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          聯(lián)發(fā)科躋身世界科技前20強

          •   近日,美國《商業(yè)周刊》公布了2009年世界科技100強,其中聯(lián)發(fā)科以排名第12的成績躋身世界科技前20強。   在此之前,聯(lián)發(fā)科已躋身全球半導(dǎo)體20強排行榜并摘得這一榜單中成長最快、表現(xiàn)最佳公司的桂冠。以客戶需求為基礎(chǔ)的創(chuàng)新和以客戶需求為中心的服務(wù)是聯(lián)發(fā)科模式成功的關(guān)鍵,使聯(lián)發(fā)科獲得了市場和業(yè)界的認(rèn)同。   以客戶需求為基礎(chǔ)的創(chuàng)新   面對日趨激烈的市場競爭,手機廠商必須在“輕、薄、短、小”的外形尺寸、更高性能、更高集成、更低功耗之間不斷追求用戶極致體驗。而且,過去品牌手
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  數(shù)字基帶  模擬基帶  射頻收發(fā)器  

          聯(lián)發(fā)科躋身世界科技前20強 創(chuàng)新服務(wù)模式或認(rèn)同

          •   近日,美國《商業(yè)周刊》公布了2009年世界科技100強,其中聯(lián)發(fā)科以排名第12的成績躋身世界科技前20強。   在此之前,聯(lián)發(fā)科已躋身全球半導(dǎo)體20強排行榜并摘得這一榜單中成長最快、表現(xiàn)最佳公司的桂冠。以客戶需求為基礎(chǔ)的創(chuàng)新和以客戶需求為中心的服務(wù)是聯(lián)發(fā)科模式成功的關(guān)鍵,使聯(lián)發(fā)科獲得了市場和業(yè)界的認(rèn)同。   以客戶需求為基礎(chǔ)的創(chuàng)新   面對日趨激烈的市場競爭,手機廠商必須在“輕、薄、短、小”的外形尺寸、更高性能、更高集成、更低功耗之間不斷追求用戶極致體驗。而且,過去品牌手
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  手機芯片  MT6253  

          Strategy Analytics:高通與聯(lián)發(fā)科手機芯片全球逾半

          •   市場調(diào)查機構(gòu)Strategy Analytics(SA)表示,2009年全球基頻芯片市場規(guī)模超過110億美元,只比2008年小幅下滑0.7%;其中高通、聯(lián)發(fā)科這兩家芯片廠就拿下超過一半的市場。若以出貨量來看,聯(lián)發(fā)科去年出貨量達3.51億顆,超越高通的3.45億顆,成為全球出貨量最大的手機芯片廠商。   從2008年第3季德儀TI、飛思卡爾freescale相繼宣布退出手機基頻芯片組市場之后,全球手機基頻芯片組出現(xiàn)重大變化。根據(jù) SA分析,高通、聯(lián)發(fā)科、英飛凌、博通、邁威爾(Marvell)市占率持續(xù)
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  基頻芯片  

          聯(lián)發(fā)科發(fā)力多標(biāo)準(zhǔn)融合芯片 打造融合商業(yè)模式

          •   據(jù)報道,素有“山寨機之父”之稱的聯(lián)發(fā)科近來頻頻發(fā)力芯片市場,無論在手機市場還是互聯(lián)網(wǎng)電視芯片市場都采取了新的作為。一方面,在2G 市場碩果累累的聯(lián)發(fā)科開始把眼光轉(zhuǎn)向火熱的3G市場,有消息稱,聯(lián)發(fā)科已完成了基于Android操作系統(tǒng)的3G芯片研發(fā)項目,將于近期推出不足700元的3G套件,向千元級的3G智能手機邁出實質(zhì)性一步。另一方面,聯(lián)發(fā)科即將推出MT5311互聯(lián)網(wǎng)電視芯片解決方案,該芯片實質(zhì)是一種多標(biāo)準(zhǔn)融合芯片,可以讓用戶以更加便捷的方式享受更豐富的體驗。   “
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          聯(lián)發(fā)科第三季度營收看淡 股價破今年新低

          •   6月28日消息,據(jù)臺灣媒體報道,聯(lián)發(fā)科新手機平臺推廣不順,外資紛紛看壞第3季營運,預(yù)期將僅季增個位數(shù);在外資賣超沖擊下,聯(lián)發(fā)科股價頻頻破底,今天盤中最低來到每股新臺幣465元,續(xù)創(chuàng)今年新低。   瑞銀證券表示,聯(lián)發(fā)科6253手機單芯片市場接受度不如預(yù)期,恐將使得第3季業(yè)績表現(xiàn)不如預(yù)期,合并營收成長率恐怕連1成都不到;瑞銀同時給予聯(lián)發(fā)科賣出評等,目標(biāo)價下看450元。   匯豐證券更指出,聯(lián)發(fā)科第2季要達成合并營收311億至333億元的展望存有風(fēng)險,第3季業(yè)績表現(xiàn)也可能讓投資人失望,因此,給予減碼評等
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  手機芯片  

