由于市場對人工智能（AI）芯片的需求非常旺盛，英偉達(dá)的數(shù)據(jù)中心GPU銷售火熱，導(dǎo)致過去一年多里，臺積電（TSMC）CoWoS封裝的產(chǎn)能非常吃緊。目前AI加速器并沒有采用最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝，但是這類產(chǎn)品嚴(yán)重依賴先進(jìn)封裝技術(shù)，臺積電選擇積極擴(kuò)充CoWoS封裝產(chǎn)能，很大一部分就是為了滿足英偉達(dá)的訂單需求。

據(jù)TrendForce報道，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛曾在今年6月到訪臺積電總部，與臺積電董事長兼首席執(zhí)行官魏哲家以及臺積電創(chuàng)始人張忠謀會面，期間要求臺積電為英偉達(dá)建立一條專用的CoWoS產(chǎn)線。不過這一要求遭到了臺積電高層的質(zhì)疑，導(dǎo)致場面一度緊張。

近期魏哲家指出，人工智能帶來了非常強(qiáng)勁的需求，臺積電還沒有完全實(shí)現(xiàn)供需平衡，將繼續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能。許多客戶都渴望選擇先進(jìn)工藝來生產(chǎn)芯片，臺積電需要努力平衡價格和產(chǎn)能。與此同時，臺積電正在對CoWoS封裝的利潤率進(jìn)行調(diào)整，以更接近公司的平均利潤水平。

目前臺積電共有五座先進(jìn)封裝與測試廠，分別位于竹科、中科、南科、龍?zhí)杜c竹南。其中竹南的AP6于2023年6月正式啟用，為臺積電首座實(shí)現(xiàn)3D Fabric整合前段至后段制程以及測試的全自動化工廠，經(jīng)過了一年的運(yùn)營，已成為中國臺灣最大的CoWoS封裝基地。

有報道稱，為了盡快提升CoWoS封裝產(chǎn)能，臺積電打算在中國臺灣南部的屏東再建一座先進(jìn)封裝與測試廠，現(xiàn)在正在選址當(dāng)中。