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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 表面貼裝焊接

表面貼裝焊接文章進(jìn)入表面貼裝焊接技術(shù)社區(qū)

PCB表面貼裝焊接的不良原因和防止對策

一、潤濕不良潤濕不良是指焊接過程中焊料和PCB基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的，例如銀的表面
關(guān)鍵字： PCB 表面貼裝焊接潤濕不良橋聯(lián)

共1條 1/1 1

表面貼裝焊接介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條表面貼裝焊接!
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