聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
5G新時代 聯(lián)發(fā)科高通齊布局
- 2020年即將步入5G時代，5G儼然為今年世界行動通訊大會(MWC)焦點之一，手機晶片廠聯(lián)發(fā)科與高通(Qualcomm)也不缺席，爭相展開布局。 聯(lián)發(fā)科在MWC期間即宣布，將與NTTDoCoMo合作開發(fā)5G行動網(wǎng)路技術(shù)，協(xié)助DoCoNo達成于2020年布署5G網(wǎng)路并投入營運的目標。 聯(lián)發(fā)科規(guī)劃，2017年將與DoCoMo在室內(nèi)與室外環(huán)境下同時進行傳輸試驗，并于2018年起啟動全新無線介面與晶片的開發(fā)項目。 高通則宣布，與愛立信就5G技術(shù)開發(fā)、早期互通測試、及和各大行動電信營運商針對特
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三星進逼聯(lián)發(fā)科，移動芯片市占跳居第四
- 三星電子不只是記憶體龍頭，該公司搶攻行動處理器(AP)有成，2015 年市占率擠進全球前五，排名僅次于高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科。 BusinessKorea 29 日報導(dǎo)，Strategy Analytics 宣布，2015 年全球行動處理器銷售年減 4%，至 201 億美元。高通仍穩(wěn)居霸主，市占率達 42%。蘋果和聯(lián)發(fā)科分居二、三位，市占率各為 21%、19%。三星 Exynos 晶片打入第四、中國廠展訊則為第五。 Strategy Analytics 稱，全球智慧手機行動處理器王者高通，面臨
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臺積電16納米制程產(chǎn)能 蘋果及聯(lián)發(fā)科、海思等全包
- 2016年除了蘋果(Apple)是臺積電16納米制程最重要客戶外，包括聯(lián)發(fā)科、海思及展訊均 積極在臺積電導(dǎo)入16納米制程量產(chǎn)，大幅拉抬兩岸IC設(shè)計業(yè)者在臺積電先進制程投片比重，2016年臺積電16納米制程產(chǎn)能除了供應(yīng)蘋果產(chǎn)品需求，其他產(chǎn)能幾乎已被兩岸IC設(shè)計業(yè)者全包。 近期聯(lián)發(fā)科、海思及展訊不斷加碼在臺積電投片量產(chǎn)，面對國際移動設(shè)備芯片大廠陸續(xù)傳出轉(zhuǎn)單消息，加上全球PC芯片供應(yīng)商投片力道持續(xù)轉(zhuǎn)弱，兩岸IC設(shè)計業(yè)者不僅在臺積電先進制程訂單比重增加，未來臺積電客戶比重亦將大洗牌，改由兩岸IC設(shè)
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廉價手機幕后推手聯(lián)發(fā)科技的煩惱
- 隨著高通找到主動占據(jù)主導(dǎo)地位，聯(lián)發(fā)科技不得不通過降價來對抗高通，曾經(jīng)巧妙地挖掘新一代的市場的，渡過了停滯期，此次也能找到突破口嗎?
