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          高速電路板設計的電路板層堆棧注意事項

          • 只有使用正確的PCB疊層進行構建,高速設計才能成功運行。您的疊層必須正確布置電源和接地層,為信號分配足夠的層,并且所有材料組和銅選擇均能以適當的規(guī)模和成本制造。如果設計人員能夠獲得正確的疊層,那么在確保信號完整性的情況下布線就會容易得多,并且可以抑制或防止許多更簡單的EMI問題。只有使用正確的PCB疊層進行構建,高速設計才能成功運行。您的疊層必須正確布置電源和接地層,為信號分配足夠的層,并且所有材料組和銅選擇均能以適當的規(guī)模和成本制造。如果設計人員能夠獲得正確的疊層,那么在確保信號完整性的情況下布線就會容
          • 關鍵字: 高速電路板  

          PCB 高速電路板 Layout 設計指南

          • 為了滿足當今電子產品的需求,數字電路的速度變得越來越快。高速設計曾經是一個冷門的電子產品領域,但如今,大多數產品至少會有一部分需要 “高速設計”。這些設計要求 PCB 設計師按照高速規(guī)則和要求布置電路板;而對部分設計師來說,這是一個全新的領域。為此,本文總結了一些最常見的高速 PCB 設計準則,希望對您的高速 layout 設計有所助益。本文要點●為高速 PCB layout 做好準備●高速設計中的器件擺放和 PDN 開發(fā)●實用 PCB 高速布線建議為了滿足當今電子產品的需求,數字電路的速度變得越來越快。
          • 關鍵字: PCB  高速電路板  

          DSP高速系統(tǒng)的電路板級電磁兼容性設計

          • 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
          • 關鍵字: DSP  高速電路板  電磁兼容  

          用串行RapidIO交換處理高速電路板設計的信號完整性

          • 信號完整性(SI)問題正成為數字硬件設計人員越來越關注的問題。由于無線基站、無線網絡控制器、有線網絡基礎架構及軍用航空電子系統(tǒng)中數據速率帶寬增加,電路板的設計變得日益復雜。

            目前,芯片間高速串行鏈接已經獲得廣泛應用,以提高整體吞吐性能。處理器、FPGA及數字信號處理器可相互傳輸大量數據。此外,該數據可能必須從電路板發(fā)出,通過背板傳輸至交換卡,而交換卡可將數據發(fā)送至機箱內的其他卡或“系統(tǒng)”內的其他地方。支持RapidIO的交換可實現(xiàn)這些不同組件之間的互連,并廣泛用于滿足這些應用的實時
          • 關鍵字: RapidIO  串行  高速電路板  信號完整性    
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          高速電路板介紹

          您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條高速電路板!
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