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英偉達(dá) rtx 40
英偉達(dá) rtx 40 文章 進(jìn)入英偉達(dá) rtx 40技術(shù)社區(qū)
傳英偉達(dá)曾要求建立專用CoWoS產(chǎn)線，但是被臺(tái)積電拒絕
- 由于市場(chǎng)對(duì)人工智能（AI）芯片的需求非常旺盛，英偉達(dá)的數(shù)據(jù)中心GPU銷(xiāo)售火熱，導(dǎo)致過(guò)去一年多里，臺(tái)積電（TSMC）CoWoS封裝的產(chǎn)能非常吃緊。目前AI加速器并沒(méi)有采用最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝，但是這類產(chǎn)品嚴(yán)重依賴先進(jìn)封裝技術(shù)，臺(tái)積電選擇積極擴(kuò)充CoWoS封裝產(chǎn)能，很大一部分就是為了滿足英偉達(dá)的訂單需求。據(jù)TrendForce報(bào)道，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛曾在今年6月到訪臺(tái)積電總部，與臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官魏哲家以及臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀會(huì)面，期間要求臺(tái)積電為英偉達(dá)建立一條專用的CoWoS產(chǎn)線。不過(guò)這一要求
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消息稱英偉達(dá)曾向臺(tái)積電詢問(wèn)建設(shè)廠外 CoWoS 先進(jìn)封裝專線可能，遭拒絕
- IT之家 7 月 23 日消息，臺(tái)媒《鏡周刊》今日?qǐng)?bào)道稱，英偉達(dá) CEO 黃仁勛今年 6 月率團(tuán)來(lái)臺(tái)出席 2024 臺(tái)北國(guó)際電腦展活動(dòng)時(shí)曾造訪合作伙伴臺(tái)積電，尋求加強(qiáng) CoWoS 產(chǎn)能合作。英偉達(dá) Hopper、Blackwell 等架構(gòu)的 AI 算力 GPU 需要 2.5D 封裝才能實(shí)現(xiàn)同 HBM 內(nèi)存的集成。目前來(lái)看臺(tái)積電憑借成熟的 CoWoS 工藝仍是英偉達(dá)唯一的 2.5D 封裝量產(chǎn)供應(yīng)商。英偉達(dá)方面提出希望臺(tái)積電在廠外為英偉達(dá)設(shè)立獨(dú)家專用的 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)線。結(jié)果臺(tái)積電高層當(dāng)場(chǎng)回
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英偉達(dá)RTX 50系顯卡延期至2025年
- 博主@kopite7kimi爆料稱英偉達(dá)RTX 50系列顯卡將在2025年1月7-10日舉辦的CES 2025展會(huì)上才會(huì)正式發(fā)布，“我認(rèn)為我們?cè)贑ES上才能看到RTX 50系列”。定價(jià)方面，有媒體預(yù)計(jì)RTX 5090的價(jià)格將在1800至2000美元之間。CES一向都是筆記本移動(dòng)平臺(tái)更新的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，從來(lái)沒(méi)有這個(gè)時(shí)候正式發(fā)布過(guò)新的桌面顯卡，但看來(lái)這次要打破常規(guī)了。RTX 50系列顯卡的熱設(shè)計(jì)功耗（TDP）相較于前一代RTX 40系列有了顯著提升，預(yù)示著新系列顯卡在性能上或?qū)⒂懈笸黄?。RTX 5090將接替R
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浪潮信息回應(yīng)與英偉達(dá)分銷(xiāo)中國(guó)特供B20芯片：消息不實(shí)
- 7月23日消息，日前，有媒體報(bào)道稱，英偉達(dá)正為中國(guó)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)一款全新旗艦AI芯片，該芯片將符合美國(guó)目前的出口管制相關(guān)規(guī)定，且英偉達(dá)將與其在中國(guó)的經(jīng)銷(xiāo)商之一浪潮集團(tuán)合作，分銷(xiāo)這款暫定名為“B20”的芯片。對(duì)此，浪潮信息在互動(dòng)平臺(tái)回應(yīng)稱：“公司目前未開(kāi)展與‘B20’相關(guān)業(yè)務(wù)與合作，該消息不屬實(shí)?！睋?jù)了解，今年3月，美國(guó)升級(jí)對(duì)華芯片出口禁令，表示將對(duì)中國(guó)出口的AI半導(dǎo)體產(chǎn)品采取“逐案審查”政策規(guī)則，全面限制英偉達(dá)、AMD及更多先進(jìn)AI芯片和半導(dǎo)體設(shè)備向中國(guó)銷(xiāo)售。根據(jù)英偉達(dá)2025財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)，在數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)方
