè)之間的界限，以“連接人與服務(wù)”為核心，通過(guò)技術(shù)讓人從網(wǎng)絡(luò)“感知真實(shí)世界”，成為百度在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域內(nèi)的核心目標(biāo)。為此百度將與ARM、MTK、科通芯城、TI、博通等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍戰(zhàn)略合作伙伴一起，共同推動(dòng)中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。9月8日，在“百度世界2015”開(kāi)放云論壇上，百度移動(dòng)安全總經(jīng)理，物聯(lián)網(wǎng)研究中心負(fù)責(zé)人梁泉發(fā)表了名為“百度Io
關(guān)鍵字：百度物聯(lián)網(wǎng)

超薄玻璃跨向晶圓級(jí)芯片封裝與觸控傳感器

　　超薄玻璃是指厚度在0.1-1.1mm的玻璃，不僅厚度薄，還具有透光率強(qiáng)、化學(xué)穩(wěn)定性好、可鍍膜性好等很多特殊性能。在我們的印象中，液晶顯示面板基材以及觸摸屏蓋板是超薄玻璃的主要應(yīng)用領(lǐng)域，在2015年光博會(huì)上，通過(guò)對(duì)一家能夠量產(chǎn)可以被化學(xué)強(qiáng)化的超薄玻璃的廠家肖特的采訪，筆者對(duì)于超薄玻璃的應(yīng)用方向有了全新的認(rèn)識(shí)，據(jù)肖特先進(jìn)光學(xué)事業(yè)部超薄玻璃全球產(chǎn)品經(jīng)理鞠文濤博士介紹，晶圓級(jí)芯片封裝、觸控傳感器等領(lǐng)域是超薄玻璃創(chuàng)新應(yīng)用的方向。　　超薄玻璃密切貼合芯片封裝短小輕薄的趨勢(shì) 　　晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP
關(guān)鍵字：傳感器 WLCSP

報(bào)告稱全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)624億美元

　　根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights的最新預(yù)測(cè)報(bào)告，與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)連接的子系統(tǒng)以及各種設(shè)備內(nèi)部的網(wǎng)絡(luò)通信、感測(cè)與控制功能相關(guān)半導(dǎo)體組件市場(chǎng)規(guī)模，在2015年可望增長(zhǎng)29%，達(dá)到624億美元。IC Insights將物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)分為聯(lián)網(wǎng)汽車、聯(lián)網(wǎng)家庭、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、聯(lián)網(wǎng)城市以及可穿戴設(shè)備五大應(yīng)用領(lǐng)域，而可穿戴設(shè)備的增長(zhǎng)動(dòng)力最為強(qiáng)勁。　　蘋果首款智能手表產(chǎn)品Apple Watch在2015年4月正式開(kāi)賣，是讓IC Insights看好可穿戴設(shè)備未來(lái)增長(zhǎng)的主要原因;雖然智能手表的未來(lái)發(fā)展空間并不確定，
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng)