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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 電源管理芯片

          先進封裝技術(shù)推動芯片小型化

          •   節(jié)能一直以來就是各個廠家所共同追求的目標。ROHM擁有眾多面向各種設(shè)備的電源管理芯片系列產(chǎn)品,并以現(xiàn)在在中國迅速發(fā)展的液晶電視為主要目標。我們的產(chǎn)品還使用在其他多個領(lǐng)域,像手機、電腦、音視頻設(shè)備、存儲設(shè)備、打印機、游戲機、數(shù)碼相機、車載娛樂設(shè)備等等。今后,面向液晶電視的電源管理芯片的需求將會快速增長,我們也將重點發(fā)展。   ROHM針對各種設(shè)備開發(fā)的電源管理芯片應用了許多節(jié)能技術(shù),例如SLLM(低負荷高效率模式)和DeepSLLM(升級版低負荷高效率模式)。為了迎合客戶的需求,我們把這些技術(shù)有效地加
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          電源管理方案趨向高效率小型化

          •   在終端設(shè)備中,電源管理芯片的重要使命是以盡可能低的電能消耗幫助系統(tǒng)實現(xiàn)盡可能多的功能。業(yè)界致力于優(yōu)化電源管理方案,主要從兩個方面入手:其一是提高電源的工作效率,其二是降低設(shè)備處于低功率或待機狀態(tài)時的功耗。便攜式電子產(chǎn)品的日益普及對提高電源管理功率密度、縮小芯片體積提出了更高的要求。   提高電源的工作效率是業(yè)內(nèi)廠商必須優(yōu)先考慮的問題。以美國國家半導體的PowerWise自適應電壓調(diào)節(jié)(AVS)技術(shù)為例,該技術(shù)可以利用閉環(huán)電路降低系統(tǒng)功耗,與采用相同硬件和軟件的系統(tǒng)相比,AVS技術(shù)通過提供閉環(huán)性能監(jiān)測
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          Q1 IC產(chǎn)銷量下降 國內(nèi)設(shè)計企業(yè)面臨被收購風險

          •   2009年,國際金融危機對實體經(jīng)濟影響仍在深化,并且逐步向產(chǎn)業(yè)鏈高端延伸。集成電路作為整機產(chǎn)業(yè)的上游,不僅直接受到終端市場需求情況的影響,同時還要承受來自PC(個人電腦)、手機等各類產(chǎn)品需求衰退的疊加效應,此次國際金融危機使集成電路產(chǎn)業(yè)遭受重創(chuàng)。   半導體產(chǎn)銷下滑幅度有加大趨勢   相比整機行業(yè),位于產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導體產(chǎn)業(yè)遭遇了更大沖擊。國際數(shù)據(jù)公司(IDC)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,今年第一季度全球PC出貨量同比下降7.1%,手機出貨量同比下降15.8%。據(jù)SIA(半導體行業(yè)協(xié)會)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,自去年7月
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  多媒體處理器  電源管理芯片  網(wǎng)絡(luò)通信芯片  數(shù)字電視芯片  

          今年首季度IC產(chǎn)銷量下降 國內(nèi)設(shè)計企業(yè)面臨被收購風險

          •   2009年,國際金融危機對實體經(jīng)濟影響仍在深化,并且逐步向產(chǎn)業(yè)鏈高端延伸。集成電路作為整機產(chǎn)業(yè)的上游,不僅直接受到終端市場需求情況的影響,同時還要承受來自PC(個人電腦)、手機等各類產(chǎn)品需求衰退的疊加效應,此次國際金融危機使集成電路產(chǎn)業(yè)遭受重創(chuàng)。   半導體產(chǎn)銷下滑幅度有加大趨勢   相比整機行業(yè),位于產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導體產(chǎn)業(yè)遭遇了更大沖擊。國際數(shù)據(jù)公司(IDC)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,今年第一季度全球PC出貨量同比下降7.1%,手機出貨量同比下降15.8%。據(jù)SIA(半導體行業(yè)協(xié)會)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,自去年7月
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          功率半導體提速 電源管理芯片最先

          • 電力、電子兩大領(lǐng)域并行發(fā)展   功率半導體器件在其發(fā)展的初期(上世紀60年代-80年代)主要應用于工業(yè)和電力系統(tǒng),近二十年來,隨著4C產(chǎn)業(yè)(通信、計算機、消費電子、汽車)的蓬勃發(fā)展,功率半導體器件的應用范圍有了大幅度的擴展,已滲透到國民經(jīng)濟與國防建設(shè)的各個領(lǐng)域,其技術(shù)已成為航空、航天、火車、汽車、通訊、計算機、消費類電子、工業(yè)自動化和其他科學與工業(yè)部門的至關(guān)重要的基礎(chǔ)。   過去,通常把大規(guī)模集成電路和功率半導體器件的關(guān)系比喻為大腦和四肢,因為大規(guī)模集成電路的作用是接受和處理信息,而功率器件則根據(jù)這些
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          電源管理芯片熱點紛呈 主流廠商細分市場各顯神通

          • 展望未來電源管理領(lǐng)域的市場競爭,國外廠商將繼續(xù)保持其在工業(yè)應用和3C領(lǐng)域的優(yōu)勢,并通過進一步細分市場而增強其競爭力;國內(nèi)企業(yè)則注重電池充電管理、LED驅(qū)動等領(lǐng)域,力求在電源管理市場的盛宴中分得一杯羹。
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          中國電源管理芯片市場發(fā)展趨勢透析

          •       近幾年來,電源管理一直是半導體領(lǐng)域熱點市場之一,其增長也高于半導體整體市場發(fā)展速度。2002~2006年,中國電源管理IC復合增長率達30.1%,推動市場發(fā)展的直接因素是下游產(chǎn)品產(chǎn)量的快速增長。未來這些產(chǎn)品產(chǎn)量增長還將繼續(xù),但增長率將低于2006年,原因主要是整機產(chǎn)品在經(jīng)歷了多年的高速發(fā)展之后增長率將會有所下降,從而直接造成上游芯片市場增長下滑。雖然未來幾年中國集成電路市場仍然將會有幾個明顯的增長點,例如3G和數(shù)字電視等,但這只能帶來某些領(lǐng)域內(nèi)
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          研諾公司推出1.6A動態(tài)電池充電器/電源管理芯片

          • 為移動消費電子產(chǎn)品提供電源管理半導體器件的開發(fā)商AnalogicTech有限公司日前宣布,推出一款產(chǎn)品編號為AAT3670的高度集成1.6A動態(tài)電池充電器與電源管理芯片。該款高度智能型器件將一個電池充電器、限流負載開關(guān)電路及控制電路集成于一體,適用于由單塊鋰離子/聚合物電池供電的便攜式系統(tǒng),并在不損害電池的充電壽命周期以及無需添加外置負載開關(guān)的情況下,允許使用者在通過一個AC適配器或USB端口給電池充電同時,運行他們的系統(tǒng)。AAT3670可向電池提供盡可能最高的充電電流,從而能夠讓消費者以盡可能最短的充電
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          電源管理芯片介紹

          電源管理芯片主要是對電路進行保護的,電壓異常時采取相應措施   主要負責識別CPU供電幅值,產(chǎn)生相應的短矩波,推動后級電路進行功率輸出。常用電源管理芯片的瑾有HIP6301、IS6537、RT9237、ADP3168、KA7500、TL494等。   主要電源管理芯片有的是雙列直插芯片,而有的是表面貼裝式封裝,其中HIP630x系列芯片是比較經(jīng)典的電源管理芯片,由著名芯片設(shè)計公司 [ 查看詳細 ]

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