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目標(biāo)完全替代閉源驅(qū)動(dòng)，英偉達(dá)宣布全面轉(zhuǎn)向開(kāi)源 GPU 內(nèi)核模塊
- 7 月 18 日消息，英偉達(dá)公司昨日（7 月 17 日）發(fā)布新聞稿，宣布全面轉(zhuǎn)向開(kāi)源 GPU 內(nèi)核模塊，后續(xù)版本將提供更強(qiáng)大、功能更全面的 GeForce 和 Workstation Linux 支持，并計(jì)劃最終完全取代閉源驅(qū)動(dòng)程序。英偉達(dá)于 2022 年 5 月發(fā)布公告，宣布自 R515 驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)始，在 GPL / MIT 雙許可證模式下發(fā)布開(kāi)源 GPU 內(nèi)核模塊。開(kāi)發(fā)人員可以追蹤代碼路徑，了解內(nèi)核事件調(diào)度如何與他們的工作負(fù)載交互，以更快地進(jìn)行根本原因調(diào)試。此外，企業(yè)軟件開(kāi)發(fā)人員現(xiàn)在可以將驅(qū)動(dòng)程序無(wú)縫
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業(yè)內(nèi)：若AI不能讓企業(yè)賺錢(qián) 英偉達(dá)商業(yè)模式或"崩潰"
- 7月22日消息，在第47屆韓國(guó)商工會(huì)議所濟(jì)州論壇上，韓國(guó)商工會(huì)議所會(huì)長(zhǎng)、SK集團(tuán)董事長(zhǎng)崔泰源向與會(huì)者發(fā)出警示，若企業(yè)不能通過(guò)人工智能技術(shù)賺錢(qián)，英偉達(dá)的商業(yè)模式可能會(huì)“崩潰”。崔泰源在論壇上表示：“如果AMD、Arm等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手能以更低的成本提供高品質(zhì)的芯片，英偉達(dá)的商業(yè)模式可能會(huì)面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，甚至有崩潰的風(fēng)險(xiǎn)?！彼€將當(dāng)前的人工智能熱潮比作19世紀(jì)中葉的加州淘金熱，并預(yù)測(cè)英偉達(dá)在未來(lái)三年內(nèi)有望繼續(xù)維持其市值巔峰地位，就像淘金熱時(shí)期的鐵鎬和牛仔褲制造商一樣繁榮。然而，崔泰源也提醒大家：“淘金熱總有結(jié)束的一天，
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英偉達(dá)、臺(tái)積電和 SK 海力士深化三角聯(lián)盟：HBM4 內(nèi)存2026年量產(chǎn)
- 7 月 13 日消息，韓媒 businesskorea 報(bào)道，英偉達(dá)、臺(tái)積電和 SK 海力士將組建“三角聯(lián)盟”，為迎接 AI 時(shí)代共同推進(jìn) HBM4 等下一代技術(shù)。SEMI 計(jì)劃今年 9 月 4 日舉辦 SEMICON 活動(dòng)（其影響力可以認(rèn)為是半導(dǎo)體行業(yè)的 CES 大展），包括臺(tái)積電在內(nèi)的 1000 多家公司將展示最新的半導(dǎo)體設(shè)備和技術(shù)，促進(jìn)了合作與創(chuàng)新。預(yù)計(jì)這次會(huì)議的主要焦點(diǎn)是下一代 HBM，特別是革命性的 HBM4 內(nèi)存，它將開(kāi)啟市場(chǎng)的新紀(jì)元。IT之家援引該媒體報(bào)道，SK 海力士總裁 Kim Joo-
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英偉達(dá)H20現(xiàn)身基準(zhǔn)測(cè)試：內(nèi)核數(shù)量相比H100減少41%，性能降低28%
- 去年英偉達(dá)為了適應(yīng)美國(guó)政府對(duì)尖端人工智能（AI）芯片新的出口管制，推出中國(guó)特供版的H20計(jì)算卡，基于Hopper架構(gòu)打造，取代了以往銷(xiāo)售的A800和H800。雖然性能有不小的下降，但是可以滿足部分客戶的使用需求，而英偉達(dá)也獲得了更多的收益。至于H20和全球范圍內(nèi)熱賣(mài)的H100之間規(guī)格有多大差異，具體性能差多少，英偉達(dá)并沒(méi)有透露。據(jù)Wccftech報(bào)道，H20現(xiàn)身Geekbench 6數(shù)據(jù)庫(kù)，顯示其配備了78組SM。搭載GH100芯片完整的配置為144組SM，不過(guò)實(shí)際的H100產(chǎn)品中沒(méi)有全部打開(kāi)，其
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傳馬斯克與甲骨文結(jié)束談判 轉(zhuǎn)用10萬(wàn)塊英偉達(dá)芯片自建算力
- 7月10日消息，周二，據(jù)報(bào)道，億萬(wàn)富翁埃隆·馬斯克（Elon Musk）領(lǐng)導(dǎo)的人工智能初創(chuàng)公司xAI和甲骨文已經(jīng)結(jié)束了一項(xiàng)價(jià)值100億美元的服務(wù)器協(xié)議的談判。xAI一直在向甲骨文租用英偉達(dá)的人工智能芯片。報(bào)道援引幾位參與談判的人士的話說(shuō)，雙方已經(jīng)不再就擴(kuò)大現(xiàn)有協(xié)議進(jìn)行談判。馬斯克在其社交媒體平臺(tái)X上表示，xAI正在獨(dú)立使用英偉達(dá)的H100 GPU芯片構(gòu)建系統(tǒng)，目標(biāo)是“盡可能快地完成”。他對(duì)這篇報(bào)道做出了以下回應(yīng)：“xAI從甲骨文公司租用了2.4萬(wàn)塊H100，用于訓(xùn)練人工智能模型Grok 2。G
