聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術社區(qū)
聯(lián)發(fā)科,國產硬件的天使與惡魔
- 幾乎所有的主流手機廠商在產品上都不再排斥聯(lián)發(fā)科,幾乎所有的手機廠商在發(fā)布會上都絲毫不提聯(lián)發(fā)科三個字,小米是這樣,魅族是這樣,樂視也是如此。對于硬件開發(fā)者來說,聯(lián)發(fā)科早已成為一個可愛的巨人,卻也像一個屠殺市場的惡魔。 從曾經(jīng)的山寨之王到3G初期的沒落,再到如今的徹底崛起,聯(lián)發(fā)科對國內手機市場的影響,在時間上比高通、德州儀器、英偉達等要早的多,在維度上更是舉足輕重的存在。聯(lián)發(fā)科影響了國內硬件廠商的過去,更可能會左右硬件發(fā)展的未來。這家來自臺灣的IC設計廠商和國內硬件開發(fā)者到底有著怎樣的愛恨情仇。
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聯(lián)發(fā)科子公司晨星砸20億收購曜鵬
- 9日,聯(lián)發(fā)科代子公司晨星宣告收購影像處理半導體公司曜鵬,晨星主力產品為電視、監(jiān)視器芯片等,曜鵬設計之芯片則主要運用于電視攝影機、網(wǎng)絡攝影機、行車紀錄器等產品,其產品運用范圍與銷售市場相近,此次并購得以讓晨星產品線再擴張。 此次晨星系以新設子公司晨矽名義收購曜鵬,晨矽將以每股 37 元現(xiàn)金收購曜鵬股份,將從明(10)日起至 5 月 8 日收購曜鵬全數(shù)股份,總計收購金額達 20.68 億元新臺幣。 2011 年晨星發(fā)展手機芯片快速崛起,在中國手機芯片市場打出與聯(lián)發(fā)科相同品質價格減少 30% 的
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英特爾冒冷汗 聯(lián)發(fā)科搶攻 PC 市場
- 最新測試數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科所推最新安謀(ARM)架構芯片有潛力達到筆電甚至桌機效能,加上日前曾傳出聯(lián)發(fā)科找超微合作開發(fā)繪圖芯片,種種跡象暗示,聯(lián)發(fā)科目標直指英特爾(Intel)獨霸的 PC 處理器市場。 ? 聯(lián)發(fā)科號稱當前最強的平板處理器 MT8173 內部各含兩顆 A72 與 A53 核心,評測網(wǎng)站 Geekbench 數(shù)據(jù)顯示 MT8173 單核可跑出 1,500 分,而該芯片目前還只是以 28 納米生產。 即時新聞網(wǎng)站 RTN 報導指出,如改以臺積電最新一代 1
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聯(lián)發(fā)科展訊橫掃新興市場 囊括逾8成新機訂單
- 由于新興國家仍傾向采取以價取量的低價營銷策略,具備較高芯片性價比的聯(lián)發(fā)科及展訊自然更受歡迎。
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 展訊
爭搶數(shù)百億市場 手機芯片業(yè)硝煙再起
- 手機芯片市場不會因博通、英偉達等巨頭離場而冷清,反而因中國廠商的迅速補位而更加熱鬧。
- 關鍵字: Marvell 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科殺入服務器芯片 “追隨”高通?
- 消費類電子市場的競爭太激烈,使得那些剛剛被開發(fā)的藍海也有瞬間變成紅海的可能。
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英特爾注資展訊來勢猛,聯(lián)發(fā)科手機芯片急降價
- 展訊今(2)日舉行新品發(fā)表會,為英特爾投資展訊母公司清華紫光以來的首場發(fā)表會,會中將發(fā)表 4G 新品,宣示展訊進入 4G 時代,據(jù)傳展訊將大砍 3G 晶片價格,搶攻市占。傳聯(lián)發(fā)科晶片價格也以降價應戰(zhàn),中國中低階手機晶片的價格割喉戰(zhàn)看來形勢更加嚴峻。 近年來展訊急起直追,據(jù)市調公司 Strategy Analytics 的數(shù)據(jù),2014 年展訊擠掉英特爾,成為高通、聯(lián)發(fā)科之后的基頻晶片三哥,而母公司清華紫光 2014 年相繼獲英特爾及國家集成電路產業(yè)投資基金的挹注,手握銀兩、背有靠山,展訊更是大舉
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聯(lián)發(fā)科期望讓CrossMount成為產業(yè)標準
- 聯(lián)發(fā)科期望透過無線技術打造一個虛擬USB連結的新概念。而CrossMount可以成為實現(xiàn)的橋梁。
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 CrossMount
無線市場爆炸:聯(lián)發(fā)科無線充電新品出貨
