在一場于美國舉行的技術(shù)研討會上(Linley Tech Mobile Conference)，與會專家指出，晶片的整合將會是智慧型手機產(chǎn)品差異化的關(guān)鍵;而估計到2014年，全球智慧型手機出貨量將達到6億支。

　　“未來的手機換機潮，將帶來3億支的智慧型手機需求;”該研討會主辦單位LinleyGroup的首席分析師Linley Gwennap表示：“智慧型手機設計業(yè)者的壓力，將來自于如何降低系統(tǒng)成本以因應成長中的、對低價格智慧型手機產(chǎn)品的需求，而晶片整合會是一個關(guān)鍵。

　　Gwennap指出，智慧型手機晶片的整合將以應用處理器與基頻處理器的結(jié)合為主;估計到2014年，市面上將有近七成的智慧型手機是采用這類整合型晶片，這個比例在2010年是40%。

　　整合型晶片也會是智慧型手機業(yè)者嘗試推出100美元平價產(chǎn)品時的關(guān)鍵，目標是新興市場;在此同時：“采用獨立應用處理器與基頻晶片的智慧型手機比例將逐漸減少，每年出貨量會低至8,000萬到1億支。

　　“我們完全相信整合型晶片將會是推動智慧型手機市場成長的主力;”來自高通(Qualcomm)的資深經(jīng)理RajTalluri也在會中表示：“我們對智慧型手機的價格等級進行過分析，發(fā)現(xiàn)該市場有超過五成的手機產(chǎn)品價格低于150美元，而且這個層級的市場一直在成長。”

　　Talluri補充指出：“一旦廠商進入該等級市場，物料清單(BOM)恐怕就容不下獨立的應用處理器與數(shù)據(jù)機晶片。”

　　Gwennap預言，LG、Motorola與Samsung等幾家功能型手機供應大廠，將會在下一輪智慧型手機成長商機中占據(jù)最佳優(yōu)勢;在晶片廠商部分，Qualcomm與Marvell是引領應用處理器/基頻晶片整合潮流的業(yè)者，Broadcom與STEricsson也不會在新一代整合型手機晶片供應行列中缺席。

　　他指出，其中Qualcomm原本內(nèi)含4顆IC的智慧型手機晶片組，將在2012年進化為數(shù)位、RF與類比功能的3晶片方案;不過大多數(shù)的整合型智慧型手機晶片，可能實際上還是采用將多顆裸晶封裝在一起的方式。

　　四核心晶片會有過熱問題

　　在應用處理器部分，今年雙核心產(chǎn)品可說是橫掃智慧型手機應用市場;Nvidia以Tegra2處理器引領潮流，該晶片已經(jīng)應用在LG的智慧型手機與Motorola的平板裝置中。Gwennap預期，接下來大約還會有半打來自各晶片大廠的雙核心手機應用處理器進駐新系統(tǒng)。

　　Nvidia在2月份展示了新一代四核心Tegra3，此外Freescale與Qualcomm也宣布將推出類似的產(chǎn)品。但Gwennap指出，初期有部分四核心處理器設計，在發(fā)熱溫度上會超出智慧型手機的限制，因此這類產(chǎn)品性能可能會打折，在表現(xiàn)上恐怕會不如預期。

　　“因此四核心晶片一開始會在平板裝置的應用上較成功，因為該類系統(tǒng)的散熱較佳;”Gwennap認為，四核心晶片要到28奈米制程的版本才適合智慧型手機應用。

　　Qualcomm的Talluri則表示，四核心本身不是問題，問題在于如何使用那些核心;他并強調(diào)，該公司的晶片能控制每個獨立核心的頻率：“我們的四核心處理器晶片會采用28奈米制程，而大部分的散熱問題在于晶片封裝技術(shù)──堆疊了記憶體或是采用矽穿孔。”