14nm 文章 進入14nm技術(shù)社區(qū)
14nm再戰(zhàn)！Intel 11代桌面酷睿首次露面：終于換架構(gòu)
- Intel日前剛剛發(fā)布了第10代桌面級酷睿處理器(Comet Lake-S),但是下一代已經(jīng)不遠了,代號Rocket Lake,今天就在3DMark數(shù)據(jù)庫中第一次看到了它的身影。這次露面的是一顆6核心12線程型號,從UDIMM內(nèi)存規(guī)格看顯然是桌面版,檢測到基準(zhǔn)頻率3.5GHz,最高加速4.1GHz,平淡無奇,但畢竟只是工程樣品,考慮到14nm工藝的成熟和升級的微架構(gòu),頻率最終超越10代問題不大。是的沒錯,Rocket Lake還是延續(xù)14nm工藝,目前看要到再下一代的Alder Lake,Intel桌面平
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國產(chǎn)最先進晶圓廠中芯國際擬申請國內(nèi)上市 加速14nm工藝
- 中芯國際突然宣布將在國內(nèi)科創(chuàng)板申請上市,發(fā)行16.86億股份,募集大約234億資金,主要用于12英寸晶圓廠及先進工藝研發(fā)。中芯國際SMIC是國內(nèi)最大、也是最先進的半導(dǎo)體晶圓廠,去年底正式量產(chǎn)了14nm工藝。雖然是國內(nèi)公司,但中芯國際是在香港上市的,當(dāng)前股價15.26港元,總市值約為781億港幣。中芯國際之前在美國也以ADR的方式上市了,不過2019年5月份中芯國際宣布從美國股市退出。早前一直傳聞中芯國際會在國內(nèi)上市,現(xiàn)在官方正式宣布董事會通過決議案批準(zhǔn)建議進行人民幣股份發(fā)行、授出特別授權(quán)及相關(guān)事宜,但需取
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逆風(fēng)飛揚 中芯國際大幅上調(diào)Q1營收指引：國產(chǎn)芯片爆發(fā)
- Q1季度本來是電子行業(yè)的淡季,再加上新冠病毒的影響,國內(nèi)外整體需求都在下滑,很多公司都會錄得負增長。中芯國際今天突然發(fā)布了一個好消息,宣布大幅上調(diào)Q1季度營收指引。在之前的Q4季度財報會議中,中芯國際預(yù)測Q1季度營收增長0-2%,在淡季中保持增長已屬不易。不過他們的實際情況要比預(yù)期樂觀得多,中芯國際首席財務(wù)官高永崗博士今天宣布上調(diào)營收指引到增長6-8%,增幅數(shù)倍于之前的預(yù)期。此外,中芯國際Q1季度的毛利率也會從之前預(yù)期的21-23%大幅增長到25-27%,包永崗博士表示,“自從最初公布第一季度收入和毛利率
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中芯國際發(fā)布2019年報：14nm工藝量產(chǎn) 2020年產(chǎn)能放量
- 3月31日晚,中芯國際發(fā)布了2019年年報,去年錄得營收31.16億美元,不含阿韋扎諾200mm晶圓廠于2019年及2018年的貢獻及2018年技術(shù)授權(quán)收入確認的影響,2019年的銷售額由2018年的29.73億美元增加1.4%至30.14億美元。盈利方面,中芯國際去年毛利潤6.425億美元,毛利率20.6%,相比2018年的毛利率為22.2%。不含阿韋扎諾200mm晶圓廠于2019年及2018年的貢獻及2018年技術(shù)授權(quán)收入確認的影響,2019年的毛利率為21.5%,相比2018年的毛利率為19.1%。
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國產(chǎn)14nm傳喜訊 中芯國際購買的ASML光刻機順利入廠
- 作為國內(nèi)最大最先進的晶圓代工廠,中芯國際SMIC在疫情疫情期間依然沒有停產(chǎn),同時還在擴大14nm等先進工藝產(chǎn)能。日前羊城晚報報道稱,中芯國際進口的荷蘭ASML光刻機順利入廠。據(jù)報道,這次購買光刻機的是中芯國際集成電路制造(深圳)有限公司,昨天他們從荷蘭進口的一臺大型光刻機順利通過出口加工區(qū)場站兩道閘口進入廠區(qū)。據(jù)悉,這臺機器主要用于企業(yè)復(fù)工復(fù)產(chǎn)后的生產(chǎn)線擴容。中芯國際表示,坪山海關(guān)一系列服務(wù)措施,保障了設(shè)備第一時間進入廠區(qū)完成安裝進入生產(chǎn),生產(chǎn)線擴容后全年預(yù)計可為企業(yè)增加10%左右的營收。報道沒有提及中芯
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中芯國際再次采購日美半導(dǎo)體裝備：國產(chǎn)14nm提速
- 繼2月19日宣布采購美國泛林公司6億美元設(shè)備之后，中芯國際日前又宣布了11億美元(約合77億元)的大單——將從美國應(yīng)用材料、日本東京電子公司采購設(shè)備。
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Intel升級二代可擴展至強：性能漲36%、性價比漲42%
- 2月24日晚間,Intel宣布第二代至強可擴展處理器全面升級,針對性能和性價比全方位優(yōu)化,面向云、網(wǎng)絡(luò)、邊緣領(lǐng)域,相比于第一代至強金牌,性能平均提升了36%,性價比則增加了42%,而且依然是市面上唯一集成AI加速的主流服務(wù)器處理器代號Cascade Lake的二代可擴展至強是去年4月份發(fā)布的,迄今累計銷量已經(jīng)超過3000萬顆,相關(guān)系統(tǒng)產(chǎn)品也有數(shù)百款。本次發(fā)布的新品依然是14nm工藝,共有18款不同型號,涵蓋金牌6200、銀牌4200、銅牌3200三個子系列(更高端鉑金8200/9200子系列暫時按兵不動)
