芯片設計 文章 進入芯片設計技術社區(qū)
芯片設計僅靠 AI 還不夠，可能需要經典搜索和機器學習結合
- 自1971 年費德里科·法金 （Federico Faggin） 完成第一個商用微處理器 Intel 4004 的草圖以來，芯片設計已經取得了長足的進步，當時他只用了直尺和彩色鉛筆。今天的設計人員可以使用大量的軟件工具來規(guī)劃和測試新的集成電路。但是，隨著芯片變得越來越復雜（有些芯片包含數(shù)千億個晶體管），設計人員必須解決的問題也越來越復雜。而這些工具并不總是能勝任這項任務?，F(xiàn)代芯片工程是一個由九個階段組成的迭代過程，從系統(tǒng)規(guī)范到封裝。每個階段都有多個子階段，每個子階段可能需要數(shù)周到數(shù)月的時間，具體取決于問題
- 關鍵字： 芯片設計 AI 經典搜索 機器學習
Follow the Money：淺析2024年上半年最賺錢的十家國內芯片設計上市公司
- 數(shù)智化或者智能網(wǎng)聯(lián)給國內芯片行業(yè)帶來了新的機會，同時一些市場也開始回暖，從而推動了芯片設計業(yè)凈利潤十強在上半年實現(xiàn)了營收和凈利潤增長。但是規(guī)模做大和生態(tài)做強仍然是急迫的任務，而且更嚴格的上市規(guī)則和不易的兼并收購，促使芯片設計業(yè)要加速從cooperation轉型到eco-operation。
- 關鍵字： 芯片設計
定制IP與驗證方案為高質量芯片設計打開大門
- 中國集成電路設計業(yè)在最近十年取得了長足的發(fā)展，這不僅體現(xiàn)在行業(yè)中出現(xiàn)了一大批成功的芯片設計企業(yè)，他們不斷努力使其產品達到了世界一流的水平，而且還體現(xiàn)在這些領先的中國企業(yè)已經非常善于建立完善的產業(yè)生態(tài)，產品進入了全球領先的、分布于各個行業(yè)的品牌廠商（OEM）和設計公司，同時還與各大晶圓代工企業(yè)、包括SmartDV Technologies?這樣的領先硅IP企業(yè)和EDA工具提供商建立了深入的合作關系。此外，中國本土的IP和EDA工具提供商也長足發(fā)展，開始和包括我們SmartDV這樣的領先廠商展開深度合作，共同
- 關鍵字： 定制IP 驗證方案 芯片設計 SmartDV 智權
馬來西亞6萬工程師培訓計劃啟動：力爭成為芯片中心
- 5月29日消息，馬來西亞總理安瓦爾近日公布了國家半導體產業(yè)戰(zhàn)略（NSS），這一雄心勃勃的計劃旨在吸引至少5000億林吉特（相當于約1064.5億美元）的投資，覆蓋芯片設計、先進封裝和制造設備等關鍵領域。作為戰(zhàn)略的核心，馬來西亞計劃大力培訓和提升本地高技術工程師的技能，目標是培養(yǎng)并擴大一個由6萬名專業(yè)人才組成的隊伍，從而將該國塑造為全球半導體行業(yè)的研發(fā)中心。在談及當前科技發(fā)展的迅猛勢頭時，安瓦爾總理引用了一系列引人注目的數(shù)據(jù)，Netflix用了三年半的時間才積累到一百萬用戶，而Facebook只用了10個月
- 關鍵字： 半導體 芯片設計 先進封裝 馬來西亞
證監(jiān)會出臺科技企業(yè)“16條”：支持上市融資/并購重組
- 4月19日晚間，證監(jiān)會制定并發(fā)布了《資本市場服務科技企業(yè)高水平發(fā)展的十六項措施》，從上市融資、并購重組、債券發(fā)行、私募投資等維度提出了各項舉措，促進科技企業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展，同時確保市場的穩(wěn)定和健康發(fā)展。證監(jiān)會稱，為貫徹落實《國務院關于加強監(jiān)管防范風險推動資本市場高質量發(fā)展的若干意見》，更好服務科技創(chuàng)新，促進新質生產力發(fā)展，證監(jiān)會制定了《資本市場服務科技企業(yè)高水平發(fā)展的十六項措施》，從上市融資、并購重組、債券發(fā)行、私募投資等全方位提出支持性舉措，主要內容包括：一是建立融資“綠色通道”。加強與有關部門政策協(xié)同，
- 關鍵字： 芯片設計 半導體制造
上海交大宣布量子點液態(tài)生物芯片實現(xiàn)國產
- 3月25日，上海交通大學材料科學與工程學院、張江高等研究院研究員李萬萬領銜的團隊與浙江東方基因生物制品股份有限公司、杭州深度生物科技有限公司和上海萬子健生物科技有限公司，歷時18年，實現(xiàn)從量子點熒光微球、檢測分析儀到配套檢驗試劑完整全鏈條技術突破，共同研發(fā)出量子點液態(tài)生物芯片多指標體外檢測系統(tǒng)，創(chuàng)建了具有自主知識產權的量子點液態(tài)生物芯片技術平臺。據(jù)介紹，液態(tài)生物芯片，對核酸和蛋白類標志物均適用，其檢測通量大，檢測靈敏高，可同時分析單管樣本中的數(shù)十種目標物，檢測效率顯著提升，對臨床實驗室檢測具有革命性推動作
