聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
聯(lián)發(fā)科看好新創(chuàng)公司軟硬整合力
- 當(dāng)技術(shù)分工發(fā)展到一定程度之后，想要有新的發(fā)展，必須要跨界、多種技術(shù)相結(jié)合，這樣才能有新的突破。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 物聯(lián)網(wǎng)
聯(lián)發(fā)科無名小金雞晶心科技 變力旺第二？
- 芯片設(shè)計(jì)股王——聯(lián)發(fā)科近期市值沖破8千億元(新臺幣，下同)大關(guān)，創(chuàng)下歷史新高，也帶旺轉(zhuǎn)投資，持股約18%的晶心科技2014年?duì)I收成長率上看四成至五成，將首度轉(zhuǎn)虧為盈。晶心是亞洲唯一的處理器硅專利(CPUIP)公司，營運(yùn)模式與2014年上柜飆股力旺相同。 晶心6月初大幅減資五成，卻一舉從過去未上市盤的冷門標(biāo)的，變身為前20名熱門個(gè)股，目前股價(jià)60多元。晶心預(yù)定2015年登錄興柜、2016年申請上市柜，甚至被市場大戶視為“力旺第二”。 打入小米等
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 物聯(lián)網(wǎng)
聯(lián)發(fā)科3Q營收正成長挑戰(zhàn)600億大關(guān)
- 聯(lián)發(fā)科拜4G手機(jī)及新款無線充電、穿戴裝置芯片解決方案第3季出貨量均可望較第2季再成長逾倍的貢獻(xiàn)下，配合其他TV、DVD播放器、光儲存、網(wǎng)路通訊及其他相關(guān)芯片產(chǎn)品線的第3季訂單能見度，也正逐步感受到傳統(tǒng)旺季的威力;聯(lián)發(fā)科面對內(nèi)部絕大多數(shù)芯片第3季出貨量仍將較第2季走高，已初步判定第3季營收表現(xiàn)將可望報(bào)出連續(xù)第6個(gè)季度的成長佳音，再一次超出市場預(yù)期。 由于聯(lián)發(fā)科第2季業(yè)績已明顯超前財(cái)測高標(biāo)552億元，在第3季營運(yùn)表現(xiàn)仍以正向成長看待下，預(yù)期第3季營收將挑戰(zhàn)新臺幣600億元(約2億美元)大關(guān)，續(xù)創(chuàng)單季
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 4G
聯(lián)發(fā)科6月營收未再創(chuàng)高 Q2達(dá)財(cái)測高端
- 并入晨星完整單季營收，聯(lián)發(fā)科(2454)第二季營收達(dá)541.26億元，達(dá)到財(cái)測高端，再創(chuàng)歷史新高水平;上半年?duì)I收已達(dá)1001.38億元，年增74%。 聯(lián)發(fā)科6月營收終止連續(xù)5個(gè)月創(chuàng)新高紀(jì)錄，月減18%、年增60%，達(dá)157.06億元。 而由于并入晨星完整營收，聯(lián)發(fā)科第二季營收再創(chuàng)歷史新高水平，達(dá)541.26億元，季增17.6%。據(jù)聯(lián)發(fā)科財(cái)測預(yù)估，第二季營收約介于515～552億元，已達(dá)財(cái)測高端。 聯(lián)發(fā)科4G芯片箭在弦上，后續(xù)也有多款4G新品將在近期發(fā)布，涵蓋聯(lián)發(fā)科四核、八核心機(jī)型。無
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 4G芯片
首款A(yù)17+A7八核 聯(lián)發(fā)科MT6595處理器解析
- 雖然業(yè)界對八核移動處理器并不陌生，但聯(lián)發(fā)科還是針對MT6595舉行了技術(shù)解析。但這顆心到底有多大能量，還有待驗(yàn)證。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 處理器
聯(lián)發(fā)科緊迫盯人 高通有意拉開差距雙方策略亦步亦趨
- 聯(lián)發(fā)科雖然謙虛的說落后領(lǐng)導(dǎo)廠商1~2年的技術(shù)時(shí)間差，但其在產(chǎn)品行銷、市場布局、生產(chǎn)制造、品牌推廣等策略上與高通亦步亦趨，已使高通壓力山大。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 手機(jī)芯片
聯(lián)發(fā)科技選擇Red Bend FOTA升級可穿戴設(shè)備
