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          難敵高通/聯(lián)發(fā)科 NVIDIA退出手機(jī)處理器市場(chǎng)

          •   說(shuō)到手機(jī)的處理器廠牌,大多數(shù)人會(huì)想到的不外乎是Qualcomm高通、MTK聯(lián)發(fā)科或是Intel之類(lèi)的。而以Tegra系列處理器在手機(jī)、平板市場(chǎng)上闖蕩好一陣子的NVIDIA,相對(duì)來(lái)說(shuō)知名度真的是越來(lái)越低,畢竟最近采用Tegra系列處理器的手持產(chǎn)品數(shù)量確實(shí)很少了。而就因?yàn)镹VIDIA的Tegra系列處理器無(wú)法在這個(gè)激烈競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)上獲得多數(shù)手機(jī)廠牌的青睞,同時(shí)也無(wú)法在開(kāi)始走低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)路線的手機(jī)處理器市場(chǎng)脫穎而出,所以NVIDIA做出了一個(gè)重大但是不會(huì)讓人很意外的決定,那就是未來(lái)將淡出手機(jī)處理器市場(chǎng)。  
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          聯(lián)發(fā)科高通相繼“交鑰匙” 英特爾腹背受敵

          •   近日,JPMorgan預(yù)期英特爾將會(huì)在平板電腦或智能手機(jī)市場(chǎng)虧損,且無(wú)法取得實(shí)質(zhì)的EPS,因?yàn)閄86架構(gòu)處理器與ARM處理器相較稍嫌弱勢(shì),且整體平板電腦與智能手機(jī)處理器市場(chǎng)的獲利率偏低。如果英特爾能退出移動(dòng)業(yè)務(wù),估計(jì)該公司的2015年EPS可增加約0.5美元。   JPMorgan的預(yù)期不是沒(méi)有根據(jù)。英特爾最新財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,僅在2014年第一季度,英特爾平板電腦和智能手機(jī)芯片所在的移動(dòng)與通訊事業(yè)組就虧損了9290萬(wàn)美元,相比之下其營(yíng)收只有1560萬(wàn)美元,而2012全年英特爾移動(dòng)業(yè)務(wù)部門(mén)虧損17.8億
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  Power芯片  

          聯(lián)發(fā)科處理器年內(nèi)不會(huì)支持Windows Phone

          • 聯(lián)發(fā)科今年不會(huì)推出支持WindowsPhone操作系統(tǒng)的處理器。但是,聯(lián)發(fā)科可能不太清楚,WP雖然市占率遠(yuǎn)在iOS、安卓系統(tǒng)之后,而它的成長(zhǎng)率卻是最快的。千萬(wàn)不要小看WP的潛力......
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  處理器  

          IC設(shè)計(jì)業(yè)整并潮才剛開(kāi)始

          •   隨著智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等行動(dòng)裝置產(chǎn)品走向薄型化、微小化,芯片功能也走向高度整合,IC設(shè)計(jì)業(yè)者為了強(qiáng)化接單實(shí)力,紛紛大動(dòng)作出手整并同業(yè),今年農(nóng)歷年后,幾乎是以一個(gè)月一件的速度進(jìn)行中。   IC設(shè)計(jì)業(yè)「大者恒大」的趨勢(shì)底定,并購(gòu)不僅是企業(yè)快速壯大的手段,同時(shí)也消滅了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)龍頭廠聯(lián)發(fā)科就是范例。   聯(lián)發(fā)科在2012年中宣布并購(gòu)在電視芯片領(lǐng)域的頭號(hào)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)F-晨星,為產(chǎn)業(yè)投下震撼彈,   國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)高層表示,行動(dòng)裝置蔚為當(dāng)下市場(chǎng)主流,加上穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)裝置應(yīng)用等,
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  IC設(shè)計(jì)  

