聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術社區(qū)
聯(lián)發(fā)科技新智能手機處理器采用DTS HEADPHONE:X技術
- 全球領先的高清音頻技術和解決方案公司 DTS 公司(NASDAQ代碼： DTSI)欣然宣布，全新的 Helio X20 處理器已經全面支持 DTS Headphone:X® 沉浸式音頻技術已經獲得嶄新的 Helio X20 處理器的技術支持。Helio X20 處理器是由移動設備芯片領軍企業(yè)臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司推出，是最新的旗艦級智能手機芯片之一。 只需要任意一副頭戴式或耳塞式耳機，DTS Headphone:X 技術就可呈現(xiàn)真實的沉浸式 3D 聲音體驗，聽眾無論是玩游戲、看電影還是
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 DTS
以聯(lián)發(fā)科為代表的臺灣IC設計業(yè)者為何贊成開放陸資？
- 當陸資擋不住，目前爭議焦點是該不該開放IC業(yè)？為保持臺灣在全球市場的優(yōu)勢，開放成為選項，未來則應積極思考監(jiān)管的防火墻和技術升級。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 IC設計
聯(lián)發(fā)科Helio X30可能導入ARM全新架構
- 相關消息指出，聯(lián)發(fā)科Helio X30除了采用10nm制程、特殊三叢集設計制作外，更將采用ARM全新處理核心架構“Artemis”，以及改用Imagination Technologies旗下PowerVR GPU，并且整合LTE Cat. 13數(shù)據(jù)晶片。 微博相關消息指出，聯(lián)發(fā)科傳聞中的Helio X30確定將以臺積電10nm FinFET制程技術制作，并且維持采用特殊3叢集設計之外，處理器核心架構并非先前傳出采用ARM Cortex-A72雙核 + ARM Corte
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 Helio
拿下蘋果/海思/聯(lián)發(fā)科等手機芯片大單 臺積電16nm供不應求
- 今年臺積電除拿下蘋果A10應用處理器獨家代工訂單，也搶下海思、聯(lián)發(fā)科等手機晶片大單，16納米產能已供不應求;盡管南臺灣強震影響16納米鰭式場效電晶體(FinFET)制程產出，但南科12寸廠Fab14的16納米擴產仍持續(xù)加速。 臺積電去年底拿下50個16納米晶片設計定案(tape-out)，今年可望再拿下70個晶片設計定案，配合精簡型FinFET制程(16FFC)提前在4月進入量產，加上Fab 14第7期新產能將在下半年快速開出，今年第四季總產能將上看30萬片，成為全球擁有最大FinFET制程邏輯
- 關鍵字： 海思 聯(lián)發(fā)科
臺灣開放IC設計業(yè) 防火墻是什么？
- 當陸資擋不住，目前爭議焦點是該不該開放IC業(yè)？為保持臺灣在全球市場的優(yōu)勢，開放成為選項，開不開放？松不松綁？一個巨大的難題擺在面前。
- 關鍵字： IC設計 聯(lián)發(fā)科
廠商主導不同技術趨勢 芯片業(yè)或出現(xiàn)座次調整
- 廠商們逐漸意識到，只有創(chuàng)新更加大刀闊斧且果敢激進，才有可能在泥濘的市場中脫穎而出，市場訴求開始倒逼位于供應鏈上游的芯片商加速升級。
- 關鍵字： 芯片 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科高端之路停滯不前：要在新興領域掘金
- “曦力”分為P系列和X系列，其中P系列定位中高端，X系列定位高端。然而，曦力X10被小米用在其定價799元的紅米手機上，讓“曦力”的高端形象近乎摧毀。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 VR
聯(lián)發(fā)科利用臺積電超低功耗技術 攻物聯(lián)網及可穿戴市場