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中芯國際14nm提前一年量產(chǎn) 良品率達95%
- 中美貿(mào)易戰(zhàn)給了我們一個深刻的教訓(xùn)，高新技術(shù)沒有自主知識產(chǎn)權(quán)那就處處被人牽制，因此我們看到在中芯南方集成電路制造有限公司，從去年第三季度就已經(jīng)成功開始量產(chǎn)14nm FinFET，比規(guī)劃時間早了一年。根據(jù)規(guī)劃的發(fā)展周期，2020年，16/14nm工藝要實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測試技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平，關(guān)鍵裝備和材料進入國際采購體系，基本建成技術(shù)先進、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。據(jù)悉，中芯國際從2015年開始研發(fā)14nm，目前良品率已經(jīng)達到95％。 此外，中芯國際的12nm工藝已開始客戶導(dǎo)入
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14nm江湖新變數(shù)：中芯國際量產(chǎn)意味著什么？
- 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，存在著明顯的金字塔模型。市場上的主流制程工藝節(jié)點從22nm、16/14nm一直到目前最先進7nm，越往上玩家越少，即將到來的5nm更是只有臺積電和三星才玩得起。科學(xué)和先進技術(shù)需要堂吉柯德式的先驅(qū)去探索，可是生產(chǎn)力還是掌握在最廣大的消費主體手中，全世界目前還處于14nm時代。中芯國際量產(chǎn)14nm使其進入世界“主流”，和英特爾這樣的老牌代工廠站在了同一臺階上。近日中芯國際在其官網(wǎng)援引報道作為14nm官宣：位于浦東張江哈雷路上的中芯南方集成電路制造有限公司（中芯南方廠）內(nèi)，一顆顆芯片正“新鮮出
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中芯國際14nm獲華為青睞：臺積電遭遇新對手
- 盡管很多消費者已經(jīng)樂于討論7nm甚至5nm的話題，實際上，1Xnm、2Xnm芯片產(chǎn)品在當(dāng)下的存量更多，最新消息稱，華為旗下的海思半導(dǎo)體已經(jīng)下單中芯國際新出爐的14nm工藝，從臺積電南京廠手中搶下訂單。中芯國際從2015年開始研發(fā)14nm，去年第三季度成功開始量產(chǎn)14nm FinFET，使得中芯南方廠（上海市浦東張江哈雷路）成為中國內(nèi)地最先進的集成電路生產(chǎn)基地。報道稱，華為海思此前的16nm（除Intel外，業(yè)內(nèi)14nm、16nm同代）訂單主要外委臺積電代工，產(chǎn)能主力集中在2018年底投產(chǎn)的南京廠。臺積電南
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外媒：中國半導(dǎo)體公司2020年將掌握14nm工藝技術(shù)
- 這兩年中國公司受國外技術(shù)限制最多的領(lǐng)域就是半導(dǎo)體芯片了，從內(nèi)存、閃存到CPU，再到5G射頻等等，卡脖子的問題依然沒有解決。不過2020年就是一個分水嶺了，明年中國公司將掌握多項先進半導(dǎo)體技術(shù)，比如14nm工藝、國產(chǎn)的內(nèi)存、閃存等。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有多重要？這個已經(jīng)不需要解釋了，國內(nèi)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一直是大力扶植的，前幾年是建設(shè)期，一座先進的8英寸及12英寸晶圓廠需要2-3年的建設(shè)期，提升產(chǎn)能還需要很長時間，所以很多項目要在2020年才能顯示出效果來。外媒報道稱，為了確保5G、IoT等科技的集成電路供應(yīng)，滿足閃
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百度AI芯片昆侖明年初量產(chǎn)：三星14nm、支持國產(chǎn)飛騰CPU
- 2018年7月份，百度發(fā)布了自主研發(fā)的中國首款云端AI全功能AI芯片“昆侖”，號稱業(yè)內(nèi)設(shè)計算力最高的AI芯片，近日百度又發(fā)布了針對云端場景的百度昆侖云服務(wù)器。現(xiàn)在，它終于要量產(chǎn)了！三星電子與百度聯(lián)合宣布，昆侖芯片已經(jīng)完成所有研發(fā)工作，將在明年初投入規(guī)模量產(chǎn)，采用三星14nm工藝，這也是兩家巨頭的第一次代工合作。百度昆侖芯片基于百度自研的XPU神經(jīng)處理器架構(gòu)，通過三星2.5D I-Cube封裝工藝，經(jīng)由中介層(Interposer)連接SoC主芯片和兩顆HBM2高帶寬內(nèi)存，統(tǒng)一封裝在一塊基板上，提供勾搭51
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