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電源管理芯片
電源管理芯片 文章 進(jìn)入電源管理芯片技術(shù)社區(qū)
燦瑞科技將登陸科創(chuàng)板 專(zhuān)注智能傳感器芯片和電源管理芯片
- 燦瑞科技即將登陸科創(chuàng)板，該公司專(zhuān)業(yè)從事高性能數(shù)?；旌霞呻娐芳澳M集成電路研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試和銷(xiāo)售。其中，在智能傳感器芯片領(lǐng)域深耕17年，該公司已形成了較為完善的產(chǎn)品布局，并通過(guò)封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，突破了國(guó)際廠(chǎng)商的長(zhǎng)期壟斷。燦瑞科技產(chǎn)品包括智能傳感器芯片和電源管理芯片兩大板塊、六大系列、550余款產(chǎn)品型號(hào)，可滿(mǎn)足智能家居、智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)和可穿戴設(shè)備等不同領(lǐng)域終端客戶(hù)在不同使用場(chǎng)景的應(yīng)用需求。目前，燦瑞科技智能傳感器芯片廣泛應(yīng)用于格力、美的、漫步者、JBL等知名品牌產(chǎn)品；在電源管理芯片方面，燦瑞科技產(chǎn)品已廣泛
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電動(dòng)汽車(chē)東風(fēng)起，Wolfspeed、安森美等頭部大廠(chǎng)碳化硅投資加速
- 碳化硅的發(fā)展與電動(dòng)汽車(chē)的快速發(fā)展緊密相連，隨著新能源汽車(chē)的加速滲透，以及自動(dòng)駕駛技術(shù)的升級(jí)演變，車(chē)用芯片需求不斷上升，第三代半導(dǎo)體碳化硅技術(shù)重要性愈發(fā)凸顯。Wolfspeed、安森美、意法半導(dǎo)體作為碳化硅領(lǐng)域的頭部企業(yè)，其動(dòng)態(tài)是行業(yè)的重要風(fēng)向標(biāo)，近期三家企業(yè)均發(fā)表了對(duì)碳化硅行業(yè)的積極展望，反映車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅產(chǎn)品的滲透率情況好于預(yù)期。Wolfspeed將建造全球最大碳化硅材料工廠(chǎng)近日，碳化硅廠(chǎng)商Wolfspeed公司表示，隨著需求的激增，其將在北卡羅來(lái)納州查塔姆縣建造一座價(jià)值數(shù)十億美元的新工廠(chǎng)，以生產(chǎn)為電動(dòng)汽
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從五大發(fā)展趨勢(shì)看，將來(lái)如何選擇電源管理芯片
- 作為電子系統(tǒng)中必不可少的部分，電源模塊極最常見(jiàn)，同時(shí)也是極考驗(yàn)硬件工程師功力的部分之一。電源模塊是電子系統(tǒng)中對(duì)電能實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)換、分配、控制和監(jiān)測(cè)等功能的子系統(tǒng)，整個(gè)電子系統(tǒng)的功耗、性能、成本和體積都與電源模塊設(shè)計(jì)直接相關(guān)。現(xiàn)代大型電子系統(tǒng)正在向高集成、高速、高增益、高可靠性方向發(fā)展，電源上的微小干擾都會(huì)對(duì)電子設(shè)備性能產(chǎn)生影響，這就需要設(shè)計(jì)出低噪聲、抗紋波能力強(qiáng)的電源模塊；而在便攜式設(shè)備中，電池供電情況越來(lái)越多，這就對(duì)續(xù)航時(shí)間提出了高要求，這通常對(duì)應(yīng)著其電源模塊高效、高可靠和低靜態(tài)電流的極致要求?？傊?，電源模塊
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啟方半導(dǎo)體發(fā)布用于低功耗電源管理芯片的0.18微米非外延BCD工藝
- 韓國(guó)唯一一家純晶圓代工公司啟方半導(dǎo)體(Key Foundry)今天宣布，將發(fā)布用于低功耗PMIC的0.18微米30V非外延BCD工藝。BCD是一種將雙極晶體管(Bipolar)、互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)和用于高壓處理的雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(DMOS)集成在同一個(gè)芯片上的工藝技術(shù)。它被廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體的制造，與普通半導(dǎo)體相比，功率半導(dǎo)體需要更高的額定電壓和更高的可靠性，隨著功率半導(dǎo)體應(yīng)用的擴(kuò)大，對(duì)BCD的需求也在不斷增加。與啟方半導(dǎo)體現(xiàn)有帶EPI外延層的BCD工藝相比，這個(gè)新的0.18微米30
