驍龍888 plus 文章 進(jìn)入驍龍888 plus技術(shù)社區(qū)
高通發(fā)布驍龍695、778G+、480+、680 4G四款芯片，第四季度上市
- 高通今天宣布推出四款具有性能升級、5G連接等功能的新型中端處理器，分別為：驍龍778G Plus 5G、695 5G、480 Plus 5G和680 4G?！ ?jù)高通的計(jì)劃，這批新品預(yù)計(jì)會在今年第四季晚些時(shí)候上市?！ ∧壳癏MD Global已表示諾基亞會采用驍龍480+芯片，OPPO和小米都會推出基于驍龍695的新品，而且后者也會有搭載驍龍778G+的新機(jī)。此外榮耀、vivo、摩托羅拉也將推出該類型的新機(jī)?！ ◎旪?78G Plus 5G移動平臺是驍龍778G的后續(xù)產(chǎn)品，具有更高的GPU和CPU性能
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三代高通8系芯片對比：一玩《原神》差距立馬顯現(xiàn)
- 作為一名手機(jī)編輯，最常感嘆的事情就是手機(jī)廠商們發(fā)布新品的速度，“累趴時(shí)，沒有一個(gè)手機(jī)廠商是無辜的”。玩笑歸玩笑，而各家廠商這頻繁地推出新品，對于普通消費(fèi)者而言，又有什么影響呢？大多數(shù)普通人，2-3年才換一次手機(jī)，如果手機(jī)沒有太大的損壞，有的換機(jī)時(shí)間甚至?xí)L，而一般的手機(jī)廠商一年或者半年就發(fā)一次新品，就讓許多消費(fèi)者覺得，是不是又要換新機(jī)了？這中間就存在“人們換機(jī)頻率低與廠商日益增長的推新機(jī)速度”之間的矛盾。
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LG工廠正式停產(chǎn)智能手機(jī)：宣告退出
- 在4月初宣布關(guān)閉智能手機(jī)業(yè)務(wù)后，媒體報(bào)道稱，LG工廠已經(jīng)從今天開始停產(chǎn)智能手機(jī)和平板電腦，宣告退出。 不過，LG承諾還會為部分機(jī)型繼續(xù)提供軟件更新服務(wù)，包括承諾的Android 11更新，甚至還有少數(shù)型號將有機(jī)會迭代到Android 12甚至是Android 13。 據(jù)悉，位于越南海防市的LG最大手機(jī)工廠已經(jīng)轉(zhuǎn)而生產(chǎn)家電產(chǎn)品，工人們會在7月底前分流完畢。實(shí)際上，LG電
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驍龍888“增強(qiáng)版”曝光，第三季度有望上市，性能進(jìn)一步提升！
- 2021年旗艦手機(jī)市場，驍龍888已經(jīng)成為了旗艦機(jī)的標(biāo)配硬件，根據(jù)安兔兔公布的最新跑分?jǐn)?shù)據(jù)顯示，排名前十的手機(jī)全都搭載了驍龍888芯片。其中排名第一的黑鯊4 Pro，這款手機(jī)的安兔兔跑分達(dá)到了驚人的76萬+，成為了榜單第一名，成績最差的則是魅族18 Pro，不過也有接近70萬分了。由此可以看出，驍龍888無疑是當(dāng)下最強(qiáng)的旗艦芯片，性能非常強(qiáng)悍，是旗艦手機(jī)的標(biāo)配硬件。另外，魯大師前不久也公布了2021年第一季度手機(jī)芯片性能排行榜，驍龍888同樣是排在第一名?？梢钥闯?，驍龍888憑借出色的表現(xiàn)，GPU取得了3
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比驍龍888更強(qiáng)！曝三星Galaxy Z Fold 3使用驍龍888 Plus
- 4月19日消息，博主@i冰宇宙在推特爆料，三星Galaxy Z Fold 3的處理器信息為最高機(jī)密，這意味著三星Galaxy Z Fold 3不會使用Exynos 2100或者高通驍龍888。據(jù)此猜測，三星Galaxy Z Fold 3可能會使用高通新一代旗艦處理器驍龍888 Plus或者Exynos芯片——Exynos 9925，后者集成AMD GPU。報(bào)道稱三星預(yù)計(jì)在6月份發(fā)布全新的GPU，集成AMD GPU的Exynos芯片將會被命名為Exynos 9925，性能表現(xiàn)有望超過驍龍888的Adreno
