芯片半導(dǎo)體文章進(jìn)入芯片半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

中科融合自主研發(fā)的MEMS微振鏡投射芯片，看芯片“小強(qiáng)”如何精準(zhǔn)打光

芯片跌落測(cè)試可以評(píng)估芯片在跌落或沖擊情況下的機(jī)械強(qiáng)度和可靠性、檢測(cè)芯片封裝材料和焊接的可靠性、驗(yàn)證芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)和連接的穩(wěn)定性，以防止內(nèi)部部件松動(dòng)或脫落、評(píng)估芯片在實(shí)際使用中受到物理沖擊時(shí)的性能損壞情況。本次中科融合MEMS芯片直接跌落演示為極端場(chǎng)景演示，沖擊性遠(yuǎn)高于常規(guī)跌落測(cè)試強(qiáng)度。MEMS微振鏡投射芯片是實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)結(jié)構(gòu)光條紋投影的核心部件，其每秒鐘會(huì)產(chǎn)生數(shù)萬(wàn)次的振動(dòng)，整個(gè)生命周期需要振動(dòng)數(shù)千億次，且每一次光學(xué)掃描都要非常精準(zhǔn)，對(duì)可靠性、準(zhǔn)確性要求極其苛刻。生而強(qiáng)悍：高可靠超精準(zhǔn)中科融合自主研發(fā)的MEMS
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硅晶圓共位貼合如有圖所示是一種用于半導(dǎo)體芯片精密對(duì)準(zhǔn)和鍵合到基板上的先進(jìn)技術(shù)，該技術(shù)利用短波紅外 (SWIR) 光實(shí)現(xiàn)高精度定位和高效鍵合。目前常見(jiàn)的芯片貼合工藝芯片對(duì)芯片 (CoC)：將芯片直接粘合到其他芯片上，可通過(guò)焊接、粘合劑或直接鍵合等方式實(shí)現(xiàn)；芯片對(duì)晶圓 (CoW)：將芯片粘合到晶圓上，類似于CoC，但晶圓比芯片大得多。CoW常用于創(chuàng)建堆疊芯片，可提升性能或功能；晶圓對(duì)晶圓 (WoW)：將晶圓直接粘合到其他晶圓上，是最復(fù)雜的工藝，用于創(chuàng)建三維集成電路 (3
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