          聯(lián)發(fā)科今年?duì)I收續(xù)登高

          •   聯(lián)發(fā)科正式合并晨星后,今年?duì)I收可望再創(chuàng)新高,總經(jīng)理謝清江在年報(bào)致股東報(bào)告書(shū)中表示,未來(lái)將持續(xù)投入研發(fā),尤其以LTE技術(shù)、高階處理器及先進(jìn)制程為主,并將延攬國(guó)際級(jí)研發(fā)、行銷(xiāo)及管理人才,目標(biāo)在放眼全球市場(chǎng),以帶動(dòng)聯(lián)發(fā)科下一階段成長(zhǎng)。   聯(lián)發(fā)科去年?duì)I收1361億元,改寫(xiě)歷史新高,年增37%,稅后凈利275億元,年增77%,每股純益20.5元,其中智慧手機(jī)晶片出貨逾2.2億套,較前年倍增,平板電腦第1年推出,出貨也達(dá)2000萬(wàn)套,都是帶動(dòng)業(yè)績(jī)創(chuàng)新高的原因之一。   產(chǎn)業(yè)鏈夥伴緊密合作   
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  LTE  

          聯(lián)發(fā)科:勢(shì)頭很猛 但最危險(xiǎn)的時(shí)刻到了

          •   聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在勢(shì)頭很猛,但前方也并非一片坦途,在日益成熟的中國(guó)國(guó)內(nèi)移動(dòng)處理器市場(chǎng)上就就面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),市場(chǎng)份額很難維持高水位。   DigitimesResearch在最新報(bào)告中稱,2012年第四季度起,中國(guó)國(guó)內(nèi)移動(dòng)處理器就一直在快速增長(zhǎng),環(huán)比、同比增幅始終都很高,不過(guò)今年第一季度環(huán)比下跌了4.2%,聯(lián)發(fā)科、展訊出貨量減緩是主因。   據(jù)稱,聯(lián)發(fā)科勢(shì)頭減緩的主要原因是TD/EDGE產(chǎn)品出貨量下滑、LTE產(chǎn)品策略不成熟,當(dāng)然還有傳統(tǒng)淡季的季節(jié)性影響。   第二季度,聯(lián)發(fā)科有望恢復(fù)兩位數(shù)字的成長(zhǎng),不過(guò)
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  八核  處理器  

          聯(lián)發(fā)科:最危險(xiǎn)的時(shí)刻到了

          •   聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在勢(shì)頭很猛,但前方也并非一片坦途,在日益成熟的中國(guó)國(guó)內(nèi)移動(dòng)處理器市場(chǎng)上就就面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),市場(chǎng)份額很難維持高水位。   Digitimes Research在最新報(bào)告中稱,2012年第四季度起,中國(guó)國(guó)內(nèi)移動(dòng)處理器就一直在快速增長(zhǎng),環(huán)比、同比增幅始終都很高,不過(guò)今年第一季度環(huán)比下跌了4.2%,聯(lián)發(fā)科、展訊出貨量減緩是主因。   據(jù)稱,聯(lián)發(fā)科勢(shì)頭減緩的主要原因是TD/EDGE產(chǎn)品出貨量下滑、LTE產(chǎn)品策略不成熟,當(dāng)然還有傳統(tǒng)淡季的季節(jié)性影響。   第二季度,聯(lián)發(fā)科有望恢復(fù)兩位數(shù)
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  移動(dòng)處理器  

          4G芯片:高通獨(dú)大 聯(lián)發(fā)科展訊低端引戰(zhàn)火

          •   隨著4G產(chǎn)業(yè)在我國(guó)的快速發(fā)展,2014年中國(guó)4G終端芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)持續(xù)加劇,4G終端芯片廠商如何在多模芯片性能、市場(chǎng)定位、價(jià)格策略等各個(gè)領(lǐng)域確定自身的差異化,如何在新的LTE市場(chǎng)奠定競(jìng)爭(zhēng)力,成為業(yè)界關(guān)注焦點(diǎn)。   多功能集成趨勢(shì)明顯   眾所周知,終端和芯片一直是制約TDD產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。但據(jù)記者了解,目前已經(jīng)有國(guó)內(nèi)外15家廠商開(kāi)發(fā)超過(guò)40款TD-LTE芯片,4G初期終端芯片所面臨的現(xiàn)狀要遠(yuǎn)遠(yuǎn)好于TD-SCDMA起步時(shí)期。   2013年上半年通信芯片的出貨量即達(dá)到11億片。隨著L
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  4G芯片  

