聯發(fā)科這幾年在手機芯片市場風生水起，日前有消息傳出其有意進軍服務器芯片市場，如果這個成真將有利于聯發(fā)科在ICT融合的物聯網時代形成整體優(yōu)勢。

　　聯發(fā)科與高通的競爭從手機延至平板市場。聯發(fā)科在手機芯片市場正逼近高通，2014年據安兔兔的數據聯發(fā)科的芯片市場份額達到31.67%，高通為32.3%，聯發(fā)科的業(yè)績也在這一年創(chuàng)下新高，營收達到2130.63億新臺幣。不過在平板市場，聯發(fā)科去年二季度據數調公司Strategy Analytics的數據高通則反超聯發(fā)科。

　　2014年，雖然聯發(fā)科在芯片出貨量上與高通相差無幾，但是由于聯發(fā)科主要是在中低端芯片市場，難以搶奪高通的高端市場，所以雙方的營收相差很遠，高通營收達到264.9億美元是聯發(fā)科營收的數倍!在這樣的情況下，聯發(fā)科提出了進軍高端市場的新目標，不過這個目標并不容易，三星、華為都在積極搶奪高端市場。

　　聯發(fā)科技術上落后于高通、三星和華為，高通無論是處理器技術還是通信基帶技術都領先于聯發(fā)科，三星、華為則在部分技術超過聯發(fā)科。三星憑借著自己擁有全球先進半導體制造的優(yōu)勢，新推出的Exynos7420芯片性能成為當下性能最好的，高通的810稍次，兩家的芯片都是采用四核A57+四核A53架構，而聯發(fā)科當前性能最好的MT6795芯片的處理器是八核A53，落后于這兩家企業(yè)。聯發(fā)科的通信基帶技術落后于高通和華為，早在去年7月高通和華為的通信基帶就可以支持LTE CAT6技術，而聯發(fā)科預計今年下半年才能支持LTE CAT6技術，華為已經與臺積電在16nm FinFET工藝上合作，而聯發(fā)科預計下半年將推出采用臺積電20nm工藝。

　　聯發(fā)科除了提出進軍手機芯片高端市場外，也提出了進軍物聯網，力圖突圍。去年開始布局物聯網，宣布建立“聯發(fā)科創(chuàng)意實驗室”，以幫助產品開發(fā)者加速穿戴式和物聯網裝置的開發(fā)，并發(fā)布了首款用于穿戴產品的芯片MT2502。今年初，聯發(fā)科推出了支持谷歌Androidwear平臺的性能更強的低功耗處理器MT2601，宣傳時指其體積小，比其他企業(yè)同型芯片組件少，功耗更低，可以打造出續(xù)航時間更長的產品。

　　芯片市場的發(fā)展變得越來復雜，X86的Intel去年通過大額補貼迅速超過采用ARM架構的原來在平板芯片市場領先的聯發(fā)科、高通，目前已經與瑞芯微合作成功推出了整合通信基帶的SOFIA產品，這次Intel或許真要在移動市場獲得突破了。ARM的高層也表達了推出64位處理器后將有利于推動ARM陣營的芯片企業(yè)進軍服務器市場。

　　聯發(fā)科為了發(fā)展業(yè)務正在努力開拓多個領域，在此時聯發(fā)科提出進入服務器芯片領域并不算突然之舉。