- 臺積電與聯(lián)發(fā)科共同宣布，未來雙方持續(xù)利用臺積超低耗電技術平臺，來開發(fā)支持物聯(lián)網及穿戴式裝置的創(chuàng)新產品。 臺積電指出，透過這項技術平臺提供多項制程技術，可大幅提升功耗優(yōu)勢，支持物聯(lián)網及穿戴式產品，同時也提供完備的設計生態(tài)環(huán)境，加速客戶產品上市時間。 聯(lián)發(fā)科與臺積利用這項技術平臺，今年1月推出首款產品MT2523系列，采用臺積55納米超低功耗技術生產專為運動及健身用智慧手表所設計的解決方案，是全球首款高度整合GPS、雙模低功耗藍牙及支持高解析度MIPI顯示螢幕的系統(tǒng)級封裝(SiP)晶片解決方案
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 物聯(lián)網
聯(lián)發(fā)科青黃不接：高端計劃不到一年就已擱淺
- 在代表未來的物聯(lián)網、車載，以及智能家居市場，聯(lián)發(fā)科的研發(fā)仍在早期投入階段，尚未產生明顯收益，而老對手高通、英特爾已經開展商業(yè)化了，一步慢，步步慢。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 高通
半導體業(yè)未來：臺灣隊如何打進國際杯？
- 無論是“臺灣隊”或“大陸隊”，都是以國家力量介入產業(yè)發(fā)展，但產業(yè)興衰基本上是受市場力量支配，政府介入要獲致成功，還須視客觀條件能否配合。
- 關鍵字： 半導體 聯(lián)發(fā)科
5G新時代 聯(lián)發(fā)科高通齊布局
- 2020年即將步入5G時代，5G儼然為今年世界行動通訊大會(MWC)焦點之一，手機晶片廠聯(lián)發(fā)科與高通(Qualcomm)也不缺席，爭相展開布局。 聯(lián)發(fā)科在MWC期間即宣布，將與NTTDoCoMo合作開發(fā)5G行動網路技術，協(xié)助DoCoNo達成于2020年布署5G網路并投入營運的目標。 聯(lián)發(fā)科規(guī)劃，2017年將與DoCoMo在室內與室外環(huán)境下同時進行傳輸試驗，并于2018年起啟動全新無線介面與晶片的開發(fā)項目。 高通則宣布，與愛立信就5G技術開發(fā)、早期互通測試、及和各大行動電信營運商針對特
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 高通
三星進逼聯(lián)發(fā)科，移動芯片市占跳居第四
- 三星電子不只是記憶體龍頭，該公司搶攻行動處理器(AP)有成，2015 年市占率擠進全球前五，排名僅次于高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科。 BusinessKorea 29 日報導，Strategy Analytics 宣布，2015 年全球行動處理器銷售年減 4%，至 201 億美元。高通仍穩(wěn)居霸主，市占率達 42%。蘋果和聯(lián)發(fā)科分居二、三位，市占率各為 21%、19%。三星 Exynos 晶片打入第四、中國廠展訊則為第五。 Strategy Analytics 稱，全球智慧手機行動處理器王者高通，面臨
- 關鍵字： 三星 聯(lián)發(fā)科
臺積電16納米制程產能 蘋果及聯(lián)發(fā)科、海思等全包
- 2016年除了蘋果(Apple)是臺積電16納米制程最重要客戶外，包括聯(lián)發(fā)科、海思及展訊均 積極在臺積電導入16納米制程量產，大幅拉抬兩岸IC設計業(yè)者在臺積電先進制程投片比重，2016年臺積電16納米制程產能除了供應蘋果產品需求，其他產能幾乎已被兩岸IC設計業(yè)者全包?！ 〗诼?lián)發(fā)科、海思及展訊不斷加碼在臺積電投片量產，面對國際移動設備芯片大廠陸續(xù)傳出轉單消息，加上全球PC芯片供應商投片力道持續(xù)轉弱，兩岸IC設計業(yè)者不僅在臺積電先進制程訂單比重增加，未來臺積電客戶比重亦將大洗牌，改由兩岸IC設
- 關鍵字： 臺積電 聯(lián)發(fā)科
廉價手機幕后推手聯(lián)發(fā)科技的煩惱
- 隨著高通找到主動占據(jù)主導地位，聯(lián)發(fā)科技不得不通過降價來對抗高通，曾經巧妙地挖掘新一代的市場的，渡過了停滯期，此次也能找到突破口嗎?
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 物聯(lián)網
聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產品領域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]
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