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          芯片整合是未來(lái)手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)關(guān)鍵

          •   在一場(chǎng)于美國(guó)舉行的技術(shù)研討會(huì)上(Linley Tech Mobile Conference),與會(huì)專家指出,晶片的整合將會(huì)是智慧型手機(jī)產(chǎn)品差異化的關(guān)鍵;而估計(jì)到2014年,全球智慧型手機(jī)出貨量將達(dá)到6億支。   
          • 關(guān)鍵字: 智能手機(jī)  芯片整合  
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          芯片整合介紹

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