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2016快速充電器設(shè)計趨勢及最新恒功率高效率充電方案
- 眾所周知，手機處理器正在以摩爾定律的速度前進著，早先的單核雙核已經(jīng)進化到了如今的八核十核。相比于飛速發(fā)展的手機硬件性能，電池技術(shù)的進步可用“龜速”來形容也不夸張，成為提升用戶體驗的瓶頸之一。如今手機廠商解決續(xù)航的辦法無外乎兩種：一是直接使用大容量電池，二是使用快速充電技術(shù)，相較于前者的“簡單粗暴”，后者的實用性顯然更高?！ ‰S著用戶體驗正漸漸成為手機的核心競爭力，快速充電技術(shù)成為一項吸引用戶的重要指標。經(jīng)過近幾年發(fā)展，快速充電技術(shù)正逐漸成熟起來，包括高通、聯(lián)發(fā)科、華為、oppo等公司推出了各種快速充電
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芯事早知道 2016買手機就選這些芯片
- 對于消費者來說，不用費心去揣測核心數(shù)到底有幾顆，不需要記什么型號參數(shù)，自己體驗，那個好用買那個，如果一天總是聽別人意見、推薦，那也太累了。
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聯(lián)發(fā)科攜手日商，合攻5G網(wǎng)路技術(shù)
- 聯(lián)發(fā)科在2016年MWC展期間宣布，將與日本NTT docomo攜手合作研發(fā)實現(xiàn)5G行動網(wǎng)路的技術(shù)，雙方將為5G網(wǎng)路開發(fā)新的空中介面(air interface)與晶片解決方案，以提高頻譜效率及擴大數(shù)據(jù)容量。 DOCOMO執(zhí)行副總經(jīng)理暨技術(shù)長Seizo Onoe表示，「DOCOMO非常高興與聯(lián)發(fā)科技合作，借重他們的技術(shù)專長與創(chuàng)新能力以推動5G商用化。5G在促進萬物互聯(lián)具備極大潛能，我們很期待看到兩家公司共同推動的5G網(wǎng)路能夠激發(fā)前所未有的創(chuàng)新發(fā)明，并促進科技、生活和商業(yè)的發(fā)展?！? DOCO
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進軍健康穿戴市場，聯(lián)發(fā)科MT2511拼H1量產(chǎn)
- IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科宣布推出首款專為健康與健身行動裝置設(shè)計的生物感應(yīng)類比前端晶片(Analog front-end;AFE)MT2511，此款晶片，可同時收集心電圖(ECG)和光電容積脈搏波(PPG)發(fā)出的生物信號，將于2016年上半年開始量產(chǎn)。 聯(lián)發(fā)科表示，MT2511非常節(jié)能、省電，當在收集光電容積脈博波所發(fā)出的信號時，可提供比0.6毫安更低功耗的工作模式，另外，MT2511配備聯(lián)發(fā)科技獨家內(nèi)建的心跳間隔技術(shù)和4KB SRAM以優(yōu)化睡眠狀態(tài)下心臟速率監(jiān)控的整體系統(tǒng)功耗，此外，MT2511整合升
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聯(lián)發(fā)科技推出曦力P20 高端處理器家族再添一員
- 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek Inc.)今日宣布推出新款高端智能手機處理器—聯(lián)發(fā)科技曦力 P20。該方案擁有超低功耗，完全滿足下一代智能手機所需的超長電池續(xù)航時間、強大的性能、以及豐富而優(yōu)異的功能，為消費者帶來全新的體驗，也提高了終端廠商在手機設(shè)計上的靈活度。 聯(lián)發(fā)科技曦力P20采用16nm制程工藝，是全球首款支持LPDDR4X(低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率隨機存儲)的SoC。不僅功耗相較廣受市場好評的上一代曦力P10大幅降低25%，而且在CPU及GPU性能上都有所提升 —&nbs
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聯(lián)發(fā)科技拓展可穿戴產(chǎn)品組合 發(fā)布健康及健身運動解決方案MT2511
- 面對全球日益增長的移動健康設(shè)備市場需求，聯(lián)發(fā)科技(MediaTek Inc.)宣布推出首款專為健康與健身可穿戴設(shè)備設(shè)計的生物感應(yīng)模擬前端芯片(Analog front-end, “AFE”)MT2511。MT2511可同時采集心電圖(ECG)和光電容積脈搏波(PPG)發(fā)出的生物信號。 MT2511非常節(jié)能、省電，當在收集光電容積脈博波所發(fā)出的信號時，可提供比0.6毫安更低功耗的工作模式。MT2511配備聯(lián)發(fā)科技獨家內(nèi)建的心跳間隔技術(shù)和4KB SRAM，以優(yōu)化睡
