高通驍龍888不論是發(fā)布前的玩家期待，還是發(fā)布后各種測試中發(fā)現(xiàn)的功耗和發(fā)熱"翻車"問題都可謂是萬眾矚目。有人說這是因為使用了三星5LPE工藝的原因，事實真的是這樣嗎？三星5LPE工藝又是什么情況呢？讓我們從頭說起吧：

我們常說的半導體工藝，比如40nm啊，65nm啊這些一般是指晶體管的大小或者晶體管的柵極長度。但是在22nm之后，摩爾定律其實是放緩甚至失效的，廠商對新工藝的命名也更多地是出于商業(yè)考慮了，這點上三星臺積電都承認過。ARM CTO也在前幾年就做過表態(tài)，半導體工藝從16nm之后基本上就沒什么工藝上提升的空間了。

那后來的10nm，7nm甚至3nm是怎么做到的呢？這里就要談到FinFET工藝：鰭式場效應晶體管了。

FinFET全稱Fin Field-Effect Transistor，中文名稱就叫做鰭式場效應晶體管，是由加州大學伯克利分校的胡正明教授教授發(fā)明。FinEFT是將傳統(tǒng)晶體管結構中控制電流通過的閘門設計成類似魚鰭的叉狀3D架構，可于電路的兩側控制電路的接通和斷開。這樣可以大幅度的改善電路控制，減少漏電流，縮短晶體管的刪長。

可以看出三星的5LPE工藝晶體管密度只有1.267億每平方毫米，遠低于臺積電N5工藝的1.713億每平方毫米。而Intel的10nm工藝就已經(jīng)接近臺積電N7+的晶體管密度了，Intel未來的7nm工藝更是達到了2.016億每平方毫米之多，晶體管密度遠高于現(xiàn)在的臺積電N5和三星5LPE工藝。

所以也有Intel的10nm工藝雖然相當于手機的7nm一說，而 Intel的10nm工藝為什么開發(fā)了這么久也是因為按照臺積電和三星的標準，Intel等于直接要從14nm跳到7nm，難度也的確很大。

而Intel的7nm工藝，平局晶體管密度比臺積電5nm還要高很多，這就是很多玩家其實是很看好和期待Intel的7nm處理器的原因，但話說回來Intel的7nm也不知何時才能實裝。。。但前不久英特爾也宣稱公司在7nm工藝上獲得重大進展，股價也因此應聲大漲。

三星是比較喜歡率先使用最新的技術來搶占首發(fā)的，在7nm工藝時就率先使用了EUV光刻機，臺積電N7和N7P仍使用的是DUV+SAQP光刻的方式，在工藝上此時三星是領先一些，但由于三星使用的是DDB雙擴散工藝，相比臺積電的SDB但擴散工藝，晶體管密度要低一些，所以使用EUV的三星7LPP，晶體管密度也仍只和臺積電N7P相仿。等到臺積電使用EUV光刻機的N7+登場后，晶體管密度就被拉開差距了。

回到三星的5LPE，5LPE從架構上來說相比7LPP在門間距和鰭間距等重要參數(shù)中都沒有什么變化，只是使用新的標準單元庫，以及引入6TUHD單元庫等方式來提高晶體管的密度。算是復用了7LPP的設計，因此三星的5LPE更像是7LPP的半代升級版。從三星的迭代工藝圖表也可以看出5LPE也的確屬于7LPP這個大世代的迭代升級。所以從設計工藝還是晶體管密度來看三星5LPE還是處于略好于臺積電N7+的程度，也許理解為"7nm++"就可以對三星5nm工藝的表現(xiàn)有說理解了。

所以對于驍龍888，其實如果我們能可以降低預期，看成是7LPP工藝的半代升級產(chǎn)品的話，就很能理解888的表現(xiàn)了。

雖然888的性能提升很大程度上來源于功耗的提高，但三星的5LPE還是比7LPP有升級的，在日常低功耗的使用環(huán)境中888還是可以提供優(yōu)于865的表現(xiàn)的。在需要極限性能的游戲和應用中，888雖然功耗高了很多但畢竟性能也確實有明顯的提升，如果能將散熱控制好，比如使用手機背夾散熱器，那么性能也是可以得到完全的發(fā)揮的。

并且888芯片集成了X60基帶，在日常的整機5G功耗，以及成本等方面也都會更有優(yōu)勢。888的機器才發(fā)布就探到了3000多元的價格，也是體現(xiàn)了888的成本優(yōu)勢。

所以消費者也不用糾結還能不能買的問題，首先安卓旗艦除了888也基本是沒得選（笑），其次日常使用還是會有比865更好的綜合表現(xiàn)的，并且888的成本優(yōu)勢也不可忽略，芯片成本更低就意味著要么可以買到更便宜的旗艦性能的安卓手機，要么可以讓旗艦機使用更好的屏幕，更好的散熱來改善888機器的使用體驗，不論哪種都是對消費者有利的。

臺積電的N5工藝確實很好，但一方面產(chǎn)能早已是超負荷運轉了，另一方面如果高通也使用臺積電N5工藝，那么市場上就基本呈現(xiàn)出臺積電一家獨大的情況了，這樣也并不是什么好事。

所以也不能說是高通被三星坑了，更不能說是小米11等手機被高通坑了，在市場和成本角度來看，這其實就是合理的選擇了。

對于三星來講，半導體工藝的重心都在很快要到來的3nm GAA工藝，臺積電方面則要在2nm時進入GAA世代。但搶首發(fā)使用新工藝也會有新產(chǎn)品容易出現(xiàn)能耗問題的風險，比如當年蘋果6S時的混用臺積電和三星工藝的A9處理器在當年就引起了廣泛的爭議。。。不過不管怎么樣，新的技術也是有新的突破，我們就期待好了。