- 聯(lián)發(fā)科的多模無線充電晶片“MT3188”(指產品代號)已開始出貨模組廠。市場傳出,聯(lián)發(fā)科的模組客戶在3月接單滿水位,有利于后續(xù)動能;惟因整體市場尚未起飛,對今年的業(yè)績貢獻度暫時不高。 無線充電市場受到各界期待,臺廠投入者眾,包括聯(lián)發(fā)科、立錡、盛群、迅杰、凌通、新唐、松翰等皆搶進,目前以凌通出貨量最高,其余廠商還在鴨子劃水。 有別于其他廠商采取單?;螂p模策略,聯(lián)發(fā)科則是少見鎖定“三?!毕到y(tǒng)的廠商,該公司的無線充電晶片“MT3188&
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 無線充電
展訊挖走核心戰(zhàn)將爭中國IC設計霸主
- 聯(lián)發(fā)科董事長前特助袁帝文,農歷春節(jié)期間擔任展訊資深副總裁的消息傳出后,引起業(yè)界嘩然。未來,他將在展訊扮演復制聯(lián)發(fā)科成功模式的重要推手,準備在中國市場逆襲聯(lián)發(fā)科。一場聯(lián)發(fā)科和展訊的人才挖角戰(zhàn)以及衍伸出的IC設計霸主之爭,山雨欲來。 ? 最新一期出刊的《財訊》以“聯(lián)發(fā)科眼中的叛將,袁帝文的沉痛復仇”為題,對袁帝文其人其事及聯(lián)發(fā)科與展訊的爭霸有深入的報導。 根據(jù)《財訊》向袁帝文求證,他人就在展訊的上??偛俊⒂H自證實,已于今年農歷春節(jié)期間加入展訊,&
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 展訊
展訊挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科:人才市場資本“三重戰(zhàn)”
- 目前在手機芯片領域,聯(lián)發(fā)科為全球第二大手機芯片供應商,展訊排名第三。聯(lián)發(fā)科與展訊的“斗爭”,除人才、市場之外,來自資本領域的競爭則更為針鋒相對。
- 關鍵字: 展訊 聯(lián)發(fā)科
實力懸殊的追趕:展訊博弈聯(lián)發(fā)科
- 在半導體市場,不能不說,不管實力如何,敢于去做就值得讓市場點贊。
- 關鍵字: 展訊 聯(lián)發(fā)科
曝三星手機將用聯(lián)發(fā)科處理器 填補低端產品線
- 2014年下半年,三星與聯(lián)發(fā)科進行了合作談判,而聯(lián)發(fā)科最快將于2015年下半年成為三星的應用處理器供應商。這將填補三星當前產品線的空白。 在博通退出智能手機應用處理器市場之后,三星轉向了Marvell的產品,并與中國的展訊展開了合作,為低端智能手機產品線尋找應用處理器解決方案。 不過,這兩家公司的產品供應和技術支持能力相對較弱,提供的解決方案較為單一,升級速度也不夠快。因此,在采用這兩家公司的解決方案時,三星很難開發(fā)出多樣化的產品。盡管這兩家公司已經(jīng)加強了面向三星的產品供應,但仍未能滿足三
- 關鍵字: 三星 聯(lián)發(fā)科 處理器
聯(lián)發(fā)科2016年將以A72重新挑戰(zhàn)高端市場
- DIGITIMES Research認為,聯(lián)發(fā)科2015年將延續(xù)2014年的產品布局,中高低階都會有對應產品,年底則是將會推出真正定義上的高階產品用以對抗高通(Qualcomm),但因為高通在2015年的價格策略相當激進,屆時聯(lián)發(fā)科在價格方面也將跟隨高通的腳步調整,但DIGITIMES Research認為聯(lián)發(fā)科將在產品中增加更具競爭力的特色和服務,藉以提高整體競爭力。 聯(lián)發(fā)科在智慧型手機AP方面,因4G方案落后于對手推出,導致2014年第2季之后市占率逐季衰退,第4季相關產品雖備齊,但因為產能
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 A72
傳展訊芯片將降價40% 欲超越聯(lián)發(fā)科
- 綜合臺灣媒體報道,展訊將在4月份發(fā)布新一代4G芯片,傳言稱新芯片發(fā)布后展訊現(xiàn)有3G芯片將大幅降價40%,并稱要5年內超越聯(lián)發(fā)科。 展訊母公司紫光集團去年9月份獲英特爾90億元投資,此筆投資將主要投向紫光集團旗下展訊通信和銳迪科微電子,旨在通過聯(lián)合開發(fā)基于英特爾架構和通信技 術的手機解決方案。而今年2月份,紫光集團再宣布獲國家集成電路產業(yè)投資基金和國家開發(fā)銀行300億元投資,此筆投資將用于紫光集團發(fā)展集成電路業(yè)務。頻 獲投資的紫光集團甚至宣稱,將在五年內超越聯(lián)發(fā)科,成為全球IC產業(yè)排名第二、出貨量
- 關鍵字: 展訊 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱,英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司,創(chuàng)立于公元1997年,是世界頂尖的IC專業(yè)設計公司,位居全球消費性IC片組的領航地位。產品領域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列,是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè),被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]
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