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電源管理芯片有哪些特點(diǎn)和作用？
- 電源管理芯片的應(yīng)用范圍十分廣泛，發(fā)展電源管理芯片對(duì)于提高整機(jī)性能具有重要意義，對(duì)電源管理芯片的選擇與系統(tǒng)的需求直接相關(guān)，而數(shù)字電源管理芯片的發(fā)展還需跨越成本難關(guān)。當(dāng)今世界，人們的生活已是片刻也離不開(kāi)電子設(shè)備。電源管理芯片在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對(duì)電能的變換、分配、檢測(cè)及其它電能管理的職責(zé)。電源管理芯片對(duì)電子系統(tǒng)而言是不可或缺的，其性能的優(yōu)劣對(duì)整機(jī)的性能有著直接的影響?！ ‰娫垂芾硇酒奶攸c(diǎn) 電源管理芯片是在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對(duì)電能的變換、分配、檢測(cè)及其他電能管理的職責(zé)的芯片.主要負(fù)責(zé)識(shí)別CPU供
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看好恩智浦i.MX 8M，ROHM推出專(zhuān)用電源管理芯片
- 近日，ROHM在京舉辦新聞發(fā)布會(huì)，宣布推出適用于恩智浦(NXP)的應(yīng)用處理器“i.MX 8M系列”的高效率電源管理IC(PMIC)——BD71837MWV，130nm工藝?！ D：ROHM參考設(shè)計(jì)板上的芯片——BD71837MWV 據(jù)悉，ROHM與恩智浦合作此芯片已有一年多。盡管恩智浦有自己的電源設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，但是由多個(gè)分立器件組成的，這次ROHM的單片方案，被恩智浦稱(chēng)為“最佳的解決方案”，并與恩智浦i.MX 8M搭售，例如已用于恩智浦2018年5月7日面市的Android Things 1.0開(kāi)發(fā)板上
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移動(dòng)設(shè)備電源管理芯片朝多相式與大電流發(fā)展
- 就許多3C電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)而言，各項(xiàng)電子組件，包括中央處理器(CPU)、芯片組、圖像芯片及內(nèi)存等，所使用的電壓范圍都各有不同，且基于省電的目的，這些組件必須根據(jù)不同的情境提供不同的效率，也就是說(shuō)這些組件可能會(huì)分別處于休眠、低速運(yùn)轉(zhuǎn)及高速運(yùn)轉(zhuǎn)等不同狀態(tài)?？上攵@對(duì)于電源控制而言是極大的挑戰(zhàn)，必須提供復(fù)雜的功能滿(mǎn)足各項(xiàng)需求，而所有參與控制這些功能的IC集合而成，即被稱(chēng)為電源管理單元(PMU)。 不過(guò)，正所謂“分久必合，合久必分”，聯(lián)發(fā)科技、高通等提供公板平臺(tái)的應(yīng)用處理器
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高通收購(gòu)加州電源管理芯片廠(chǎng)商Summit
- 北京時(shí)間6月18日晚間消息，高通今日宣布，將收購(gòu)加州科技公司Summit Microelectronics。 Summit Microelectronics主要生產(chǎn)電源管理芯片，用于手機(jī)、平板電腦和電子書(shū)閱讀器中。高通并未透露具體的交易金額。 高通在一份聲明中稱(chēng)，憑借Summit Microelectronics的技術(shù)和產(chǎn)品，高通的電源管理解決方案將得到強(qiáng)化。收購(gòu)Summit Microelectronics后，高通的解決方案將兼顧更廣泛的消費(fèi)者，迎接更復(fù)雜的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。 對(duì)于擁有強(qiáng)大
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Dialog與臺(tái)積攜手開(kāi)發(fā)電源管理芯片應(yīng)用的BCD技術(shù)