- 美國馬薩諸塞州沃爾瑟姆/臺北–2014年7月2日–移動軟件管理(MSM)方案用于超過20億RedBend-Enabled?設(shè)備的市場領(lǐng)導(dǎo)者RedBend軟件公司今天宣布，全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技已選擇RedBend軟件公司作為合作伙伴，為可穿戴設(shè)備量身打造固件無線更新(FOTA)服務(wù)(SaaS)。 聯(lián)發(fā)科技Aster“all-in-one”系統(tǒng)單芯片(SoC)解決方案，是首款集成了RedBendFOTA軟件既服務(wù)(SaaS)方案的芯
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 可穿戴設(shè)備
聯(lián)發(fā)科技選擇Red Bend FOTA升級可穿戴設(shè)備
- 移動軟件管理(MSM)方案用于超過20億Red Bend-Enabled™設(shè)備的市場領(lǐng)導(dǎo)者Red Bend軟件公司今天宣布，全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技已選擇Red Bend軟件公司作為合作伙伴，為可穿戴設(shè)備量身打造固件無線更新(FOTA)服務(wù)(SaaS)。 聯(lián)發(fā)科技Aster “all-in-one”系統(tǒng)單芯片(SoC)解決方案，是首款集成了Red Bend FOTA軟件既服務(wù)(SaaS)方案的芯片 。 Red Bend的FOTA服務(wù)，能確保運(yùn)用Aster平
- 關(guān)鍵字： Red Bend 聯(lián)發(fā)科 可穿戴設(shè)備
聯(lián)發(fā)科谷歌合作升級 Android One走Turnkey路線
- Google最新發(fā)表的Andr??oid One平臺推廣計(jì)畫，由于看重的是下一個(gè)10億智能型手機(jī)用戶，而且主要偏重新興國家市場，所以，Google直接選定的手機(jī)芯片策略聯(lián)盟伙伴，就是早已在全球中、低階智能型手機(jī)市場稱霸的聯(lián)發(fā)科。 據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科與Google早已在過去半年內(nèi)密集開會洽談未來合作方式，雙方都對下一個(gè)10億智能型手機(jī)用戶商機(jī)極感興趣，就在彼此一拍即合下，Google已承諾未來將把Android平臺的最新軟件及韌體提前授權(quán)給聯(lián)發(fā)科進(jìn)行細(xì)部開發(fā)。 這意昧，聯(lián)發(fā)科未來在Android
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 手機(jī)平臺
Android One廉價(jià)手機(jī)將搭載聯(lián)發(fā)科處理器
- 根據(jù)一些來自智能手機(jī)供應(yīng)鏈公司的消息顯示，谷歌已經(jīng)選擇來自中國臺灣的聯(lián)發(fā)科(MediaTek)為戰(zhàn)略解決方案合作伙伴，來開發(fā)Android One平臺相關(guān)的產(chǎn)品。Android One平臺可以讓手機(jī)制造商打造低成本的智能手機(jī)，這些手機(jī)主要是銷售給新興市場上的近10億潛在用戶。 根據(jù)Android One相關(guān)的計(jì)劃，谷歌將向設(shè)備制造商提供一整套硬件和軟件指導(dǎo)程序，以及一些優(yōu)化的設(shè)計(jì)平臺，從而讓這些制造商打造更加簡捷快速的物美價(jià)廉的智能手機(jī)。 消息人士透露，在過去的6個(gè)月，谷歌一直在與聯(lián)發(fā)科進(jìn)
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 處理器
聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)投資傳感器IC廠矽立搶攻物聯(lián)網(wǎng)
- 分析師預(yù)估，至2020年，全球?qū)⒂谐^500億個(gè)裝置具備連網(wǎng)功能，其中多數(shù)是行動裝置。聯(lián)發(fā)科看好物聯(lián)網(wǎng)市場，打造linkit平臺，與其關(guān)系密切的宏碁、原相、矽立、匯頂?shù)染谑撞ê献髅麊沃小? 外電報(bào)導(dǎo)指出，矽立執(zhí)行長李彬指出，mCube打造的全球最小MEMS運(yùn)動傳感器，將引爆全新的物聯(lián)網(wǎng)(Iot)商機(jī)，幾乎任何會移動的物體，都可受惠于其高效能、低耗電傳感器。 外電報(bào)導(dǎo)指出，矽立的原始股東聯(lián)發(fā)科、宏碁旗下創(chuàng)投智融美洲創(chuàng)投等均參與投資，新股東則有鮮京電信(中國)創(chuàng)投、凱旋創(chuàng)投(KeytoneV
