驍龍8+ 文章 進入驍龍8+技術(shù)社區(qū)
三星全新Galaxy系列體驗報告：旗艦品質(zhì)，強悍多能
- 當(dāng)前，折疊屏手機早已走過“嘗鮮期”，日漸成為人們的日常主力機。在折疊屏領(lǐng)域不斷創(chuàng)新的三星，也于近期帶來了其第五代折疊屏Galaxy Z Fold5和Galaxy Z Flip5，以及Galaxy Tab S9系列平板。這次新品全系搭載第二代驍龍8移動平臺（for Galaxy），憑借開創(chuàng)性AI體驗、端游級游戲特性和專業(yè)級影像，帶來令人印象深刻的非凡產(chǎn)品力。今天，Galaxy Z Fold5、Galaxy Z Flip5以及Galaxy Tab S9三款產(chǎn)品齊亮相，一起來感受一下旗艦系列的“超實力”吧。簡約
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OPPO Find N3發(fā)布：新輕薄折疊，影像不妥協(xié)
- 今日（2023年10月19日），OPPO正式發(fā)布了全新一代折疊旗艦OPPO Find N3，新機搭載了第二代驍龍8移動平臺，為輕薄折疊賦予了旗艦級的性能表現(xiàn)。此外，在影像、顯示、交互體驗等方面均有顯著提升，持續(xù)引領(lǐng)輕薄折疊新體驗。方圓有度，內(nèi)外好屏OPPO Find N3有著硬朗的機身線條設(shè)計，配合方圓有度的環(huán)宇攝像頭模組，展現(xiàn)出了對稱設(shè)計的穩(wěn)重和均衡之美。OPPO Find N3共有三款配色，分別為千山綠、日志金以及潛航黑，通過玻璃的光澤和素皮的紋理，將每一個精致細節(jié)都呈現(xiàn)得淋漓盡致，展現(xiàn)出非凡的品質(zhì)感
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第二代驍龍8助力一加Ace 2 Pro重構(gòu)性能想象
- 8月16日，一加正式發(fā)布?Ace 系列的最新產(chǎn)品一加 Ace 2 Pro。一加Ace 2 Pro搭載第二代驍龍8移動平臺，在性能、游戲、影像等方面為用戶帶來頂級硬件配置和極致流暢體驗，重構(gòu)性能想象。圖源：一加秉承“產(chǎn)品力優(yōu)先”的理念，一加優(yōu)先考慮用戶的核心需求和核心場景，致力于為用戶打造產(chǎn)品力最強、體驗感最佳的旗艦手機。作為旗艦體驗的性能核心，一加Ace?2 Pro搭載第二代驍龍8移動平臺，其采用業(yè)界領(lǐng)先的4nm工藝制程和全新CPU架構(gòu)設(shè)計，Kryo CPU采用Cortex-X3超大核
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最強安卓芯片大曝光：驍龍8 Gen 3年底上市，小米14可能首發(fā)
- 今年要說移動領(lǐng)域最令人矚目的芯片，除了蘋果即將發(fā)布的A17以外，就算是高通的新一代旗艦芯片了。高通預(yù)計將在今年晚些時候的驍龍峰會上推出其最新的移動芯片組，如果不出意外的話也就是驍龍8 Gen 3了。對于這款芯片，其實陸陸續(xù)續(xù)已經(jīng)有不少信息了，而我們也簡單匯總了一下，包括它的發(fā)布日期、規(guī)格、性能以及首發(fā)機型。在發(fā)布日期方面，按照過去的傳統(tǒng)，高通會在年底11月召開年度驍龍峰會，屆時應(yīng)該會發(fā)布驍龍8 Gen 3這款芯片。一般來說，高通會在11月發(fā)布，然后12月正式上市。不過有一些消息稱高通有可能會提前發(fā)布這款旗
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攜光前行，第二代驍龍8助力Xiaomi 13 Ultra打造頂級影像旗艦
- 4月18日，小米推出全新旗艦影像Xiaomi 13 Ultra。搭載第二代驍龍8移動平臺的Xiaomi 13 Ultra，采用徠卡與小米共同打造的徠卡 Summicron 鏡頭，帶來強悍的影像性能，造就小米有史以來最出色的影像旗艦。 作為Xiaomi 13 Ultra旗艦性能的基礎(chǔ)，第二代驍龍8采用先進的4nm工藝制程和全新CPU架構(gòu)設(shè)計，帶來卓越的性能表現(xiàn)。其中，全新Kryo CPU采用Cortex-X3超級內(nèi)核，與前代平臺相比，帶來高達35%的性能提升和高達40%的能效提升。同時，Adren
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第二代驍龍8賦能MEIZU 20系列實現(xiàn)全方位“無界”體驗
