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Synopsys武漢產業(yè)園建設正式啟動，助力中國集成電路產業(yè)成長
- 新思科技公司(Synopsys, Inc.)宣布，位于湖北省武漢市東湖新技術開發(fā)區(qū)的Synopsys武漢產業(yè)園建設項目12月12日正式啟動。繼2012年新思科技在武漢設立全球研發(fā)中心后，此次投建的Synopsys武漢產業(yè)園更具規(guī)模，將借助新思科技強大的全球研發(fā)體系資源，以及以武漢為中心的華中地區(qū)雄厚的電子信息產業(yè)資源和人才體系，為全球市場開發(fā)領先的知識產權(IP)產品和信息安全軟件，同時為快速發(fā)展的中國及亞洲地區(qū)的集成電路產業(yè)提供更全面和直接的支持。啟動儀式同期還舉行了“光谷集成電路芯片及I
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風云人物解讀2016中國集成電路行業(yè)“芯”路歷程
- 展望2017年，集成電路產業(yè)發(fā)展的機遇和挑戰(zhàn)并存，從全球來看，集成電路市場競爭日趨激烈，跨國領先企業(yè)通過強強聯(lián)合加快產業(yè)鏈資源整合和戰(zhàn)略布局，產業(yè)集中度進一步提高。
- 關鍵字： 集成電路
南京將成立600億元集成電路基金
- 12月5日，南京市委常委、江北新區(qū)黨工委專職副書記羅群在首屆全國大學生集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽啟動儀式上表示，南京市將成立500億元的集成電路產業(yè)專項發(fā)展基金，用以推動該產業(yè)的發(fā)展。如果再配套上江北新區(qū)所屬的100億元，則基金總規(guī)模將達到600億元。2015年底，1380億元規(guī)模的國家級集成電路產業(yè)投資基金成立。 在集成電路產業(yè)的設計—晶圓制造—封裝—檢測等流程中，臺積電是該領域唯一專業(yè)從事制造的企業(yè)，其12英寸晶圓工廠2016年7月在南京的落戶也成為了江北新區(qū)最
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美國組建半導體工作組 旨在維護其領導地位
- 日前，美國總統(tǒng)科學和技術顧問委員會(PCAST)宣布成立一個新的工作組，旨在研究影響美國半導體行業(yè)的問題，尤其當它們涉及國家經(jīng)濟和安全利益時。據(jù)悉，該工作組將專注于半導體行業(yè)所面臨的核心挑戰(zhàn)，提出加強行業(yè)和維護美國在全球領導地位的建議。這一舉措凸顯了美國半導體業(yè)正在遭遇挑戰(zhàn)，美國政府開始尋找措施，維護其既有的地位。 值得注意的是，該舉措有可能地對當前中國正在推進的半導體產業(yè)發(fā)展計劃造成影響，有必要認真面對。 有玩笑稱，現(xiàn)在的美國，對外輸出的產品可以用“三片”來統(tǒng)稱，
- 關鍵字： 半導體 集成電路
老杳：手機是大陸集成電路發(fā)展的火車頭！
- 11月23日CEVA2016技術研討會在深圳成功舉辦，本屆研討會以“面向智能互聯(lián)世界的信號處理IP”為主題。在AlphaGo戰(zhàn)勝人類棋手之后，讓智能互聯(lián)的概念越來越深入人心。無論是互聯(lián)網(wǎng)時代還是移動互聯(lián)時代又或者是未來的智能互聯(lián)時代，每個時代所引爆的終端設備各有不同，但它們背后都會帶動起同一個行業(yè)的發(fā)展，這個行業(yè)與設備之間的關系妙不可言，它就是——集成電路。 在本屆研討會上，手機中國聯(lián)盟秘書長王艷輝就與大家分享了中國手機與集成電路產業(yè)的關系以及未來
- 關鍵字： 集成電路 手機
2016中國集成電路產業(yè)促進大會在成都召開
- 11月24日消息，2016中國集成電路產業(yè)促進大會在成都成功召開。大會由工業(yè)和信息化部電子信息司、成都市人民政府指導，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)主辦，成都市經(jīng)濟和信息化委員會、成都高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會、成都市雙流區(qū)管理委員會、芯謀市場信息咨詢(上海)有限公司協(xié)辦。 ?? ? 2016中國集成電路產業(yè)促進大會 本次大會是在當前我國電子信息產業(yè)持續(xù)高速增長，集成電路產業(yè)飛速發(fā)展，信息安全備受關注的大背景下召開的，今年大會的主題是打造安全可
- 關鍵字： 集成電路 芯片
集成電路 介紹
一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，這樣，整個電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細 ]
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