驍龍820 文章 進(jìn)入驍龍820技術(shù)社區(qū)
高通驍龍820芯片跑分曝光 最高達(dá)4970
- 6月27日據(jù)手機(jī)達(dá)人Kjuma曝光，驍龍820首次出現(xiàn)在Geekbench3內(nèi)部，根據(jù)郵件曝光來看，高通驍龍820測試跑分結(jié)果，單線程1732分，多線程為4970分。 高通驍龍820采用雙核二從集架構(gòu)，即之前曝光的2+2的kryo架構(gòu)。高通驍龍820將會由三星代工，采用最新的14nm FinFEF制程工藝。制程工藝的提升最明顯的作用就是降低了功耗，讓之前高通810的發(fā)熱問題得到解決。如果順利的話，今年下半年就能看到搭載驍龍 820的手機(jī)了。 與驍龍810相比，驍龍820可謂脫胎換骨了，高通
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傳三星將為高通代工生產(chǎn)驍龍820處理器
- 《福布斯》網(wǎng)絡(luò)版援引匿名消息人士報道稱，三星將代工生產(chǎn)高通旗下驍龍820(Snapdragon 820)處理器。 三星憑借最新旗艦機(jī)型Galaxy S6賺足了市場眼球，不過該公司在芯片制造業(yè)務(wù)方面也取得了巨大成績。高通驍龍系列處理器，被廣泛用于高端Android智能機(jī)中。此前，臺積電(TSMC)為高通代工生產(chǎn)大部分這類芯片。當(dāng)前，三星芯片使用了14納米技術(shù)，而臺積電則為20納米。采用更為精細(xì)的納米芯片技術(shù)，可讓驍龍芯片體積更小、功耗更低。 三星一直對晶圓加工業(yè)務(wù)大手筆投資。該公司計劃，到2
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驍龍820介紹
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