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 傳感器IC
基帶排名:聯(lián)發(fā)科第二展訊擠掉Intel第三
- 中國大陸手機(jī)晶片設(shè)計(jì)大廠展訊通信(SpreadtrumCommunications,Inc.)在基頻處理器市場急起直追、取代英特爾(IntelCorp.)成為全球第三大廠商，但距離第二名的聯(lián)發(fā)科(2454)、第一名的高通(Qualcomm)還有一段距離。 ElectronicsWeekly25日報(bào)導(dǎo)，科技市調(diào)機(jī)構(gòu)StrategyAnalytics統(tǒng)計(jì)顯示，今(2014)年第1季高通、聯(lián)發(fā)科與展訊的市占率分別為66%、15%與5%，英特爾則滑落到第4名。 StrategyAnalyt
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 基帶
聯(lián)發(fā)科芯片智能手機(jī)爆重大缺陷 導(dǎo)致重啟
- 法國一名網(wǎng)友Korben發(fā)現(xiàn)使用聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機(jī)的一個(gè)重大缺陷，當(dāng)接受到短信“=”(不帶引號的等于號)時(shí)，系統(tǒng)會自動關(guān)機(jī)并重啟。雖然目前未顯示該缺陷能危及到數(shù)據(jù)安全，但仍可以導(dǎo)致手機(jī)不斷重啟，通話時(shí)接收到該短信息就會導(dǎo)致通話中斷。 聯(lián)發(fā)科芯片智能手機(jī)爆重大缺陷 接收特定短信便重啟 部分受影響機(jī)型： 部分受影響機(jī)型 解決方法為使用第三方應(yīng)用來管理短信息，而不是官方自帶的程序，目前該缺陷仍有可能被黑客破解利用危及數(shù)據(jù)安全，下面視頻Korb
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 芯片
支持4G的真八核 聯(lián)發(fā)科MT6595芯片將至
- 隨著智能手機(jī)數(shù)量不斷增加，那些給予智能機(jī)最大支持的芯片廠商也在快馬加鞭的研發(fā)旗下最新產(chǎn)品，為的就是更好的滿足消費(fèi)者的需求。聯(lián)發(fā)科繼年初公布旗下支持4G網(wǎng)絡(luò)的真八核芯片MT6595之后，今日終于正式向媒體發(fā)布邀請函，這也預(yù)示著這枚真八核芯片MT6595將正式量產(chǎn)。 MT6595處理器 MT6595處理器采用最新ARM?高性能Cortex-A17?CPU，并基于ARM大小核異構(gòu)多任務(wù)架構(gòu)開發(fā)出CorePilot?技術(shù)，其更優(yōu)異的算法以及動態(tài)溫控和功耗管理
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 MT6595芯片
2014聯(lián)發(fā)科3G解決方案出貨將超2億
- 預(yù)計(jì)2014年聯(lián)發(fā)科中國市場3G解決方案出貨量將超2億，占據(jù)該市場50%份額。聯(lián)發(fā)科成為中國市場3G解決方案出貨量第一的廠商。 高通已將其營銷工作從3G轉(zhuǎn)向4G，知情人士指出其3G解決方案份額持續(xù)下滑。 另一方面聯(lián)發(fā)科仍專注于中國及海外市場3G解決方案的銷售。 聯(lián)發(fā)科2014年的目標(biāo)還包括2.5G及EDGE芯片出貨7000-9000萬份，4G芯片出貨1500萬份。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 3G
聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計(jì)公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]
聯(lián)發(fā)科視頻
聯(lián)發(fā)科專欄文章
相關(guān)主題
熱門主題
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473