          半導(dǎo)體排名:臺(tái)積探花 聯(lián)發(fā)科第12

          • 市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights統(tǒng)計(jì)今年全球前20大半導(dǎo)體首季營(yíng)收表現(xiàn),其中,前5大排名不變,唯一入列的臺(tái)廠是第3名的臺(tái)積電(2330),聯(lián)發(fā)科(2454)則由去年16名躍升至12名,首季營(yíng)收年成長(zhǎng)率48%則居第1,另聯(lián)電(2303)首季營(yíng)收排名擠進(jìn)前20大,較去年同期前進(jìn)1名,首季營(yíng)收年增率12%也優(yōu)于臺(tái)積電(2330)年增的9%水準(zhǔn)。 在ICInsights報(bào)告中,今年第1季全球前20大半導(dǎo)體營(yíng)收合計(jì)596.3億美元(約1兆7979億元臺(tái)幣),較去年同期成長(zhǎng)9%,較于原先預(yù)期的7%為佳。 聯(lián)發(fā)科年增全
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  聯(lián)發(fā)科  

          聯(lián)發(fā)科接單暴沖 穩(wěn)固供應(yīng)鏈大進(jìn)擊

          •   聯(lián)發(fā)科芯片橫掃中國(guó)大陸及印度等新興市場(chǎng),接單暴沖,不僅芯片投片量大增,后段封測(cè)訂單也激增,聯(lián)發(fā)科已展開(kāi)固鏈行動(dòng),全力穩(wěn)住日月光、矽品、矽格及京元電后段封測(cè)產(chǎn)能,尤其以確保矽品產(chǎn)能為當(dāng)下頭號(hào)任務(wù)。   先前芯片大廠陸續(xù)在臺(tái)積電等晶圓代工廠卡位投片,聯(lián)發(fā)科順利取得晶圓廠產(chǎn)能支持之后,為了確保后續(xù)出貨無(wú)虞,充足的封測(cè)產(chǎn)能成為現(xiàn)階段聯(lián)發(fā)科爭(zhēng)取重點(diǎn)。   由于日月光K7廠最快要到7月才能復(fù)工,聯(lián)發(fā)科近期重點(diǎn)鎖定矽品,除了下單量擴(kuò)大,更要求矽品盡可能提供更多產(chǎn)能。   為此,聯(lián)發(fā)科制造副總經(jīng)理張
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  晶圓代工  

          Q1半導(dǎo)體企業(yè)銷(xiāo)售調(diào)查:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電激增

          •   2014年Q1季度半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科、海力士、AMD、美光等多家企業(yè)的銷(xiāo)售額實(shí)現(xiàn)激增。同時(shí),全球前20位半導(dǎo)體供應(yīng)商的榜單中也顯示,半導(dǎo)體行業(yè)公司整合的腳步在不斷加快。   五月下旬,ICInsights發(fā)布到2014年麥克林報(bào)告(McCleanReport)的信息將顯示2014年Q1季度前25大半導(dǎo)體供應(yīng)商的排名(圖1為前20位半導(dǎo)體企業(yè)排名)。2014年Q1全球前20位半導(dǎo)體供應(yīng)商中,其中有9家總部位于美國(guó)的供應(yīng)商,3家在臺(tái)灣,3家在歐洲,2家在韓國(guó),2家在日本,1家在新加坡,地域分布非常廣泛。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  半導(dǎo)體  