- 關鍵字： 芯片設計 國產芯片 量子芯片
全球主流CPU領域新格局何時構建？
- 近日，中國工程院院士倪光南呼吁，推動構建世界主流CPU領域新格局。倪光南認為，隨著AGI（通用人工智能）的發(fā)展，中國AI算力中心建設正在蓬勃興起，基于RISC-V架構的DSA新型服務器有可能實現(xiàn)對傳統(tǒng)x86服務器的替代。他呼吁，“我們應加大開源貢獻，推動開源創(chuàng)新，與世界協(xié)同，促進RISC-V生態(tài)繁榮，推動構建世界主流CPU領域新格局。”中國最受歡迎的CPU芯片架構RISC-V架構由美國加州大學伯克利分校的研究人員于2010年創(chuàng)立，是一個基于精簡指令集（RISC）原則建立的開源指令集架構，該架構打破了x86
- 關鍵字： 芯片設計 IC芯片 CPU
2024年芯片設計行業(yè)趨勢
- 2024 年，在芯片設計的過程中將更多地采用人工智能技術。
- 關鍵字： 芯片設計
半導體行業(yè)寒冬將至，國產芯片未來發(fā)展值得深思
- 如今世界經濟持續(xù)低迷，最為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心領域——半導體行業(yè)也迎來寒冬，以美國為首的西方國家為應對市場寒冬可謂是絞盡腦汁，而中國作為全球最大的電子產品生產基地之一，如何做到從制造到創(chuàng)造，是需要深度思考的，并且科技是國家經濟的核心，半導體產業(yè)鏈國產化也對于國家安全和經濟持續(xù)發(fā)展也具有重要意義。芯片設計芯片設計作為半導體產業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，也是整個產業(yè)鏈中最具技術含量的環(huán)節(jié)之一。隨著華為自研芯片取得重大突破，半導體高端制造國產化預期升溫，中國的芯片設計能力也在不斷提升。除華為外，目前國內已經涌現(xiàn)出一批具有自主
- 關鍵字： 芯片設計 半導體產業(yè)鏈
從魏少軍教授的總結報告分析中國芯片設計產業(yè)現(xiàn)狀
- ICCAD 2023現(xiàn)場，魏少軍教授發(fā)布了一年一度的中國集成電路設計產業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，我們基于魏教授的數(shù)據(jù)對中國芯片設計產業(yè)進行一些簡單的總結和分析，所有的數(shù)據(jù)都以魏教授發(fā)布的數(shù)據(jù)為準，因為這個數(shù)據(jù)是逐年可追溯的，并且統(tǒng)計標準比較一致，因此我們認為是比較有分析價值的。 從整體數(shù)據(jù)來看，2023年中國集成電路設計產業(yè)達到3451家，相比于2022年增加了208家，企業(yè)增加數(shù)量放緩，且多數(shù)為分公司開設增加的數(shù)量。從企業(yè)增加數(shù)量來看，新增企業(yè)明顯減少，這對整個產業(yè)來說并不算壞，因為相比于前幾年大量初創(chuàng)企業(yè)跟隨熱點盲
- 關鍵字： 芯片設計
AI將如何影響半導體行業(yè)？ 芯片公司資深人士認為未來的“人工智能仙境”
- 人工智能將如何影響芯片制造業(yè)務？ 上周，一個由半導體公司資深人士組成的小組在 11 月 9 日于加利福尼亞州門洛帕克舉行的 Silicon Catalyst 年度半導體行業(yè)論壇上解決了這個問題。 該小組猜測人工智能將如何以及何時顛覆芯片的設計方式，以及即將到來的“人工智能仙境”將會是一個多么奇怪的地方。 （Silicon Catalyst 是一家專注于半導體公司的創(chuàng)業(yè)加速器。）AMD 高級副總裁 Ivo Bolsens 表示：“我們正在進入電子設計創(chuàng)造的時代。” 他預測人工智能很快就能根據(jù)高級規(guī)格充實芯片
- 關鍵字： 半導體 AI 芯片設計
芯片設計介紹
從芯片設計一次性成功和設計工具展開講述，設計過程包括：前端設計、后端設計和設計驗證。下面將開始講述芯片設計概述。
由于成本提高和產品周期縮短，芯片開發(fā)者正致力于芯片設計的一次性成功。在芯片的設計過程中，制造商正在使用一些方法幫助設計者理解和實現(xiàn)面向制造(DFM)的設計技術。他們具備芯片效果、工藝細節(jié)、制造成本方面的知識，能夠給設計者提供指導，幫助設計者提高產量并降低芯片成本。
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