聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
聯(lián)發(fā)科謀劃產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型 但3G產(chǎn)品出貨量僅占5%
- 據(jù)國外媒體報(bào)道，臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)芯片出貨量有望進(jìn)一步增長28.6%，中國及新興市場為重點(diǎn)市場，今年定位產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型年之際，預(yù)估的3G及智能型手機(jī)芯片出貨量仍僅占5%以內(nèi)。 聯(lián)發(fā)科去年占營收比重七成的手機(jī)芯片出貨量成長率為25%，仍以2G的產(chǎn)品占絕大數(shù)的比重。 聯(lián)發(fā)科并預(yù)期第一季營收將較第四季的291億臺(tái)幣，成長0-5%，但因降價(jià)以吸引客戶，第一季毛利率則預(yù)估下滑至約56.5%，上季為58.7% 。 “全球經(jīng)濟(jì)逐漸復(fù)蘇，所以中國出口手機(jī)在新興市場的市占率逐季
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聯(lián)發(fā)科去年?duì)I收1155億新臺(tái)幣 同比增27.8%
- 聯(lián)發(fā)科周一宣布2009年第四季及2009全年度合并財(cái)務(wù)報(bào)告，財(cái)報(bào)顯示，2009年全年?duì)I業(yè)收入凈額為新臺(tái)幣1155億1200萬元，較2008年之新臺(tái)幣904億零200萬元成長27.8%。聯(lián)發(fā)科第四季度營收新臺(tái)幣291億元，較前季下滑15.3%，較去年同期增長40.9%。 財(cái)報(bào)顯示，2009年全年銷貨毛利為新臺(tái)幣678億1仟7佰萬元(毛利率：58.7%)，較2008年之新臺(tái)幣485億8仟3佰萬元(毛利率：53.7%)成長39.6%。 聯(lián)發(fā)科技公布2009年第四季及2009全年度合并財(cái)務(wù)報(bào)告如下
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聯(lián)發(fā)科站在十字路口 2G升級(jí)到3G是首要任務(wù)
- 據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，今年是聯(lián)發(fā)科跨入手機(jī)晶片市場的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。聯(lián)發(fā)科雖稱霸大陸2G手機(jī)晶片市場，但已面臨對(duì)手展訊、晨星等競爭，雖與高通達(dá)成3G WCDMA專利授權(quán)協(xié)議，3G手機(jī)晶片出貨卻未放量，處在2G升級(jí)到3G的十字路口，今年面臨的挑戰(zhàn)不小。 去年上半年，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介一席“今日山寨，明日主流”，創(chuàng)造大陸山寨手機(jī)浪潮的聯(lián)發(fā)科去年?duì)I收、獲利續(xù)創(chuàng)新高，并賺近三個(gè)半股本，成為全球第二大IC設(shè)計(jì)公司，但隨著進(jìn)入3G市場，面臨的客戶與產(chǎn)業(yè)環(huán)境都較以往不同，業(yè)界和法人都在看聯(lián)發(fā)科要
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聯(lián)發(fā)科3G“芯”布局：由“山寨”向智能升級(jí)
- 2010年——業(yè)界普遍預(yù)計(jì)，這將是中國3G真正開始“放量”的一年。作為手機(jī)終端產(chǎn)業(yè)鏈的最上游——3G手機(jī)芯片的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，對(duì)于整個(gè)中國3G產(chǎn)業(yè)大局影響深遠(yuǎn)。而聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡稱“聯(lián)發(fā)科”)的3G戰(zhàn)略布局，尤為引人關(guān)注——2G時(shí)代，憑借turn key模式的成功，聯(lián)發(fā)科占據(jù)國產(chǎn)手機(jī)90%以上的市場份額。 “聯(lián)發(fā)科在3G芯片的布局，將對(duì)中國3G終端的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)
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聯(lián)發(fā)科聯(lián)手山寨廠商"攪局" 電紙書價(jià)格下跌
- 隨著越來越多電紙書廠商采用聯(lián)發(fā)科芯片，電紙書的售價(jià)開始走低，千元價(jià)位將在2010年成為現(xiàn)實(shí)。那些借助聯(lián)發(fā)科及普通液晶屏起家的山寨廠商，則早已將售價(jià)拉到了七八百元，而類似于方正文房等電紙書廠商，則堅(jiān)決對(duì)降價(jià)說不。 方正科技董事長方中華此前在接受搜狐IT采訪時(shí)稱，電紙書顯示屏和芯片是制約電子閱讀器價(jià)格的兩個(gè)重要因素。目前市場的電紙書廠商，按芯片可劃分為三類，依次是大陸國產(chǎn)芯片，如君正;聯(lián)發(fā)科芯片;洋品牌芯片，如三星。按顯示屏劃分，則可分為E-ink屏和普通液晶顯示屏兩種。 目前市場上的價(jià)格，E
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聯(lián)發(fā)科與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片
