聯(lián)發(fā)科技 文章 進入聯(lián)發(fā)科技技術社區(qū)
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新Android智能手機平臺
- 2012年2月13日，全球無線通訊及數字媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日發(fā)布專為主流智能手機市場而設計的第三代智能手機解決方案– MT6575。聯(lián)發(fā)科技MT6575高度整合主頻1GHz的ARM CortexTM-A9處理器和聯(lián)發(fā)科技優(yōu)越的3G/HSPA Modem，并支持Android 4.0最新 Ice Cream Sandwich操作平臺。
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聯(lián)發(fā)科技1月營收減三成
- 手機芯片廠聯(lián)發(fā)科去年底投資車用電源控制穩(wěn)壓芯片廠奕微科半導體科技，日前代奕微科公告在上海投資超過2,600萬元新設子公司，強化大陸布局。 不過，聯(lián)發(fā)科1月營收受到春節(jié)長假和2G手機市場平淡影響，降到51.6億元，月減達三成，并創(chuàng)近11個月新低。由于聯(lián)發(fā)科預期第一季營收落在192億元到204億元間，季減10%到15%，代表2月和3月營收將回到70億元以上，3.75G智能型手機芯片和電視芯片成為本季營運動能最主要的支撐主力。 除了本身力拚低價智能型手機市場外，聯(lián)發(fā)科也積極找金雞母，擴大轉投資陣
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IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科技 大搶NFC人才
- IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)開春續(xù)征才，除了延續(xù)去年底尋找操作系統(tǒng)Andriod人才外，也納入今年受到關注的近程通訊(NFC)技術人才，要進攻移動支付市場，強化在低價智能型手機領域的戰(zhàn)斗力。 在營運基本面部分，1月因中國農歷春節(jié)長假因素干擾，市場預期，聯(lián)發(fā)科本月營收應會跌破70億元大關，整體第一季業(yè)績將低于去年第四季的226.24億元，為今年的營運低點。 NFC因為可讓手機等可攜式裝置化身為刷卡付費工具，搖身一變成為電子錢包，因此今年備受市場看好，尤其成為各家手機芯片廠提高產品附加價值的
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聯(lián)發(fā)科技侵權威脅大減
- 外電報導，曾對IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科提出侵權訴訟的特殊規(guī)格內存芯片廠商Rambus，其三項重要技術專利已相繼遭美國專利商標局(USPTO)宣告無效，代表聯(lián)發(fā)科面對來自Rambus的侵權訴訟威脅降低。 外電報導，Rambus擁有三項相當重要的專利統(tǒng)稱為「Barth」，是個人計算機(PC)用內存芯片的相關技術，被視為Rambus最有價值的專利資產之一。 Rambus曾利用這三項專利贏得對繪圖芯片大廠輝達(Nvidia )、PC大廠惠普等企業(yè)的侵權官司，并帶來數百萬美元的權利金收入。 Ramb
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聯(lián)發(fā)科技博通 競推3G芯片爭勝
- 高價智能手機市場目前仍由高通掌握，不過強調百美元的低價智能手機芯片市場競爭，在大陸正激烈上演，聯(lián)發(fā)科(2454)與博通16日紛紛宣布新芯片推出。 聯(lián)發(fā)科(2454)為維持領先地位持續(xù)推出新案，針對大陸市場慣用的雙卡雙待，16日宣布推出GeminiV2、可支持多張SIM卡的待機功能。博通從手機射頻芯片跨入基頻芯片，昨宣布首款3G基頻芯片正式推出，強調首推便以公板為設計、進軍百美元平價智能手機市場，并找來大陸手機品牌TCL站臺。 近日在大陸開賣的iPhone4s由于延后開賣引來不少排隊的蘋果迷
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布Gigabit Wi-Fi SoC芯片
- 無線通訊及數字媒體 IC 設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日發(fā)布自合并雷凌科技后首款可支持802.11ac 無線路由器的 Wi-Fi SoC 芯片解決方案 – RT6856。RT6856 針對家庭影院級的全方位無線高畫質影音傳輸應用而設計，適用于超高速無線同步雙頻 (dual-band concurrent) 路由器，或化身為智能卡 (intelligent NIC)，可內置于任何消費性電子產品中以提供無線連網功能。整合雷凌后，聯(lián)發(fā)科技在無線網絡技術與產品的布局更為多
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ITC調查聯(lián)發(fā)科技侵權
- 美國國際貿易委員會(ITC)就美商飛思卡爾(Freescale)控告聯(lián)發(fā)科技侵犯專利權案展開調查，聯(lián)發(fā)科技對此低調不愿評論。 飛思卡爾與聯(lián)發(fā)科專利紛爭不斷，飛思卡爾今年7月向ITC控告聯(lián)發(fā)科及日本電視大廠船井(Funai)電視相關產品侵犯其專利權;聯(lián)發(fā)科一度在美國反控飛思卡爾。 飛思卡爾去年12月再向ITC控告聯(lián)發(fā)科及瑞軒科技電視相關產品侵權;ITC在5日表示，就侵權案立案展開調查。 聯(lián)發(fā)科表示，目前訴訟案已進入法律程序，不予置評，因法院尚未做出判決，對聯(lián)發(fā)科短期營運并不會造成任何影
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大陸長虹采用聯(lián)發(fā)科技智能機芯片
- 聯(lián)發(fā)科去年力推的首顆智慧型手機晶片MT6573(指晶片代號)客戶再下一城，獲大陸手機品牌廠長虹采用。 長虹今(5)日將舉行產品發(fā)表會，宣布采用聯(lián)發(fā)科MT6573方案，進軍智慧型手機市場。 MT6573采用3GWCDMA系統(tǒng)，屬于3.75GAndroid版。 不僅是聯(lián)發(fā)科第一顆智慧型手機晶片，也用來搶攻大陸白牌平板電腦市場。 目前主力客戶為大陸品牌廠聯(lián)想，已獲得A60和T70系列手機采用。 聯(lián)想A60機種獲得市場好評后，吸引TCL、金立、OPPO等其他大陸手機品牌廠采用MT
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 智能機芯片
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布支持120Hz高端智能電視單芯片解決方案
- 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)日前發(fā)布全球首款支持120Hz動態(tài)調整高端智能電視的單芯片解決方...