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對抗蘋果M1？高通將自研更強(qiáng)大的ARM處理器
- 昨天高通發(fā)布了2021財(cái)年Q1季度財(cái)報(bào)，當(dāng)季營收82.35億美元，同比大漲62%，凈利潤24.55億美元，同比大漲165%?！ 「咄ㄟ€提到了當(dāng)前的5nm旗艦的供貨情況，稱新工藝產(chǎn)能，非常符合高通的預(yù)期，這個(gè)季度內(nèi)他們會出貨更多的驍龍800系列芯片?！ ≡陔娫挄h上，高通還談到了收購NUVIA公司一事，他們前不久花了14億美元，約合90億人民幣的價(jià)格收購了這家成立剛剛2年的創(chuàng)業(yè)公司?！ UVIA公司身后卻站著三位前蘋果大神，包括前CPU首席架構(gòu)師Gerard Williams III以及John Br
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天璣1100怎么樣 天璣1100性能對比驍龍888誰更好
- 今天小編為大家?guī)硖飙^1100和天璣1000+的參數(shù)對比，那么這兩款芯片的區(qū)別是什么？有什么不同之處？小編為大家?guī)碜钚碌氖謾C(jī)資訊，快來看看吧。一、參數(shù)對比二、性能分析1、制作工藝天璣1100：采用的是6nm制作工藝，是目前比較穩(wěn)定的制作工藝驍龍888：采用的是5nm制作工藝，帶來2021年度旗艦芯片的制作工藝小結(jié)：在制作工藝方面是驍龍888的5nm更好，是6nm的迭代制作工藝，帶來功耗更低的芯片2、CPU架構(gòu)方面天璣1100：為用戶帶來4*A78+4*A55，也就是“4+4”的CPU架構(gòu)，帶來最高主頻2
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驍龍888因三星工藝才翻車？到底是怎么了
- 高通驍龍888不論是發(fā)布前的玩家期待，還是發(fā)布后各種測試中發(fā)現(xiàn)的功耗和發(fā)熱"翻車"問題都可謂是萬眾矚目。有人說這是因?yàn)槭褂昧巳?LPE工藝的原因，事實(shí)真的是這樣嗎？三星5LPE工藝又是什么情況呢？讓我們從頭說起吧：晶體管工藝物理極限我們常說的半導(dǎo)體工藝，比如40nm啊，65nm啊這些一般是指晶體管的大小或者晶體管的柵極長度。但是在22nm之后，摩爾定律其實(shí)是放緩甚至失效的，廠商對新工藝的命名也更多地是出于商業(yè)考慮了，這點(diǎn)上三星臺積電都承認(rèn)過。ARM CTO也在前幾年就做過表態(tài)，半
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驍龍888望遠(yuǎn)鏡亮相！三星Galaxy S21 Ultra支持100倍變焦
- 今日晚間，三星Galaxy S21系列國行版正式亮相。國行版包括三星Galaxy S21、Galaxy S21+和Galaxy S21 Ultra三款，其中Galaxy S21 Ultra超大杯的影像有大幅升級。在Galaxy S21 Ultra上，三星為其配備了全新的四鏡頭模組，其中主鏡頭使用三星自家的1.08億像素傳感器鏡頭。這顆傳感器由三星全新設(shè)計(jì)，支持9in1像素合成技術(shù)，合成后的像素面積可以達(dá)到2.4μm，可以實(shí)現(xiàn)弱光下的降噪能力提升200%，同時(shí)這顆鏡頭可以拍攝12 bit的HDR RAW格式
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臺積電宣布2023年投產(chǎn)3nm Plus工藝：蘋果首發(fā)
