英飛凌 文章 進入英飛凌技術(shù)社區(qū)
聯(lián)華電子與英飛凌宣布汽車電子制造協(xié)議
- 聯(lián)華電子與德商英飛凌今(15日)共同宣布，擴展制造伙伴關(guān)系到汽車電子的功耗半導(dǎo)體領(lǐng)域。在此之前，聯(lián)華電子已為英飛凌生產(chǎn)邏輯芯片逾15年時間。而根據(jù)近期簽訂的協(xié)議，已通過汽車業(yè)驗證的英飛凌Smart Power Technology (SPT9)，將在雙方攜手合作下，轉(zhuǎn)移至聯(lián)華電子并擴展至12吋廠生產(chǎn)，預(yù)計2018年初開始在聯(lián)華電子臺灣的12吋廠產(chǎn)出英飛凌SPT9產(chǎn)品。 SPT9為英飛凌自有的0.13微米制程技術(shù)，結(jié)合了微控制器智能與功耗技術(shù)于單一晶方。 聯(lián)華電子執(zhí)行長顏博文表示：「很榮幸宣
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支持FIDO 1.0規(guī)范的英飛凌安全產(chǎn)品保護網(wǎng)上賬戶
- 2014年12月15日，德國慕尼黑訊—英飛凌科技股份有限公司今天實現(xiàn)了一個開創(chuàng)性的愿景，推出支持FIDO 1.0規(guī)范的基于硬件的安全解決方案。FIDO是一種開放式標(biāo)準(zhǔn)，支持訪問基于互聯(lián)網(wǎng)的服務(wù)、專網(wǎng)和云應(yīng)用的計算設(shè)備，以一種簡單的方式實現(xiàn)強有力的多方式用戶驗證。借助FIDO身份驗證器，互聯(lián)網(wǎng)用戶可以利用當(dāng)前密碼結(jié)合USB key，或利用本地安全令牌，無需任何密碼，更安全地登錄自己的網(wǎng)上賬戶。 包括英飛凌在內(nèi)的FIDO發(fā)起者的愿景：以一種簡單且更安全的登錄方
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英飛凌凌捷掩膜安全芯片銷售額增長顯著
- 作為支付和身份應(yīng)用安全解決方案的主要供應(yīng)商，英飛凌科技股份有限公司今日宣布，其業(yè)界領(lǐng)先的硬掩膜方案凌捷掩膜™ 安全解決方案的市場需求進一步增長。至 2014 年底，用于支付應(yīng)用的凌捷掩膜芯片出貨量有望達到 15 億顆。這表示出貨量在兩年內(nèi)增長了15倍。英飛凌是智能卡領(lǐng)域高度安全且靈活的安全平臺開拓者，目前公司是業(yè)內(nèi)采用這一高安全技術(shù)方案的領(lǐng)導(dǎo)者，為支付卡以及駕駛執(zhí)照或電子身份證件提供成熟可靠的商業(yè)化產(chǎn)品。 “凌捷掩膜產(chǎn)品組合使我們在智能卡支付市場上增長優(yōu)勢顯著。例如，美國
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散熱表現(xiàn)將成功率半導(dǎo)體業(yè)者決勝關(guān)鍵
- 隨著英飛凌宣布并購IR之后，使得全球功率半導(dǎo)體市場的氛圍更顯緊張，但盡管如此，既有的高功率應(yīng)用仍然有著相當(dāng)高度的進入門檻，相關(guān)的功率半導(dǎo)體業(yè)者仍然持續(xù)推動新技術(shù)到市場上，快捷半導(dǎo)體(Fairchild)即是一例。 ? 快捷半導(dǎo)體臺灣區(qū)總經(jīng)理暨業(yè)務(wù)應(yīng)用工程資深總監(jiān)李偉指出，功率半導(dǎo)體方案的發(fā)展方向并不是提升轉(zhuǎn)換效率而已，散熱表現(xiàn)也是功率半導(dǎo)體相當(dāng)重要的因素。所以不管是在新一代的功率模組或是高壓切換元件，都將提升散熱的表現(xiàn)的設(shè)計加以導(dǎo)入。 首先是智慧功率模組，該款產(chǎn)品的
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多款產(chǎn)品齊開花，世強“盛裝出席”IME/China2014
- 備受矚目的IME/China2014第九屆優(yōu)創(chuàng)微波及天線技術(shù)展覽會在上海隆重開幕，云集四海優(yōu)秀廠商，共創(chuàng)了一場行業(yè)盛宴。世強攜豐富微波產(chǎn)品“盛裝出席”，網(wǎng)羅AVAGO、INFINEON、ROGERS、EMC RFLABS 、EPSON等業(yè)界知名品牌最先進的技術(shù)及解決方案。 無論是2013年4G牌照的塵埃落定還是物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，都為通信市場帶來了新的活力和機遇。隨著4G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)規(guī)模的推進，4G產(chǎn)業(yè)鏈快速走向成熟，4G手機終端款式也不斷豐富，價格區(qū)間不斷拓展，出貨量增長
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英飛凌推出額定電流高達 120A 的新型 TO-247PLUS 封裝