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緊扣行業(yè)發(fā)展脈搏 聯(lián)發(fā)科技弄潮移動互聯(lián)時代
- 2011年是“十二五”的開局之年，中國經濟繼續(xù)保持平穩(wěn)較快發(fā)展，并迎來了移動互聯(lián)黃金時代的到來。無線通訊行業(yè)在2011年更是達到了井噴式的增長：三網融合取得階段性進展，3G用戶總規(guī)模突破1億，中國手機用戶逼近10億，智能手機市場增速超前，LTE第二階段多模測試即將啟動等等，所有這些都推動著中國通訊行業(yè)不斷實現(xiàn)新的跨越。
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緊扣行業(yè)發(fā)展脈搏 聯(lián)發(fā)科技弄潮移動互聯(lián)時代
- 2011年是“十二五”的開局之年，中國經濟繼續(xù)保持平穩(wěn)較快發(fā)展，并迎來了移動互聯(lián)黃金時代的到來。無線通訊行業(yè)在2011年更是達到了井噴式的增長：三網融合取得階段性進展，3G用戶總規(guī)模突破1億，中國手機用戶逼近10億，智能手機市場增速超前，LTE第二階段多模測試即將啟動等等，所有這些都推動著中國通訊行業(yè)不斷實現(xiàn)新的跨越。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 無線通訊
消息稱聯(lián)發(fā)科技TD芯片涉嫌專利風波
- 知情人士透露，因合作伙伴涉嫌使用原TD核心芯片企業(yè)凱明的專利，聯(lián)發(fā)科的TD芯片方案也面臨糾紛，這將使得聯(lián)發(fā)科的TD芯片之路蒙上陰影。 凱明是早期TD核心芯片企業(yè)之一，2008年時，因資金難以支撐下去，凱明公司“倒”了下去，人員全部解散。當時此事轟動業(yè)界，因為凱明公司是在TD-SCDMA商用之前倒下的第一個TD產業(yè)鏈核心企業(yè)。 聯(lián)發(fā)科原本與凱明沒有任何關系，只是因為今年七月中國移動(微博)中低端普及型TD手機的招標中，有一款手機是基于聯(lián)發(fā)科與原凱明高管創(chuàng)辦的公司合作的
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 TD-SCDMA
高通推QRD平臺狙擊聯(lián)發(fā)科技
- 近日，高通面向產業(yè)鏈上下游軟、硬件合作伙伴，應用開發(fā)商，ODM/OEM廠商等，正式推出了其面向智能手機的第三代高通QRD(QualcommReferenceDesign)生態(tài)系統(tǒng)計劃。QRD平臺的推出無疑宣告高通開始正面阻擊聯(lián)發(fā)科技在3G領域的增長勢頭。 12月，高通中國合作伙伴峰會UplinqChina2011在深圳舉行。高通發(fā)布了面向智能手機的交鑰匙方案QRD平臺，憑此高通為其合作伙伴提供了更多的增值服務，也開創(chuàng)了自己新的商業(yè)模式。當然其更大的意義在于，在3G和智能機領域，高通展開了對聯(lián)發(fā)科
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 3G
聯(lián)發(fā)科技論文連續(xù)9年入選ISSCC
- 聯(lián)發(fā)科宣布今年已連續(xù) 9 年入選IEEE國際固態(tài)電路研討會(IEEE International Solid-State Circuit Conference，簡稱ISSCC)論文，無論連續(xù)入選，還是論文發(fā)表數量都在臺灣名列第一，今年其共有 2 篇論文入選，預計明年2/19-2/23號在美國舊金山研討會中發(fā)表。 IEEE國際固態(tài)電路研討會(ISSCC)為全球IC設計領域論文發(fā)表最高指針，號稱國際電機電子學界的“集成電路的奧林匹克”。 聯(lián)發(fā)科表示，公司持續(xù)投入研發(fā)創(chuàng)新
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IC設計奧運會 臺聯(lián)發(fā)科技入選
- IEEE國際固態(tài)電路研討會(ISSCC)明年2月19日到23日于美國舊金山舉行，臺灣共有9篇論文入選，排名全球第6，其中聯(lián)發(fā)科有2篇論文入選。 國際半導體重要組織IEEE固態(tài)電路學會(IEEESSCS，IEEESolid-StateCircuitsSociety)每年舉辦的國際固態(tài)電路研討會(ISSCC)，明年2月19日到23日于美國舊金山舉行，這項研討會不僅是全球先進固態(tài)電路領域研發(fā)趨勢的重要指標，更被IC領域視為技術發(fā)表最高殿堂，有IC設計界的奧運盛會之稱。 今年臺灣產學研各界入選IS
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聯(lián)發(fā)科技介紹
聯(lián)發(fā)科技是全球IC設計領導廠商，專注于無線通訊及數字多媒體等技術領域。本公司提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，在無線通訊、高清數字電視、光儲存、DVD及藍光等相關產品領域，均處于市場領導地位。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺灣證券交易所公開上市，股票代號為2454。公司總部設于臺灣，并設有銷售及研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥及英國。 [ 查看詳細 ]
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