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2016年芯片市場結(jié)構(gòu)性改變 聯(lián)發(fā)科、展訊向上走誰的籌碼更足？
- 高通從高端芯片向中間段位下沉，聯(lián)發(fā)科、展訊從低端芯片向上走，在整個市場不會產(chǎn)生新的巨大增量面前，2016年的競爭比以往來得更加猛烈。 在紫光集團董事長趙偉國多次赴臺投資之后，他手握了兩年半的展訊鋒芒漸露，直接對標芯片寡頭高通、聯(lián)發(fā)科，志在三五年內(nèi)改變手機芯片市場格局。“如果全球最后只剩下兩家大的芯片公司，展訊將是其中之一。”一位展訊內(nèi)部人士說。 芯片巨頭對展訊的雄心不會買賬。高通站在戰(zhàn)場的制高點，經(jīng)歷過多次激烈的芯片戰(zhàn)爭之后依然保持超強的戰(zhàn)斗力;聯(lián)發(fā)科瞄準的競爭對手
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蘋果去年智能機處理器市場份額21% 領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科
- 據(jù)科技博客AppleInsider報道，市場研究公司StrategyAnalytics周五發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，盡管2015年智能機和平板電腦處理器市場出現(xiàn)同比下滑，但是蘋果僅依靠自主設(shè)備生產(chǎn)就獲得了兩大處理器市場的較大份額。 數(shù)據(jù)顯示，2015年智能機處理器市場規(guī)模為201億美元，同比下滑4%。蘋果市場份額為21%，低于高通的42%，后者的份額下滑了10個百分點。不過，蘋果份額領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科的19%。 高通驍龍?zhí)幚砥鞅挥糜诒姸嘀悄軝C中，但是該公司在去年遭遇到了更為激烈地競爭，其中包括三星推出的部分
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處理器有后門？聯(lián)發(fā)科稱已釋出安全更新
- 智慧手機市場除了不同品牌之間互相競爭，手機處理器的晶片制造商同樣競爭激烈。以 Android 手機為例，除了常見的 Qualcomm Snapdragon 系列處理器，近年不少中低階的智慧手機均轉(zhuǎn)為使用聯(lián)發(fā)科(Mediatek)的處理器。不過近期就有安全研究人員發(fā)現(xiàn)部分 Mediatek 處理器存有后門，讓駭客有機會取得配有這些處理器的 Android 手機的 Root 權(quán)限，泄露裝置中儲存的個人資料。 Mediatek 處理器初期以低價策略出發(fā)，主打中低階市場成功發(fā)
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聯(lián)發(fā)科首顆16nm處理器曝光：拋棄祖?zhèn)?0nm工藝
- 聯(lián)發(fā)科即將推出MT6797，也即是全球首款十核芯移動處理器Helio X20。但是，到了2016年，在工藝上Helio X20(MT6797)仍然采用了祖?zhèn)?0nm工藝，此時三星Exynos 8890以及驍龍820都已經(jīng)用上了14nm。雖然聯(lián)發(fā)科已經(jīng)保證16nm/10nm今年必上，但是聯(lián)發(fā)科Helio X20處理器此前也仍然傳出了過熱的問題。不過，如今聯(lián)發(fā)科首款16nm處理器產(chǎn)品也終于曝光——命名為Helio P20。 工藝上，Helio P2
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Helio X20被曝過熱 聯(lián)發(fā)科或再遭重創(chuàng)
- 聯(lián)發(fā)科最近問題不斷，WiFi斷流還未解決，又有消息曝出下一代旗艦芯片HelioX20過熱而遭廠商放棄。 日前，有消息爆料稱聯(lián)發(fā)科2016年度旗艦芯片存在過熱的問題，間接的影響了部分廠商的產(chǎn)品上市規(guī)劃，包括小米和HTC在內(nèi)的部分廠商目前已經(jīng)取消了HelioX20的產(chǎn)品項目，而按照聯(lián)發(fā)科的說法，HelioX20已經(jīng)投產(chǎn)，首批產(chǎn)品超過10款。 據(jù)了解，HelioX20集成兩顆A72和8顆A53核心并分為三個簇，GeekBench跑分單線程超過2000，多線程更是達到了7000，不過在工藝方面，H
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細 ]
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