          瑞芯、全志、聯(lián)發(fā)科出貨結(jié)構(gòu)詳解

          •   中國(guó)大陸白牌平板市場(chǎng)的興旺,平板應(yīng)用處理器的主流市場(chǎng)一直被瑞芯微和全志占領(lǐng)著,你拼我搶不可開(kāi)交。聯(lián)發(fā)科的加入,對(duì)這一市場(chǎng)局面產(chǎn)生了巨大影響,不到一年的時(shí)間,便與瑞芯微和全志平起平坐,三分天下。Digitimes最新數(shù)據(jù)顯示,2014年第一季度大陸平板應(yīng)用處理器供應(yīng)商出貨,瑞芯微、聯(lián)發(fā)科、全志占比分別為28.9%,25.3%和23.5%,占據(jù)了近八成的市場(chǎng)份額。   新舊產(chǎn)品交替快瑞芯微仍居首位   因市場(chǎng)需求轉(zhuǎn)淡,新興市場(chǎng)客戶需求停滯,連帶影響到2014年第一季度瑞芯微出貨減少23.8%。
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          聯(lián)發(fā)科登全球第4大IC設(shè)計(jì)廠

          •   研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights調(diào)查指出,手機(jī)晶片廠聯(lián)發(fā)科去年?duì)I收超越輝達(dá)(nVidia),躍居全球第4大IC設(shè)計(jì)廠。   據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì),去年全球IC設(shè)計(jì)總產(chǎn)值達(dá)779.11億美元,年增8%;前25大IC設(shè)計(jì)廠合計(jì)產(chǎn)值達(dá)630.29億美元,年增12%。   IC Insights指出,前25大IC設(shè)計(jì)廠中有14家總部位于美國(guó),我國(guó)臺(tái)灣有5家,我國(guó)大陸有2家,歐洲也有2家,1家在日本,1家在新加坡。   去年共有14家IC設(shè)計(jì)廠營(yíng)收突破10億美元大關(guān),數(shù)量與前年相同;這1
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  IC設(shè)計(jì)  

          聯(lián)發(fā)科2014年4G手機(jī)芯片布局

          •   聯(lián)發(fā)科2014年上半4G手機(jī)晶片產(chǎn)品線中,可望率先量產(chǎn)的是4G的8核心單晶片MT6595,該晶片除了延續(xù)聯(lián)發(fā)科先前8核的big.LITTLE高效省電架構(gòu),同時(shí)還整合新的PowerVRG6200圖形處理器,不但可以支援4K影片播放、錄影,并也能支持2,000萬(wàn)像素鏡頭的相機(jī)拍攝效能。   聯(lián)發(fā)科2014年4G手機(jī)芯片布局   此外,MT6595也同時(shí)整合LTE基帶,同時(shí)支援包括TD-LTE、FDD-LTE、WCDMA、TD-SCDMA和GMS在內(nèi)等5種連網(wǎng)模式,并可讓資料上傳及下載速度達(dá)到5
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  4G手機(jī)  

          聯(lián)發(fā)科逼急高通 64位處理器大戰(zhàn)或提前開(kāi)戰(zhàn)

          •   此前曾有消息稱聯(lián)發(fā)科的64位處理器將會(huì)提前出貨,這對(duì)其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通來(lái)說(shuō)可真不是一個(gè)好消息,可能會(huì)讓聯(lián)發(fā)科進(jìn)一步的蠶食高通在中低端市場(chǎng)的份額,甚至在高端領(lǐng)域威脅高通。   64位處理器大戰(zhàn)或提前開(kāi)戰(zhàn)   但日前一款手機(jī)的曝光卻讓這件事峰回路轉(zhuǎn),它就是泛泰的6英寸平板手機(jī),據(jù)傳該機(jī)將會(huì)搭載驍龍810處理器,而驍龍810則正是高通的64位旗艦級(jí)產(chǎn)品。   原本外媒預(yù)計(jì)驍龍810處理器的出貨時(shí)間將會(huì)在今年底到明年初,具體設(shè)備的發(fā)布可能就要到明年上半年了。但傳聞中泛泰這款新機(jī)的發(fā)布時(shí)間是今年下
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  64位處理器  
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          聯(lián)發(fā)科介紹

          MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱,英文全稱叫MediaTek。   聯(lián)發(fā)科技股份有限公司,創(chuàng)立于公元1997年,是世界頂尖的IC專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)公司,位居全球消費(fèi)性IC片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無(wú)線通訊等多大系列,是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè),被美國(guó)《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。   聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

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