          聯(lián)發(fā)科喻銘鐸:大力發(fā)展多標(biāo)準(zhǔn)融合芯片

          •   ·未來的芯片發(fā)展將整合多種格式,讓電視真正成為數(shù)字影音多媒體娛樂中心。   ·互聯(lián)網(wǎng)電視的升溫會加劇芯片領(lǐng)域的競爭,除了傳統(tǒng)的電視芯片企業(yè)外,還會有一些做軟件或電腦芯片的企業(yè)進入。   互聯(lián)網(wǎng)電視可以說是推動數(shù)字家庭化的一項重要科技創(chuàng)新,必定會給消費電子芯片領(lǐng)域帶來新的機遇和挑戰(zhàn)。通過互聯(lián)網(wǎng)電視,用戶不僅可以實現(xiàn)上網(wǎng)瀏覽信息、看網(wǎng)絡(luò)視頻節(jié)目、下載等網(wǎng)絡(luò)功能,而且通過遙控器就可以對互聯(lián)網(wǎng)電視進行各種互動性的操作。這種互動式的觀看模式打破了舊有的單向觀看的習(xí)慣。   芯片
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          消息稱摩托羅拉與LG將采用聯(lián)發(fā)科3G芯片

          •   傳聯(lián)發(fā)科第三代行動通訊(3G)芯片獲摩托羅拉、LG采用,裝備在中低端產(chǎn)品,由華冠設(shè)計代工,最快今年底出貨。   部分企業(yè)主認(rèn)為,采用聯(lián)發(fā)科3G芯片的廠商,必須先取得高通授權(quán),與2G芯片靠山寨手機廠起家的情況不同 ,聯(lián)發(fā)科3G芯片要大量起飛,需倚賴一線客戶的支持,摩托羅拉也可望藉此重回市場前五大,如同水幫魚、魚幫水的關(guān)系。聯(lián)發(fā)科短期內(nèi)仍以2.5G單芯片為主 力產(chǎn)品,在智能手機芯片與3G手機芯片的出貨量仍相對較小,要到第四季、甚至明年一線客戶開始廣泛使用后,才會有較大起色。   摩托羅拉去年下半年將1
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          以創(chuàng)新求發(fā)展 聯(lián)發(fā)科技成華人企業(yè)典范

          •   近日,國內(nèi)知名手機生產(chǎn)商中興通訊透露,未來將采用聯(lián)發(fā)科技TD及TD-LTE芯片發(fā)展中興無線模組,此舉意味著聯(lián)發(fā)科技正式打入中興通訊芯片供貨鏈。在擁有聯(lián)想、天語等國產(chǎn)手機客戶后,聯(lián)發(fā)科技又添大客戶新丁。除了國內(nèi)手機企業(yè),國際手機大廠商也對聯(lián)發(fā)科技青睞有加,LG、摩托羅拉、三星等品牌紛紛選用聯(lián)發(fā)科技的手機平臺。   1997年成立于臺灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科技經(jīng)過13年發(fā)展,已在手機芯片領(lǐng)域超過了諸多巨頭,僅位列高通之后。在不為人熟知的DVD和數(shù)字電視芯片領(lǐng)域,其市場占有率更是全球第一。2009年,聯(lián)發(fā)科技依靠手
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  TD-LTE  3G  201005  

          晶圓代工產(chǎn)能緊 IC設(shè)計恐受沖擊

          •   晶圓代工本季所有制程持續(xù)告緊,IC設(shè)計排單大塞車。法人認(rèn)為,晶圓代工業(yè)者會優(yōu)先生產(chǎn)聯(lián)發(fā)科等IC設(shè)計大廠的訂單,但在晶圓代工供應(yīng)緊缺下,恐將影響大多數(shù)IC設(shè)計業(yè)者第二季毛利率表現(xiàn)。   晶圓代工產(chǎn)能從去年底就傳出吃緊,這波半導(dǎo)體的需求,除了總體經(jīng)濟的復(fù)蘇,還有新興國家對電子用品的需求涌出。此外,整合組件大廠積極釋單,更大大刺激晶圓代工的需求,整個半導(dǎo)體步入復(fù)蘇,從上游到下游都是正向循環(huán)。   IC設(shè)計業(yè)者擔(dān)心產(chǎn)能吃緊被調(diào)漲價格的成本壓力,為了訂單不受影響,不少國際重量級客戶像恩威迪亞、高通的下單前置
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          聯(lián)發(fā)科業(yè)績高漲 4月單月營收達3.8億美元

          •   聯(lián)發(fā)科公司日前在其提交至臺灣證券交易所的文件中表示,它在今年4月份的綜合收入達120.56億元新臺幣(約合3.802億美元),比上一月份上漲了7.5%,與去年同期相比,漲幅更高達23.1%。   據(jù)臺灣媒體報道,在今年的頭四個月中,聯(lián)發(fā)科的總收入為447.3億元新臺幣,比去年同期增長了33.4%。   另外,聯(lián)發(fā)科預(yù)計,受內(nèi)地五一假期影響,其在5月份的收入將略有下降。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  IC設(shè)計  

          聯(lián)發(fā)科技重拳出擊 助力整頓手機非法業(yè)務(wù)