- 英飛凌科技股份有限公司針對大功率應(yīng)用擴大分立式 IGBT 產(chǎn)品組合，推出新型 TO-247PLUS 封裝，可滿足額定電流高達 120A 的 IGBT封裝，并在相同的體積和引腳內(nèi)裝有滿額二極管作為 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)TO-247-3。TO-247PLUS 可用于 UPS、焊接、太陽能、工業(yè)驅(qū)動等工業(yè)應(yīng)用以及傳動系統(tǒng)逆變器等汽車應(yīng)用，可更新高功率輸出的現(xiàn)有設(shè)計或者改進這些應(yīng)用的熱環(huán)境，從而提高系統(tǒng)可靠性和延長系統(tǒng)使用壽命。TO-247PLUS 具備更高的電流承受能力，能夠在并聯(lián)時減少設(shè)備數(shù)量，實現(xiàn)更緊湊的產(chǎn)
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英飛凌收購PCB制造商Schweizer Electronic 9.4%的股份
- 半導(dǎo)體廠商英飛凌科技股份公司和印刷電路板(PCB)廠商Schweizer Electronic(FSE： SCE)宣布，英飛凌將收購Schweizer9.4%的股份。相關(guān)協(xié)議已簽訂。兩家公司同意嚴(yán)格保密合同條款。 此次注資Schweizer，英飛凌凸顯了其與合作伙伴攜手開發(fā)將功率半導(dǎo)體與PCB集成的技術(shù)以及挖掘高功率汽車和工業(yè)應(yīng)用芯片嵌入市場的決心。Schweizer的芯片嵌入技術(shù)可與英飛凌專有的芯片嵌入封裝技術(shù)BLADE™結(jié)合使用，用于計算機和電信系統(tǒng)處理器所需的直流供電(DC/D
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英飛凌推出高性價比應(yīng)用優(yōu)化型雙極功率焊接模塊
- 英飛凌科技股份有限公司近日推出采用焊接技術(shù)的雙極功率模塊，解決高性價比應(yīng)用的具體需求。這種新型PowerBlock模塊進一步擴大了英飛凌此前僅采用壓力接觸技術(shù)的全面功率模塊產(chǎn)品組合。英飛凌為受成本和/或性能限制的工業(yè)驅(qū)動、可再生能源、軟啟動器、UPS系統(tǒng)、焊接和靜態(tài)開關(guān)等不同應(yīng)用提供優(yōu)化的解決方案。 焊接模塊不僅封裝尺寸較小(不超過50mm)，而且市場價格比相關(guān)壓力接觸類型低 25%左右(取決于模塊/應(yīng)用)，具有明顯的成本優(yōu)勢。對于標(biāo)準(zhǔn)驅(qū)動或UPS等不要求壓力接觸的高魯棒性應(yīng)用，小型的Power
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搭載英飛凌“芯”的全國首例互聯(lián)互通金融IC卡正式發(fā)行
- 由全球領(lǐng)先的金融IC卡芯片供應(yīng)商英飛凌科技支持的中國建設(shè)銀行(以下簡稱建行)“龍卡公交卡”在浙江湖州正式發(fā)行。該卡由中國建設(shè)銀行浙江省分行與湖州惠通公交一卡通有限公司聯(lián)合推出，是符合住房與建設(shè)部(以下簡稱住建部)全國互聯(lián)互通標(biāo)準(zhǔn)銀行發(fā)卡的首例，這意味著該卡可以在全國已經(jīng)互通的50個城市暢通無阻地搭乘公共交通工具，還可輕松轉(zhuǎn)換角色，作為銀行卡進行購物支付。 在我國城鄉(xiāng)一體化發(fā)展持續(xù)加速的大背景下，各區(qū)域之間的經(jīng)濟聯(lián)系愈加緊密，各行業(yè)之間的跨界應(yīng)用需求也水漲船高。至2014年
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核心技術(shù)缺失 中國汽車用芯片全部依賴進口
- “核心技術(shù)缺失，是中國汽車產(chǎn)業(yè)最大的軟肋。2004年，我國提出加強培養(yǎng)零部件產(chǎn)業(yè)，但至今零部件產(chǎn)業(yè)發(fā)展嚴(yán)重滯后于整車產(chǎn)業(yè)發(fā)展。零部件不強則產(chǎn)業(yè)不強。此外，汽車用芯片更是100%全部依賴進口，年進口額高達2313億美元。”近日，中國汽車工程學(xué)會理事長付于武在一篇文章中一針見血地說。 他的話不是危言聳聽。目前，中國汽車電子類集成電路市場、汽車電子類IC市場基本由國外廠商主導(dǎo)，飛思卡爾、英飛凌、NXP、意法半導(dǎo)體、銳薩、博世、德州儀器等占據(jù)了絕大部分市場份額，國內(nèi)供貨商卻寥寥無
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英飛凌汽車電子生態(tài)圈：共贏的唯一手段！
- 根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2013年，中國汽車全年產(chǎn)銷量雙雙突破了2000萬輛，連續(xù)第五年蟬聯(lián)全球第一。美國汽車專業(yè)調(diào)查公司IHS Automotive預(yù)計，今后五年，中國汽車產(chǎn)量預(yù)計將穩(wěn)步增長，有望于2019年突破3000萬輛。然而，和國際廠商相比，本土整車和零部件廠商技術(shù)發(fā)展起步時間較晚，技術(shù)實力還有待提高，因此，他們必須加快技術(shù)研發(fā)進步的步伐，才能進一步提升市場競爭力。 據(jù)此，2014年11月6日，英飛凌于上海召開汽車電子開發(fā)者大會，匯聚本地強大科研機構(gòu)和一流科技人才的研發(fā)力量，為本