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消息稱英偉達(dá)今年將交付超 100 萬(wàn)顆 H20 AI 芯片
- 7 月 5 日消息，英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》消息稱，未來(lái)幾個(gè)月英偉達(dá)將交付超過(guò) 100 萬(wàn)顆新款 H20 AI 芯片，這是英偉達(dá)針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)推出的“特供”版本，目的是符合美國(guó)的出口管制新規(guī)。每顆 H20 芯片的售價(jià)超過(guò) 12000 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 87393 元人民幣），意味著英偉達(dá)今年僅H20 芯片就將產(chǎn)生超過(guò) 120 億美元（當(dāng)前約 873.93 億元人民幣）的銷(xiāo)售額。這將超過(guò)英偉達(dá)上個(gè)財(cái)年中整個(gè)中國(guó)業(yè)務(wù)（包括向 PC 游戲玩家銷(xiāo)售 GPU 和其他產(chǎn)品）所獲得的 103 億美元（當(dāng)前約 750.1
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歐盟委員會(huì)競(jìng)爭(zhēng)專員：英偉達(dá) AI 芯片供應(yīng)存在“巨大瓶頸”
- 7 月 6 日消息，據(jù)彭博社當(dāng)?shù)貢r(shí)間周五晚間報(bào)道，歐盟委員會(huì)競(jìng)爭(zhēng)事務(wù)專員瑪格麗特?維斯塔格發(fā)出警告：英偉達(dá)的 AI 芯片供應(yīng)存在“巨大瓶頸（huge bottleneck）”，監(jiān)管機(jī)構(gòu)仍在考慮是否或如何采取行動(dòng)?！拔覀円呀?jīng)向他們提出了一些問(wèn)題，但還處于非常初步的階段，”她在訪問(wèn)新加坡期間告訴彭博社，目前這還“不足以”成為監(jiān)管行動(dòng)的依據(jù)。自從成為 AI 支出熱潮的最大受益者以來(lái)，英偉達(dá)一直受到監(jiān)管機(jī)構(gòu)的關(guān)注。因?yàn)槟軌蛱幚黹_(kāi)發(fā) AI 模型所需的海量信息，英偉達(dá)的 GPU 備受數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商青睞。報(bào)道指出，這些
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美媒曝英偉達(dá)超狂地位 唯一弱點(diǎn)是這個(gè)
- 人工智能（AI）快速發(fā)展，誰(shuí)能打敗目前控制80%AI芯片市場(chǎng)的英偉達(dá)，成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。美國(guó)《財(cái)星》訪問(wèn)國(guó)外多名知名分析師，F(xiàn)uturum Group執(zhí)行長(zhǎng)丹尼爾·紐曼（Daniel Newman）直指「英偉達(dá)目前根本沒(méi)有對(duì)手」。 國(guó)外多位知名分析師一致認(rèn)為英偉達(dá)強(qiáng)到?jīng)]敵手，紐曼表示，英偉達(dá)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手超威，控制著全球GPU市場(chǎng)約12%的占比，雖然超威的GPU具備競(jìng)爭(zhēng)力，并且正在改進(jìn)其軟件，但欠缺現(xiàn)有的開(kāi)發(fā)人員用戶群。J. Gold Associates分析師杰克戈?duì)柕?Jack Gold)則說(shuō)，英偉達(dá)已
- 關(guān)鍵字： 英偉達(dá) AI芯片
AMD與英偉達(dá)需求推動(dòng)FOPLP發(fā)展，預(yù)估量產(chǎn)時(shí)間落在2027-2028年
- TrendForce集邦咨詢指出，自臺(tái)積電于2016年開(kāi)發(fā)命名為整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）技術(shù)，并應(yīng)用于iPhone7 手機(jī)所使用的A10處理器后，專業(yè)封測(cè)代工廠(OSAT)業(yè)者競(jìng)相發(fā)展FOWLP及扇出型面板級(jí)封裝（Fan-out Panel Level Package, FOPLP）技術(shù)，以提供單位成本更低的封裝解決方案。自第二季起，超威半導(dǎo)體（AMD）等芯片業(yè)者積極接洽臺(tái)積電及OSAT業(yè)者以FOPLP技術(shù)進(jìn)行芯片封裝，帶動(dòng)業(yè)界對(duì)FOPLP技術(shù)的關(guān)注。根據(jù)全球市場(chǎng)
- 關(guān)鍵字： AMD 英偉達(dá) FOPLP
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