- 聯(lián)發(fā)科與傲世通宣布簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，將整合雙方優(yōu)勢與資源，期望能將聯(lián)發(fā)科在3G和B3G的關(guān)鍵和應(yīng)用技術(shù)水平推向新的高度。 傲世通科技(蘇州)有限公司(下稱“傲世通”)原本并不為業(yè)界熟知，該公司由原凱明技術(shù)總監(jiān)方明與合伙人，在2007年9月一起投資300萬元?jiǎng)?chuàng)辦。去年年底，市場傳言美國高通有意通過收購傲世通進(jìn)軍TD-SCDMA，公司因而名聲大噪，但這一收購案至今還沒有公開定論。 聯(lián)發(fā)科與傲世通結(jié)盟做大TD-SCDMA 聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)，傲世通專長于TD-SCDMA
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聯(lián)發(fā)科稱今年重點(diǎn)推3G及智能手機(jī)芯片
- 全球第二大手機(jī)芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科周二表示，今年?duì)I運(yùn)重點(diǎn)在于由2G切入3G及智能手機(jī)芯片，公司將增聘10%以上員工以投入新產(chǎn)品的研發(fā)，搶進(jìn)這兩塊加速成長中的市場。 聯(lián)發(fā)科首席財(cái)務(wù)官喻銘鐸表示，預(yù)計(jì)3G通訊市場將從今年開始慢慢放量，而智能手機(jī)應(yīng)用愈來愈多，同樣前景可期。手機(jī)芯片已占營收七成的聯(lián)發(fā)科，將把過去在中國山寨手機(jī)及其完整解決方案的成功元素，應(yīng)用在新的產(chǎn)品線上。 “今年就產(chǎn)品線會(huì)是一個(gè)transition year(轉(zhuǎn)型的一年)，”他在新竹科學(xué)園區(qū)的總部表示，&ld
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聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)今年推TD-LTE芯片 七大廠商搶4G商機(jī)
- 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，WiMAX技術(shù)近來積極在新興國家布建、LTE今年也至少會(huì)建置15個(gè)商用網(wǎng)路，為迎接4G時(shí)代來臨并爭食4G商機(jī)，包括聯(lián)發(fā)科、宏達(dá)電、宏碁、華碩、合勤、正文與臺(tái)揚(yáng)等七家廠家橫跨WiMAX及LTE技術(shù)，共享4G無線寬頻商機(jī)。 專家稱，移動(dòng)通訊走向?qū)掝l傳輸趨勢，隨WiMAX、LTE二大4G無線通訊傳輸界面發(fā)展趨于成熟，臺(tái)灣廠商在深耕WiMAX芯片、用戶端設(shè)備、手機(jī)及筆記本電腦等多年后，已形成一個(gè)完整WiMAX供應(yīng)鏈;隨LTE商業(yè)化時(shí)機(jī)到來，晶片、手機(jī)、NB到用戶端設(shè)備等廠家也正積極布局L
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聯(lián)發(fā)科農(nóng)歷補(bǔ)貨效應(yīng)強(qiáng) 協(xié)力廠受惠
- 聯(lián)發(fā)科為2010年農(nóng)歷年旺季備貨動(dòng)作加大的消息，反應(yīng)在相關(guān)協(xié)力廠商訂單的增加，包括電源管理IC的茂達(dá)、LCD驅(qū)動(dòng)IC的旭曜及SRAM的晶豪科、鈺創(chuàng)，似乎也都聞到大陸品牌手機(jī)及山寨機(jī)需求復(fù)蘇的味道，旗下相關(guān)IC產(chǎn)品線接單自然也是雨露均沾，尤其客戶趕著出貨的心態(tài)濃烈，有機(jī)會(huì)帶動(dòng)2010年第1季業(yè)績較2009年第4季走強(qiáng)。 由于大陸政府持續(xù)祭出補(bǔ)助措施，希望擴(kuò)大家電下鄉(xiāng)的效益，手機(jī)也列為重要補(bǔ)助產(chǎn)品項(xiàng)目之一，身為大陸手機(jī)芯片主要供應(yīng)商的聯(lián)發(fā)科，自然也感受到大陸客戶近期追單的力道。 據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科與聯(lián)詠科技聯(lián)手 搶攻大陸山寨機(jī)市場
- 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科和聯(lián)電集團(tuán)合作有望破冰，消息人士稱，聯(lián)電旗下IC設(shè)計(jì)公司聯(lián)詠科技，近期針對(duì)聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片平臺(tái)，開發(fā)手機(jī)用電源管理芯片，協(xié)作范圍包括第二、三代手機(jī)，此舉有助聯(lián)詠搶進(jìn)大陸山寨機(jī)市場，使聯(lián)發(fā)科元器件布局更趨完整。 聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介曾兼任聯(lián)詠科技等多家聯(lián)家軍IC設(shè)計(jì)公司董事長，但為專注聯(lián)發(fā)科營運(yùn)，曾一一卸下這些公司的董事長;隨著聯(lián)電退出聯(lián)發(fā)科董事會(huì)、出售所有聯(lián)發(fā)科股份，聯(lián)電集團(tuán)和聯(lián)發(fā)科漸行漸遠(yuǎn)，事隔多年，最近市場傳出聯(lián)詠將成為聯(lián)發(fā)科手機(jī)平臺(tái)的電源管理IC供應(yīng)商。 聯(lián)發(fā)科是
