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聯(lián)芯科技
聯(lián)芯科技 文章 進(jìn)入聯(lián)芯科技技術(shù)社區(qū)
聯(lián)芯科技：從“無(wú)芯”到“有芯”
- 由聯(lián)芯科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)芯科技”)主辦的“TD-SCDMA/LTE芯片及終端產(chǎn)業(yè)高峰論壇(上海)暨聯(lián)芯科技2011年度客戶大會(huì)”在今日上海開幕。會(huì)上，聯(lián)芯科技總裁孫玉望表示，聯(lián)芯科技實(shí)現(xiàn)了從“無(wú)芯”到“有芯”的突破，去年此時(shí)發(fā)布的自研芯片系列產(chǎn)品當(dāng)年出貨即實(shí)現(xiàn)百萬(wàn)。
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聯(lián)芯獨(dú)立開發(fā)的TD芯片悄然上市
- 8月29日從TD芯片廠家聯(lián)芯科技獲悉，其獨(dú)立開發(fā)的TD芯片L1708早在5月已經(jīng)推出，相應(yīng)的TD手機(jī)終端在近日上市，首款采用該芯片的手機(jī)品牌將是宇龍酷派。 “1708芯片完全是由聯(lián)芯自己開發(fā)的。”聯(lián)芯科技一位內(nèi)部人士表示，該芯片研發(fā)并沒(méi)有與聯(lián)發(fā)科技(MTK)合作。 在此之前，MTK與聯(lián)芯科技一直是相互合作，共同推出TD芯片，即聯(lián)發(fā)科芯片+聯(lián)芯科技的協(xié)議棧，開拓TD客戶則由聯(lián)芯科技主導(dǎo)。但現(xiàn)在聯(lián)芯科技推出獨(dú)立開發(fā)的TD芯片，MTK在近日也間接收購(gòu)TD芯片公司蘇州傲世通
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聯(lián)芯科技：為何推自主研發(fā)TD芯片
- 許久未露面的TD芯片核心企業(yè)、聯(lián)芯科技總裁孫玉望首次透露，聯(lián)芯已經(jīng)推出自主研發(fā)的TD系列芯片，從而彌補(bǔ)了以往聯(lián)發(fā)科平臺(tái)芯片的一些不足，但與聯(lián)發(fā)科的合作將繼續(xù)。 推出自主研發(fā)的TD芯片 聯(lián)芯科技是大唐電信集團(tuán)旗下TD終端芯片企業(yè)，而大唐電信集團(tuán)又是TD產(chǎn)業(yè)鏈最核心企業(yè)，聯(lián)芯科技在TD終端芯片上市場(chǎng)占有率占據(jù)半壁江山以上，這家企業(yè)的動(dòng)向因而一直受關(guān)注。 之前，原大唐移動(dòng)上海公司結(jié)合大唐集團(tuán)相關(guān)優(yōu)勢(shì)資源合并成立了聯(lián)芯科技，并于2008年4月1日正式掛牌成立，由原大唐移動(dòng)高級(jí)副總裁孫玉望擔(dān)任
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值得期待的“芯”亮點(diǎn)
- 1.INNOPOWERTM原動(dòng)力TM：TD-SCDMA基帶芯片系列 聯(lián)芯科技基于在TD-SCDMA終端產(chǎn)業(yè)多年的積累和對(duì)市場(chǎng)的理解，推出INNOPOWERTM原動(dòng)力TM芯片系列,具備高集成度、高繼承性和開放性的特點(diǎn)，INNOPOWERTM原動(dòng)力TM芯片系列強(qiáng)調(diào)處理能力提升的同時(shí)實(shí)現(xiàn)成本控制方面的管理。目前，INNOPOWER芯片系列已經(jīng)擁有3款芯片，即LC1708A、LC1808和LC1809。 2.DTivyTML1708：無(wú)線固話&Modem解決方案 家庭產(chǎn)品和行業(yè)應(yīng)用終
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聯(lián)芯發(fā)布全球首款千元OPhone芯片方案
- 聯(lián)芯科技今天下午發(fā)布了全球第一款為千元OPhone而設(shè)計(jì)的TD-SCDMA單芯片智能手機(jī)解決方案。這也意味著中國(guó)移動(dòng)著力打造的千元OPhone手機(jī)有望在今年下半年推向市場(chǎng)。 聯(lián)芯科技總裁孫玉望表示，“去年由于芯片價(jià)格和架構(gòu)的原因，OPhone手機(jī)的價(jià)格普遍在三四千元，很難馬上降到千元左右，但聯(lián)芯今天發(fā)布的INNOPOWER LC1809芯片是一款支持TD-SCDMA的單芯片智能手機(jī)解決方案，聯(lián)芯已經(jīng)和手機(jī)廠商開始合作，到今年下半年，市場(chǎng)上就應(yīng)該能看到多款千元OPhone手機(jī)。&rdq
