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電子組裝
電子組裝 文章 進(jìn)入電子組裝技術(shù)社區(qū)
3D工業(yè)視覺(jué)傳感器—革新3C行業(yè)的精密檢測(cè)與自動(dòng)化生產(chǎn)流程
- 在3C行業(yè)精密制造領(lǐng)域中,3D工業(yè)相機(jī)發(fā)揮了革命性的作用。面對(duì)微小零部件的精細(xì)結(jié)構(gòu)和嚴(yán)格的公差要求,3D相機(jī)能夠生成詳盡的三維圖像,使得原本難以通過(guò)傳統(tǒng)方法檢測(cè)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和表面缺陷變得可視化,便于進(jìn)行質(zhì)量控制和瑕疵篩選,有力支撐了3C行業(yè)精密制造的精益化生產(chǎn)和智能制造。相機(jī)選型翌視科技的LVM2510線激光3D相機(jī)是一款超高速3D智能傳感器;能提供2500Hz全畫(huà)幅采集速率,物理輪廓1920點(diǎn),深度圖均勻間距采樣最高4096點(diǎn);LVM2510以精確至0.2μm的Z方向重復(fù)精度,近端視野范圍(FOV)為13
- 關(guān)鍵字: 檢測(cè) 電子組裝
基于光譜共焦技術(shù)的曲面玻璃檢測(cè)
- 自1973年4月,馬丁·庫(kù)帕發(fā)明世界上第一臺(tái)商用手機(jī)以來(lái)(當(dāng)時(shí)價(jià)格為3995美元),歷經(jīng)50年發(fā)展與變遷,手機(jī)屏幕規(guī)格順應(yīng)科技發(fā)展水平進(jìn)行技術(shù)升級(jí)迭代:?jiǎn)紊獿CD屏(1983)-單色觸摸屏(1994)-四色彩屏(1997)-全彩屏(2001)-多點(diǎn)觸空電容屏(2007)-AMOLED屏(2008)-全面屏(2014)-曲面屏(2015)-異形屏(2017)-折疊屏(2019)。而據(jù)最新爆料,華為P70系列將會(huì)在三月份前后發(fā)布,新產(chǎn)品采用1.5K等深微四曲屏,6.7英寸左右常規(guī)尺寸窄屏幕。雖然產(chǎn)品實(shí)體圖還未
- 關(guān)鍵字: 檢測(cè) 電子組裝
工業(yè)AI視覺(jué)系統(tǒng)以深度學(xué)習(xí)提升圖像處理水平,覆蓋多領(lǐng)域缺陷檢測(cè)場(chǎng)景
- 工業(yè)AI視覺(jué)系統(tǒng)能夠在工業(yè)環(huán)境中進(jìn)行缺陷檢測(cè)、視覺(jué)分揀、物流公報(bào)、拆碼垛、工業(yè)上料等應(yīng)用。目前,機(jī)器視覺(jué)技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)深入各個(gè)行業(yè),尤其在成品質(zhì)量缺陷檢測(cè)方面變得越來(lái)越關(guān)鍵?;跈C(jī)器視覺(jué)的缺陷檢測(cè)通過(guò)圖像處理算法,處理產(chǎn)品制造過(guò)程中可能存在的缺陷或不良品,該技術(shù)能夠替代人工視覺(jué)檢測(cè),并提高檢測(cè)的效率和準(zhǔn)確性,為相關(guān)制造企業(yè)實(shí)現(xiàn)降本增效。深眸科技以機(jī)器視覺(jué)和深度學(xué)習(xí)算法為核心不斷優(yōu)化,自主創(chuàng)新構(gòu)建工業(yè)AI視覺(jué)系統(tǒng)解決方案落地主流工廠生產(chǎn)線,持續(xù)保證對(duì)相關(guān)產(chǎn)品的質(zhì)量控制。工業(yè)AI視覺(jué)系統(tǒng)在缺陷檢測(cè)場(chǎng)景的應(yīng)用工
- 關(guān)鍵字: 檢測(cè) 電子組裝 木材
生產(chǎn)線更新期引發(fā)SMT設(shè)備廠商新一輪角逐
- 市場(chǎng)的發(fā)展與產(chǎn)品的變化,無(wú)疑為設(shè)備供應(yīng)商提供了新動(dòng)力。電子制造服務(wù)企業(yè)選擇設(shè)備,經(jīng)歷了從看重價(jià)格到看重品質(zhì)的過(guò)程,現(xiàn)在更看重整體的解決方案。近年來(lái),SMT(表面組裝技術(shù))設(shè)備與半導(dǎo)體設(shè)備融合的趨勢(shì)日趨明顯。 在新興市場(chǎng)的帶動(dòng)下,我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)保持了高速增長(zhǎng)。新一代移動(dòng)通信、平板電視等將帶來(lái)新的產(chǎn)能擴(kuò)張。與此同時(shí),很多廠商的也面臨著升級(jí)和更新?lián)Q代,對(duì)于設(shè)備供應(yīng)商和采購(gòu)商來(lái)說(shuō),2008年都是非常重要的一年。NEPCON/EMT CHINA(第十八屆中國(guó)國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展/中國(guó)國(guó)際電子制
- 關(guān)鍵字: SMT OEM EMS 電子組裝
SMT設(shè)備與半導(dǎo)體設(shè)備相互融合 開(kāi)始新一輪市場(chǎng)角逐
- 市場(chǎng)的發(fā)展與產(chǎn)品的變化,無(wú)疑為設(shè)備供應(yīng)商提供了新動(dòng)力。電子制造服務(wù)企業(yè)選擇設(shè)備,經(jīng)歷了從看重價(jià)格到看重品質(zhì)的過(guò)程,現(xiàn)在更看重整體的解決方案。近年來(lái),SMT(表面組裝技術(shù))設(shè)備與半導(dǎo)體設(shè)備融合的趨勢(shì)日趨明顯。 生產(chǎn)線更新期到來(lái)SMT設(shè)備廠商開(kāi)始新一輪角逐 在新興市場(chǎng)的帶動(dòng)下,我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)保持了高速增長(zhǎng)。新一代移動(dòng)通信、平板電視等將帶來(lái)新的產(chǎn)能擴(kuò)張。與此同時(shí),很多廠商的生產(chǎn)線也面臨著升級(jí)和更新?lián)Q代,對(duì)于設(shè)備供應(yīng)商和采購(gòu)商來(lái)
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電子組裝介紹
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