- 3月30日，魅族正式發(fā)布全新旗艦MEIZU 20系列。MEIZU 20系列全系搭載第二代驍龍8移動平臺，在性能、游戲、影像、連接等多領(lǐng)域為用戶帶來極致體驗。熱愛無界。MEIZU 20系列包括“無界美學(xué)”MEIZU 20 INFINITY無界版、“巔峰體驗”MEIZU 20 PRO和“銳利先鋒”小屏真旗艦MEIZU 20，全部搭載第二代驍龍8移動平臺。第二代驍龍8移動平臺基于行業(yè)領(lǐng)先的4nm工藝制程打造，采用創(chuàng)新的CPU架構(gòu)設(shè)計。全新Kryo CPU采用Cortex-X3超級內(nèi)核，與前代平臺相比，性能提升高
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高通驍龍 8 Gen 3 處理器規(guī)格曝光：2+3+2+1 設(shè)計，配 Adreno 750 GPU，不再支持 32 位應(yīng)用
- IT之家 3 月 24 日消息，開發(fā)者兼可靠消息源 Kuba Wojciechowski 于今天發(fā)布系列推文，分享了關(guān)于高通驍龍 8 Gen 3 處理器相關(guān)信息。高通驍龍 8 Gen 3 處理器型號為“SM8650”，內(nèi)部代號叫作“Lanai”或者“Pineapple”。該處理器采用 2+3+2+1 架構(gòu)，目前尚不清楚具體的時鐘頻率信息。IT之家附核心配置如下：2 個代號為“Hayes”（A5xx）的 Arm “silver”核心3 個代號為“Hunter”（A7xx）的 Arm “gold”核
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三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列
- 據(jù)國外媒體報道，高通新一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen 2，已在本月正式推出，多款搭載這一移動平臺的智能手機，隨后也將陸續(xù)推出。對于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動平臺，有報道稱三星電子旗下的代工業(yè)務(wù)部門，將代工一部分，用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機。從外媒的報道來看，高通驍龍8 Gen 2移動平臺，將由臺積電和三星電子兩家晶圓代工商代工，其中臺積電代工常規(guī)版本，三星電子代工的則是超頻版本。外媒在報道中還披露，爆料人士稱三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動平臺，將采用4nm LPE制
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第一代驍龍8+移動平臺為三星Galaxy Z系列在全球提供支持
- 要點：? 第一代驍龍?8+為三星最新旗艦折疊屏智能手機三星Galaxy Z Flip4和Z Fold4在全球提供支持。? 高通技術(shù)公司全新旗艦移動平臺第一代驍龍8+實現(xiàn)能效和性能雙突破，帶來全面提升的極致終端側(cè)體驗。? 兩款產(chǎn)品均支持5G毫米波[1]，能夠帶來最快的商用5G網(wǎng)絡(luò)速率；同時還采用高通FastConnect? 6900移動連接系統(tǒng)，憑借頂級Wi-Fi 6/6E對6GHz[2]頻段的支持和先進的藍牙特性，提供極速連接，確保用戶所需的高效生產(chǎn)力和連接能力。&nb
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驍龍8+助力一加Ace Pro打造性能手機新標(biāo)桿
- 8月9日，一加正式發(fā)布新品一加Ace Pro。一加Ace Pro搭載第一代驍龍8+移動平臺，兼具極致性能與長久使用流暢、游戲暢快順滑、網(wǎng)絡(luò)高速穩(wěn)定的極致體驗，樹立性能手機新標(biāo)桿。頂級的硬件性能是極致用戶體驗的基礎(chǔ)，第一代驍龍8+采用領(lǐng)先的4nm工藝制程，與前代平臺相比，驍龍8+的CPU綜合性能提升10%，Cortex-X2超大核的最高主頻提升至3.2GHz；在GPU方面，驍龍8+的GPU頻率提升10%，功耗降低30%，性能和能效全面升級。一加Ace Pro采用驍龍8+、滿血版LPDDR5和超頻版UFS 3
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