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聯(lián)發(fā)科Android方案明年問世 Marvell先搶訂單
- 12月23日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科因?yàn)轭A(yù)定明年下半年才推出Android平臺(tái)解決方案，使得手機(jī)制造商在此空檔期間，紛紛開始找尋新的合作對(duì)象。而專作智能手機(jī)芯片解決方案的Marvell則意外搶在聯(lián)發(fā)科之前，陸續(xù)和多家手機(jī)制造商合作，推出3G新品。 網(wǎng)通廠友旺近期跨足3G市場，使用的就是Marvell芯片，友旺和創(chuàng)維移動(dòng)通信攜手對(duì)外宣布正式跨入中國3G市場時(shí)，Marvell行銷發(fā)展部門經(jīng)理姜鵬也到場祝賀。 聯(lián)發(fā)科在2G領(lǐng)域的優(yōu)勢，無人能及，不過，3G方面，則因?yàn)槟壳皟H有芯片產(chǎn)品，要到明年
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聯(lián)發(fā)科明年恢復(fù)調(diào)薪：因金融危機(jī)暫停一年
- 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電員工調(diào)薪的消息牽動(dòng)其他半導(dǎo)體公司明年薪酬規(guī)劃。對(duì)此IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科表示，明年公司將恢復(fù)調(diào)薪政策，目前仍在研究新的薪資及分紅發(fā)放辦法，預(yù)計(jì)明年初就會(huì)有結(jié)果。 過去員工分紅一向是科技業(yè)產(chǎn)業(yè)留住人才的重要方法，不過員工分紅費(fèi)用化之后，高額分紅的情況已經(jīng)不多見，許多科技公司紛紛采用調(diào)高薪資方式，但半導(dǎo)體員工全年薪資仍然大幅縮水。臺(tái)積電趕在圣誕節(jié)前夕宣布調(diào)薪、送給員工圣誕大禮，也間接點(diǎn)燃明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才的爭奪戰(zhàn)。 半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士表示，員工分紅慢慢的費(fèi)用化之后，半導(dǎo)體公司在薪
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聯(lián)發(fā)科稱第四季度手機(jī)出貨有過年需求支撐
- 聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介表示，看好PC和消費(fèi)電子產(chǎn)品需求，重申聯(lián)發(fā)科年年有挑戰(zhàn)也有機(jī)會(huì);今年第4季手機(jī)出貨則有過年需求支撐。 蔡明介在出席陳文茜制作的紀(jì)錄片記者會(huì)時(shí)，對(duì)于明年科技業(yè)展望，他表示看好PC(個(gè)人電腦)和消費(fèi)電子產(chǎn)品需求。 聯(lián)發(fā)科今年11月營收重返新臺(tái)幣百億元，優(yōu)于預(yù)期。蔡明介表示，今年第4季手機(jī)出貨有過年需求支撐，12月出貨目前來看仍正常;但未松口修正第4季合并營收季減13%至19%的預(yù)估值。 對(duì)于明年聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)和3G晶片貢獻(xiàn)度，蔡明介則保守地說，明年還是有挑
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聯(lián)發(fā)科旗艦手機(jī)芯片量產(chǎn) 投行看好
- 備受外界期待的聯(lián)發(fā)科旗艦型手機(jī)芯片MT6253已正式量產(chǎn)，高盛與摩根大通證券等投行指出，除了可減緩MT6225降價(jià)壓力外，新一輪新產(chǎn)品循環(huán)也將正式展開，看好其明年獲利。 從近期營運(yùn)角度來看，聯(lián)發(fā)科11月營收讓投行感到驚艷，摩根大通證券科技產(chǎn)業(yè)分析師郭彥麟表示，12月應(yīng)可維持跟11月差不多水準(zhǔn)、甚至更高，但因10月底調(diào)降部分芯片價(jià)格，拉低11與12月毛利率，第4季整體毛利率可能略微下滑至58.5%，但以目前市場預(yù)估第4季每股獲利來看，還有5~10%調(diào)升空間。 高盛證券半導(dǎo)體
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聯(lián)發(fā)科稱明年手機(jī)芯片出貨量將增長15至20％
- 12月17日消息，臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人士今日表示，由于全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，明年手機(jī)芯片出貨量有望較今年增長15-20%。 該不愿透露姓名的人士說，“這是內(nèi)部設(shè)下的增長目標(biāo)，因?yàn)槿蚓皻饣厣?，來自新興市場的需求持續(xù)增長。” 聯(lián)發(fā)科此前曾表示，今年手機(jī)芯片出貨量目標(biāo)為3.50億顆，前一年為2.80億。
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計(jì)公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]
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