- 專(zhuān)精于高度整合電源管理解決方案的德商Dialog半導(dǎo)體公司與臺(tái)積公司今日共同宣布：攜手開(kāi)發(fā)下一世代的BCD(Bipolar–CMOS -DMOS，雙極–互補(bǔ)金屬氧化半導(dǎo)體–雙重?cái)U(kuò)散金屬氧化半導(dǎo)體)技術(shù)，提供行動(dòng)產(chǎn)品更高效能的電源管理芯片。 此項(xiàng)BCD技術(shù)能夠有效整合先進(jìn)邏輯、模擬、高電壓以及場(chǎng)效型晶體管(FET type transistor)，而Dialog公司將應(yīng)用此技術(shù)生產(chǎn)電源管理整合度更高、尺寸更小的單一芯片，以符合智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、超薄筆記本電
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歐勝發(fā)布全球最高電流單片電源管理芯片
- 歐勝微電子股份有限公司今日宣布推出極富創(chuàng)新的WM8325電源管理子系統(tǒng)，該子系統(tǒng)是世界上最高電流的單片電源管理芯片(PMIC)，它為包括智能本、平板電腦、電子書(shū)、媒體播放器以及智能手機(jī)在內(nèi)的各種便攜式多媒體應(yīng)用提供了一種高性?xún)r(jià)比、靈活的解決方案. WM8325的特點(diǎn)是帶有4個(gè)可編程的直流-直流轉(zhuǎn)換器，其中包含一個(gè)可以提供高達(dá)2.5A的轉(zhuǎn)換器;它同時(shí)還集成了11個(gè)低壓差線(xiàn)性穩(wěn)壓器(LDO)，其中的4個(gè)用于以低噪音方式為靈敏的模擬子系統(tǒng)供電。其經(jīng)過(guò)優(yōu)化的QFN封裝是為了改進(jìn)熱性能和減少寄生元件，同時(shí)
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氮化鎵電源管理芯片市場(chǎng)將快速增長(zhǎng)
- 據(jù)iSuppli公司，由于高端服務(wù)器、筆記本電腦、手機(jī)和有線(xiàn)通訊領(lǐng)域的快速增長(zhǎng)，氮化鎵(GaN)電源管理半導(dǎo)體市場(chǎng)到2013年預(yù)計(jì)將達(dá)到1.836億美元，而2010年實(shí)際上還幾乎一片空白。 GaN是面向電源管理芯片的一種新興工藝技術(shù)，最近已從大學(xué)實(shí)驗(yàn)階段進(jìn)入商業(yè)化階段。該技術(shù)對(duì)于供應(yīng)商來(lái)說(shuō)是一個(gè)有吸引力的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，它可以向它們的客戶(hù)提供目前半導(dǎo)體工藝材料可能無(wú)法企及的性能。 iSuppli公司認(rèn)為，在過(guò)去兩年里，有幾件事情使得GaN成為電源管理半導(dǎo)體領(lǐng)域中大有前途的新星。 首先，硅在
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微軟Zune HD選用歐勝AudioPlus電源管理芯片
- 歐勝微電子有限公司今日宣布微軟已經(jīng)選定歐勝集成了立體聲編碼解碼器(CODEC)的電源管理器件WM8352，用于其獲得高度贊譽(yù)的新一代Zune HD便攜式媒體播放器。 WM8352是歐勝成功的電源管理器件系列產(chǎn)品之一，其高度集成的解決方案可為領(lǐng)先性的便攜式多媒體設(shè)備提供出眾的音頻質(zhì)量和更長(zhǎng)的電池壽命。 WM8352可與多種先進(jìn)的多媒體應(yīng)用處理器兼容，將內(nèi)置的一個(gè)高保真音頻CODEC與電源管理子系統(tǒng)結(jié)合，可以確保創(chuàng)建各種全新的、令人興奮的多媒體平臺(tái)，同時(shí)顯著降低功耗、系統(tǒng)成本、設(shè)計(jì)和制造復(fù)雜程
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電源管理芯片介紹
電源管理芯片主要是對(duì)電路進(jìn)行保護(hù)的，電壓異常時(shí)采取相應(yīng)措施
主要負(fù)責(zé)識(shí)別CPU供電幅值，產(chǎn)生相應(yīng)的短矩波，推動(dòng)后級(jí)電路進(jìn)行功率輸出。常用電源管理芯片的瑾有HIP6301、IS6537、RT9237、ADP3168、KA7500、TL494等。
主要電源管理芯片有的是雙列直插芯片，而有的是表面貼裝式封裝，其中HIP630x系列芯片是比較經(jīng)典的電源管理芯片，由著名芯片設(shè)計(jì)公司 [ 查看詳細(xì) ]
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