- 臺積電在新工藝方面真是猶如一頭猛獸，無可阻擋(當(dāng)然取消優(yōu)惠也攔不住)，今年已經(jīng)量產(chǎn)5nm工藝，而接下來的重大節(jié)點(diǎn)就是3nm，早已宣布會在2022年投入規(guī)模量產(chǎn)。今天，臺積電又宣布，將會在2023年推出3nm工藝的增強(qiáng)版，命名為“3nm Plus”，首發(fā)客戶是蘋果。如果蘋果繼續(xù)一年一代芯片，那么到2023年使用3nm Plus工藝的，將會是“A17”。臺積電沒有透露3nm Plus相比于3nm有何變化，但是顯然會有更高的晶體管密度、更低的功耗、更高的運(yùn)行頻率。按照臺積電的說法，3nm工藝相比于5nm可帶來最
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高通驍龍888深度解析：感受下1000倍的提升！
- 每年年底，高通都會通過一場盛大的驍龍技術(shù)峰會，帶來新一代的旗艦級移動平臺，在移動計(jì)算、移動連接、人工智能、移動游戲、視覺影像、通信產(chǎn)業(yè)等各個(gè)領(lǐng)域，秀出自己的肌肉。不少人說，去年的驍龍865在技術(shù)特性和升級幅度上都覺得不夠過癮，那么今年的驍龍888，除了名字響亮，更是真正的實(shí)力派，在幾乎每個(gè)方面都有著質(zhì)的飛躍，也讓我們對明年的旗艦智能手機(jī)更平添了幾分期許。以下是驍龍888的整體結(jié)構(gòu)圖，接下來我們就分不同模塊，好好欣賞一下?！綜PU：5nm工藝、首發(fā)超級大核】驍龍888采用全新的三星5nm工藝制造，這與臺積電
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驍龍888的八個(gè)8：都在這一張圖里了
- 今年的高通驍龍旗艦新平臺，不但在技術(shù)上全面飛躍，命名也非常有趣，不是延續(xù)慣例的驍龍875，而是全新的驍龍888。對于中國人來說，8這個(gè)數(shù)字有著特殊的含義，高通中國區(qū)董事長孟樸也表示，驍龍888的命名確實(shí)跟中國團(tuán)隊(duì)有關(guān)系，也聽取了很多中國廠商的意見。他說：“驍龍888力圖去體現(xiàn)高通中國取得的這些成績，希望全球都沾沾中國的喜氣，一路發(fā)發(fā)發(fā)?！备咄ü俜揭蔡匾庥冒藗€(gè)8，匯總了驍龍888的諸多亮點(diǎn)，包括：－ 加速8：第三代5G基帶和射頻系統(tǒng)驍龍X60，峰值下行速率7.5Gbps。－ 飛躍8：支持最新Wi-Fi 6E
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高通官宣14家驍龍888合作伙伴：小米11欽定首發(fā)
- 高通今晚發(fā)布了驍龍888 5G平臺，毫無疑問這將是2021年安卓陣營新旗艦的御用處理器，它的CPU、GPU、AI及ISP單元也全面提升?！ ≡谶@場聲勢浩大的發(fā)布會上，高通還正式宣布了驍龍888的首批合作伙伴品牌，具體排名如下（字母順序排名）： 華碩、黑鯊、聯(lián)想、LG、魅族、摩托羅拉、努比亞、Realme真我、一加、OPPO、夏普、vivo、小米及中興?！ 】傆?jì)有14家廠商被高通確認(rèn)，其中國內(nèi)的品牌就占了10家，只有華碩、夏普、LG、摩托羅拉四家品牌在國內(nèi)沒什么存在感?！ ‰m然14家品牌都會推出基于驍
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高通發(fā)布新款驍龍865 Plus處理器，提升游戲性能
- 7月9日消息，據(jù)外媒報(bào)道，美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，高通發(fā)布了其旗艦處理器驍龍865的更新版驍龍865 Plus，旨在將游戲和人工智能（AI）應(yīng)用程序的性能提高近10%。驍龍865 Plus在標(biāo)準(zhǔn)驍龍865的基礎(chǔ)上有三個(gè)關(guān)鍵改進(jìn)：1）Kryo 585 CPU的時(shí)鐘頻率速度提高到了最高3.1GHz，比標(biāo)準(zhǔn)驍龍865高出10%；2）Adreno 650 GPU提供的圖形渲染速度提高10%；3）為高通FastConnect 6900連接套件增加了新的兼容性，該套件支持高達(dá)3.6Gbps的Wi-Fi速度。
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