          •   全球無線通信及消費性電子領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek Inc.)為配合工業(yè)和信息化部打擊手機非法吸費的專項行動,今日宣布,要以實際行動堅決抵制手機內(nèi)置任何惡意吸費的非法軟件,為手機領(lǐng)域營造健康的產(chǎn)業(yè)環(huán)境。   聯(lián)發(fā)科技已開始與所有客戶及合作伙伴簽訂協(xié)議書,共同抵制這種非法行為。這一協(xié)議立即得到了手機產(chǎn)業(yè)鏈中眾多領(lǐng)導(dǎo)廠商的積極響應(yīng)和鼎力支持,數(shù)日內(nèi)即獲得重點客戶包括聯(lián)想(Lenovo)、天宇朗通(K-Touch)、海爾(Haier)、金立(Gionee)、康佳(Konka)、TCL、波導(dǎo)(BI
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  無線通信  消費電子  

          產(chǎn)能變黃金 臺系IC設(shè)計瘋狂搶單

          •   面對2010年第2季晶圓代工產(chǎn)能吃緊,及供應(yīng)商醞釀要調(diào)漲代工價格的利空,市場雖然對臺系IC設(shè)計業(yè)者短期毛利率看法偏向保守,但臺系IC設(shè)計公司卻有莫名的興奮,迎接「產(chǎn)能等同于黃金」的時刻。   回顧歷史,臺系消費性IC設(shè)計業(yè)者于2000年及2007年晶圓代工最吃緊的時刻,擁有最多產(chǎn)能的人,就是賺最多錢的人。而擁有多余產(chǎn)能的人,就是接到最多新單的人。   也因此,即使晶圓代工及封測產(chǎn)能連番吃緊,并不時放出要調(diào)漲代工價格的風(fēng)向球,毛利率高達40%以上的臺系IC設(shè)計業(yè)者都樂觀其成,因此,產(chǎn)能吃緊的程度與公
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  IC設(shè)計  晶圓代工  

          臺灣芯片商撼動手機市場:聯(lián)發(fā)科如何擺脫山寨

          •   國外媒體日前發(fā)表分析性文章,對聯(lián)發(fā)科如何從山寨手機芯片供應(yīng)商成長為全球第二大手機芯片廠商,及其未來的發(fā)展方向進行了分析。   成本競爭優(yōu)勢   臺灣的一家名不見經(jīng)傳的芯片設(shè)計公司在手機市場掀起了波瀾,該公司從美國的大型對手那里搶占了市場份額,而且降低了消費者購買手機的價格。   聯(lián)發(fā)科的主要業(yè)務(wù)是為中國大陸的小型手機制造商提供簡單、廉價的芯片。該公司的芯片促成了中國的 “山寨手機”行業(yè)的快速增長。山寨手機的設(shè)計奇特、花哨,而且經(jīng)常模仿知名品牌的手機,目前占據(jù)著1/5的中國
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          聯(lián)發(fā)科展出WiMAX和GSM雙模一體化芯片

          •   據(jù)臺灣媒體報道,WiMAX Forum亞洲論壇大會吸引大批新興市場買家,聯(lián)發(fā)科與英華達合作推出首款WiMAX及GSM雙模智能手機,預(yù)計年底出貨。   聯(lián)發(fā)科新款WiMAX芯片可整合GSM技術(shù),與英華達聯(lián)手發(fā)表WiMAX與GSM雙模智能手機,使用Android平臺,預(yù)估年底可望出貨。   聯(lián)發(fā)科也與馬來西亞綠馳通訊(Greenpacket)攜手展出,WiMAX芯片搭配產(chǎn)品從簡單的網(wǎng)卡,跨足用戶端設(shè)備、智能手機等產(chǎn)品。   聯(lián)發(fā)科表示,市場對于GSM整合WiMAX需求強勁,包含俄羅斯、印度等新興市場
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  WiMAX  

          聯(lián)發(fā)科TD芯片打入中興供應(yīng)鏈

          •   據(jù)臺灣媒體報道,中興通訊透露,中興未來將采用聯(lián)發(fā)科TD及TD-LTE芯片發(fā)展中興無線模組;華為高層也強調(diào),將擴大與臺廠合作搶攻全球市場,這項策略也納入華為全球戰(zhàn)略布局一環(huán)。   中國移動、中國電信與中國聯(lián)通三大大陸電信運營商高層昨天(4月8日)訪問臺灣,盡管中移動副總裁沙躍家行程低調(diào),但華為、中興、大唐等3大電信設(shè)備商私下拜訪臺廠行動則相當(dāng)積極。據(jù)了解,此行各自拜會臺灣芯片廠、手機廠及網(wǎng)通廠,包括聯(lián)發(fā)科、威盛、宏達電、和碩、正文、達威、智邦等業(yè)者都在約訪名單。   中興通訊透露,中興無線模組芯片目
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          聯(lián)發(fā)科介紹

          MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱,英文全稱叫MediaTek。   聯(lián)發(fā)科技股份有限公司,創(chuàng)立于公元1997年,是世界頂尖的IC專業(yè)設(shè)計公司,位居全球消費性IC片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列,是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè),被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。   聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細 ]

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