聯(lián)發(fā)科技 文章 進入聯(lián)發(fā)科技技術社區(qū)
聯(lián)發(fā)科技尋求并購 加強智能手機業(yè)務
- 聯(lián)發(fā)科技首席CFO顧大為在接受外媒采訪時表示，聯(lián)發(fā)科正在全球范圍內尋找收購目標，以推動公司發(fā)展并獲取新技術。 顧大為表示，聯(lián)發(fā)科目前擁有現(xiàn)金約30億美元，有興趣收購在通信和數(shù)字家庭娛樂領域的公司，但他拒絕透露具體的收購對象。
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聯(lián)發(fā)科技觸底反彈 借道Android向中低產(chǎn)品滲透
- 一年來的不利經(jīng)營形勢，迫使MTK必須快速做出戰(zhàn)略調整；而最新財報的觸底反彈，是否意味著戰(zhàn)略調整后的MTK將進入上升通路呢? 7月27日，聯(lián)發(fā)科技(下稱MTK)發(fā)布第二季財報。在數(shù)個季度連續(xù)出現(xiàn)收入、凈利潤下滑局面后，MTK終于在Q2止降。 就在此財報發(fā)布前一周，作為中移動長期合作伙伴，MTK董事長蔡明介罕見地以WCDMA產(chǎn)業(yè)鏈廠商身份高調亮相。在中聯(lián)通上海終端大會上，他宣布將與WCDMA產(chǎn)業(yè)鏈展開全面合作。
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聯(lián)發(fā)科技與Spice Digital簽署投資協(xié)議
- 全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek, Inc.) 日前宣布，與運營范圍涵蓋全球近 20 個國家的印度移動增值服務 (Mobile Value Added Service) 領導廠商 Spice Digital 簽訂投資協(xié)議。聯(lián)發(fā)科技看好其市場成長潛力，未來預計將根據(jù)協(xié)議內容投資Spice Digital 兩千萬美元。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 IC設計
聯(lián)發(fā)科技3Q季營收估成長5~10%
- 聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江27日于2011年第3季法說會中表示，雖然新款手機、TV及藍光芯片第3季出貨表現(xiàn)不俗，但在舊產(chǎn)品線因日本311強震過后出現(xiàn)一些預先提貨下，初估聯(lián)發(fā)科第3季營收將介于新臺幣220億~230億元間，較第2季成長5~10%。此話一出等于宣告聯(lián)發(fā)科2011年營收將較2010年 1,223.74億元衰退，下滑幅度恐逾20%，連全年千億元業(yè)績都難達成，至于獲利表現(xiàn)，更有較2010年對半砍的壓力。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 3G芯片
聯(lián)發(fā)科技手機晶片力挽狂瀾 全球運營商扮要角
- 聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介7月18日現(xiàn)身中國聯(lián)通所舉辦的WCDMA終端產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇時，表達公司已全力朝3G世代邁進的說法，為聯(lián)發(fā)科營運階層這半年來的沉淀及后續(xù)營運方向，提供了最好的注腳。從聯(lián)發(fā)科在2G世代跟中國移動相處甚歡，并在4G技術上有所合作，而蔡明介又重量級現(xiàn)身中國聯(lián)通的場子來看，全球各地運營商已是聯(lián)發(fā)科手機晶片產(chǎn)品線力挽狂瀾的最重要棋子，而同樣的營運策略，在宏達電身上也似曾相識。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 3G
聯(lián)發(fā)科技推殺手級芯片 再攻智能型手機
- 聯(lián)發(fā)科宣布推出最新集成802.11n Wi-Fi、藍牙4.0+HS、GPS及FM收發(fā)器4合1功能單芯片MT6620，是全球僅次于博通(Broadcom)、第2家推出4合1無線單芯片的 IC設計業(yè)者，連芯片大廠高通(Qualcomm)亦還在努力集成相關無線IP成單芯片。IC設計業(yè)者表示，聯(lián)發(fā)科這顆MT6620單芯片是切入全球智能型手機市場殺手級產(chǎn)品，相較于競爭對手仍采用2~3顆芯片解決方案，可讓客戶有效降低成本2~3美元。
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聯(lián)發(fā)科技推出最新無線連接四合一單芯片
- 全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技 ( MediaTek, Inc.) 日前宣布，推出最新無線連接四合一單芯片MT6620。聯(lián)發(fā)科技MT6620在單芯片中整合了802.11n Wi-Fi、藍牙4.0+HS、GPS和FM收發(fā)器，在封裝尺寸及低功耗方面極具優(yōu)勢，將可為強調多媒體應用的智能手機、平板電腦及便攜式設備提供最佳的無線連接解決方案。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 芯片 無線連接
聯(lián)發(fā)科技攜產(chǎn)業(yè)鏈和運營商推動中國WCDMA發(fā)展
- 聯(lián)發(fā)科技近日表示，將與運營商和WCDMA產(chǎn)業(yè)鏈全面開展從芯片、平臺到第三方應用等技術研發(fā)和市場拓展合作，致力于共同推動中國WCDMA產(chǎn)業(yè)走向繁榮。身為世界一流無線通信芯片廠商并深耕國內手機市場多年，聯(lián)發(fā)科技有信心充分結合和發(fā)揮自身在硬件和軟件上的低功耗、高集成、多應用等一貫優(yōu)勢，打造出功能豐富、性價比高的WCDMA手機平臺方案，幫助手機廠商節(jié)省開發(fā)資源，加快上市時間，共同打造出具有豐富應用的本地化產(chǎn)品。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 WCDMA