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英飛凌推出基于ARM內(nèi)核的嵌入式功率系列 (Embedded Power IC)，以用于汽車應(yīng)用的智能電機控制
- 英飛凌科技股份有限公司 今日宣布，基于ARM®內(nèi)核的嵌入式功率系列橋式驅(qū)動器提供無以倫比的集成水平，以應(yīng)對智能電機控制在廣泛的汽車應(yīng)用中日益增長的趨勢。英飛凌利用ARM® Cortex™-M3處理器以及非易失存儲器、模擬和混合信號外設(shè)、通信接口連同 MOSFET 柵極驅(qū)動器，將高性能微控制器集成到單芯片上，可謂業(yè)內(nèi)首創(chuàng)。因此，英飛凌嵌入式功率系列為通常與16 位相關(guān)的應(yīng)用空間實現(xiàn)了 32 位的性能。目前提供的嵌入式功率系列第一批產(chǎn)品的樣品適用于采用三相(無刷直流)電機的TL
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新商機：安全性硬體
- 隨著以歐洲為首的各地市場不斷呈現(xiàn)一片歡欣景象，日益成熟的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)看來正指望“物聯(lián)網(wǎng)”(IoT)為其帶來脫胎換骨的另一波新氣象，同時也體認(rèn)到：透過以基于硬體的安全性作為互連世界的骨干，物聯(lián)網(wǎng)的安全性挑戰(zhàn)可望帶來新機會。但這還需要半導(dǎo)體廠商投入更多的軟體資源，以因應(yīng)在資料、云端與實用性管理方面的議題。 在近日于德國慕尼黑舉行的《2014年慕尼黑電子展》(Electronica2014)上，來自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高層主管齊聚一堂，在“CEO圓桌會議”上針對物
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半導(dǎo)體行業(yè)并購的廝殺 誰淪為殺戮下的“尸首”
- 隨著晶片制造的成本與復(fù)雜度不斷提高，使得今年成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整并以及尋找替代性技術(shù)創(chuàng)記錄的一年。在日前于美國加州舉行的IEEES3S大會上，舉會的工程師們不僅得以掌握更多絕緣上覆矽(SOI)、次閾值電壓設(shè)計與單晶片3D整合等新技術(shù)選擇，同時也聽說了有關(guān)產(chǎn)業(yè)重組與整并的幾起傳聞。 截至目前為止，今年全球半導(dǎo)體公司已經(jīng)完成了23筆收購交易了，這比起過去兩年的交易數(shù)總和還更多，摩根士丹利(MorganStanley)半導(dǎo)體投資銀行全球負(fù)責(zé)人MarkEdelstone在發(fā)表專題演講時透露。他同時預(yù)測今年的
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英飛凌擴展非接觸式CIPURSE?安全解決方案產(chǎn)品組合
- 英飛凌科技股份有限公司今日宣布其對符合 CIPURSE™ 標(biāo)準(zhǔn)的安全芯片產(chǎn)品進行擴充;此類安全芯片適用于非接觸式交通票務(wù)、小額支付、鑒權(quán)驗證與訪問控制等解決方案。目前英飛凌是全球首個完整的 CIPURSE 產(chǎn)品組合的供應(yīng)商，助力交通行業(yè)快速安裝安全性極高且具可互操作性的成本效益型票務(wù)解決方案。新產(chǎn)品包括用于智能卡的 CIPURSE™4move、用于單程票的 CIPURSE™move 以及用于檢票機的 CIPURSE™SAM。 “CIPU
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英飛凌介紹
英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立，至今在世界擁有35,600多名員工，2004財年公司營業(yè)額達71.9億歐元，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一。作為國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的領(lǐng)導(dǎo)者，英飛凌為有線和無線通信、汽車及工業(yè)電子、內(nèi)存、計算機安全以及芯片卡市場提供先進的半導(dǎo)體產(chǎn)品及完整的系統(tǒng)解決方案。英飛凌平均每年投入銷售額的17%用于研發(fā)，全球共擁有41,000項專利。自從1996年在無錫建立 [ 查看詳細(xì) ]
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