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TD-LTE終端計(jì)劃2011年推出
- 4月23日下午消息，在23日聯(lián)芯科技客戶大會(huì)上，TD終端核心芯片聯(lián)芯科技總裁孫玉望透露，TD-LTE終端將于2011年推出，將對(duì)TD-LTE發(fā)展進(jìn)程其巨大推動(dòng)作用。 TD-LTE是中國(guó)移動(dòng)及產(chǎn)業(yè)界非?？粗氐?，因?yàn)槠毡檎J(rèn)為，TD-SCDMA到了LTE階段將真正走向國(guó)外，在海外普及，包括中國(guó)移動(dòng)在內(nèi)的全球六大運(yùn)營(yíng)商之前也已表態(tài)支持TD-LTE。 關(guān)于TD-LTE設(shè)備，此前在今年2月的巴塞羅那3G展上，大唐和普天已展示TD-LTE樣機(jī)，而其后，大唐、普天、中興通訊、華為等都已宣布，其TD平臺(tái)與LT
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聯(lián)芯科技：創(chuàng)新打造核心競(jìng)爭(zhēng)力
- 從去年3月17日正式掛牌算起，時(shí)至今日聯(lián)芯科技不過(guò)剛滿一周歲。作為大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)(以下簡(jiǎn)稱大唐電信集團(tuán))旗下的子公司，在占據(jù)TD標(biāo)準(zhǔn)先發(fā)優(yōu)勢(shì)的情況下，如何實(shí)現(xiàn)從技術(shù)導(dǎo)向型公司向市場(chǎng)導(dǎo)向型公司轉(zhuǎn)變從而真正面向市場(chǎng)大發(fā)展？如何與產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)共贏創(chuàng)建和諧的產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境？如何推進(jìn)TD產(chǎn)業(yè)的商用進(jìn)程和后續(xù)演進(jìn)？能否回答好上述問(wèn)題也是聯(lián)芯科技成功與否的關(guān)鍵。 核心競(jìng)爭(zhēng)力源自清晰定位 目前，市場(chǎng)上70%以上的TD終端產(chǎn)品均源于聯(lián)芯科技的DTivyTM方案，聯(lián)芯科技推出的PRCKER測(cè)試終端則占據(jù)TD
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GSM賺來(lái)的錢填在TD的坑
- 上海漕河涇開發(fā)區(qū)一幢大樓中，工作人員正井然有序地忙碌工作——這是記者在3G牌照發(fā)放不久在聯(lián)芯科技有限公司見到的一幕。大唐移動(dòng)為切入TD核心芯片市場(chǎng)而成立的這家公司,在TD被運(yùn)營(yíng)商以一紙牌照“明媒正娶”后，總算挺過(guò)了黎明前的黑暗。同聯(lián)芯科技相似，展訊、重郵信科等也是經(jīng)過(guò)漫長(zhǎng)等待期之后的 “剩者”，他們的競(jìng)爭(zhēng)者多半已在3G牌照發(fā)放前倒下。不過(guò)，一位業(yè)內(nèi)人士向《每日經(jīng)濟(jì)新聞》表示，盡管曙光已現(xiàn)，但今年這些TD芯片制造企業(yè)還難以從TD身上
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全球首款TD-HSDPA手機(jī)中國(guó)首發(fā)
- 日前，中興通訊攜手聯(lián)芯科技（Leadcore，前上海大唐移動(dòng)）正式發(fā)布全球首款支持HSDPA功能的TD高端智能手機(jī)U990。該款手機(jī)基于聯(lián)芯科技TD-HSDPA終端解決方案，其最高下行速率達(dá)2.8Mbps，上行速率可實(shí)現(xiàn)384Kbps，不僅實(shí)現(xiàn)了目前TD終端的最高速度，更是全球首款TD-HSDPA手機(jī)。 早在今年6月份，聯(lián)芯科技推出2.2Mbps的數(shù)據(jù)卡終端時(shí)，記者就曾經(jīng)向該公司高層馮磊先生求證HSDPA手機(jī)終端的下線時(shí)間表，沒(méi)想到時(shí)隔僅三個(gè)月，該預(yù)測(cè)就已兌現(xiàn)，我們已能切實(shí)體驗(yàn)TD-HSD
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聯(lián)芯科技介紹
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