聯(lián)發(fā)科技3G芯片整軍出發(fā)
- 聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介18日在中國聯(lián)通WCDMA產(chǎn)業(yè)鏈大會發(fā)表演說時指出，隨著大陸3G產(chǎn)業(yè)版圖及市場發(fā)展非常迅速，配合無線互聯(lián)應用需求的快速成長，聯(lián)發(fā)科已更加積極布局全球3G芯片市場，不斷擴大對芯片平臺及應用軟件的投資金額及力度，希望能與大陸3G產(chǎn)業(yè)一同成長。
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百萬級訂單紛至沓來聯(lián)發(fā)科技3G出貨上沖
- 聯(lián)發(fā)科布局許久的大陸3G晶片市場，近期包括聯(lián)想及中興電訊紛已表態(tài)下單，且訂單規(guī)模多在百萬顆等級，可望讓聯(lián)發(fā)科第3季快速拉高3G晶片出貨比重。聯(lián)發(fā)科發(fā)言系統(tǒng)對此表示，無法針對單一客戶及產(chǎn)品數(shù)量發(fā)表評論，但HSUPA等級3G晶片(代號為MT6573)確實將自8月開始出貨給客戶。
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聯(lián)發(fā)科技：TD-LTE芯片研發(fā)引入競爭擴大需求
- TD-LTE終端芯片首先要擴大市場需求，才能擁有像HSPA+或EVDO一樣的經(jīng)濟規(guī)模，從而加速技術演進，最終達到成本收益目標。TD-LTE終端芯片未來的發(fā)展路徑勢必是更高集成度、更低功耗和更低成本的方向;多模多頻必將成為主流。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 TD-LTE
聯(lián)發(fā)科推類智能手機搶占中間市場
- 聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)以低成本2G手機芯片成就了山寨手機的產(chǎn)業(yè)，甚至將高通(Qualcomm)、德儀(TI)等老牌手機巨頭打得無還手之力。然而，在高通、展訊的上下夾擊之下，聯(lián)發(fā)科業(yè)績大幅下滑，一向低調的的聯(lián)發(fā)科終于按耐不住，于6月28日異常高調地祭出一款概念武器類智能型手機，主攻智能型與非智能型手機的中間市場。
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聯(lián)發(fā)科技 MT6236 解決方案海內外市場雙豐收
- 全球無線通訊及數(shù)字媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日宣布，其最新 EDGE 手機芯片解決方案 MT6236 于年初推出后，已在海內外市場獲得極大回響。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 手機芯片
聯(lián)發(fā)科平板電腦芯片解決方案下半年問世
- 聯(lián)發(fā)科日前透露2011年下半將有平板計算機相關芯片解決方案問世，董事長蔡明介亦對于全球平板計算機市場需求前景看好，并強調聯(lián)發(fā)科內部產(chǎn)品線已調整重新上軌道，值得注意的是，近期業(yè)界盛傳宏達電Flyer設計團隊可能飛向聯(lián)發(fā)科懷抱，似乎凸顯聯(lián)發(fā)科平板計算機芯片解決方案已進入最后公板設計階段，可望在第3季全面席卷平板計算機市場。不過，聯(lián)發(fā)科發(fā)言系統(tǒng)對于新芯片產(chǎn)品及相關人力傳言，并未發(fā)表評論。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 平板電腦
聯(lián)發(fā)科技MT6236解決方案海內外市場雙豐收
- 全球無線通訊及數(shù)字媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司今日宣布，其最新 EDGE 手機芯片解決方案 MT6236 于年初推出后，已在海內外市場獲得極大回響。該方案集成強大的 CPU，支持精致流暢的 3D 墻紙、Internet Widgets 等用戶接口，全屏觸控操作、多種超規(guī)格的攝錄像、照相等多媒體格式，以及 HVGA 大屏升級等高端性能，其中 CPU 性能以及支持大屏幕分辨率等高規(guī)格廣受拉美區(qū)域運營商以及品牌手機肯定，
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 MT6236 EDGE
聯(lián)發(fā)科技介紹
聯(lián)發(fā)科技是全球IC設計領導廠商，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術領域。本公司提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，在無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD及藍光等相關產(chǎn)品領域，均處于市場領導地位。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺灣證券交易所公開上市，股票代號為2454。公司總部設于臺灣，并設有銷售及研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥及英國。 [ 查看詳細 ]
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