18寸晶圓文章進(jìn)入18寸晶圓技術(shù)社區(qū)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)催生18寸晶圓制程標(biāo)準(zhǔn)

　　為了克服制程微縮帶來(lái)日益嚴(yán)峻的設(shè)計(jì)復(fù)雜度與成本提升，朝向18寸(450mm)晶圓制造邁進(jìn)已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同努力的目標(biāo)，然而，18寸晶圓世代的有效轉(zhuǎn)型無(wú)法一蹴可幾，必須有賴業(yè)者合作制定規(guī)范，并提升生產(chǎn)技術(shù)才有可能。　　在今年SEMICONTaiwan期間，SEMI邀請(qǐng)到全球450mm聯(lián)盟、英特爾、KLATencor、和SUMCO等多家業(yè)者討論SEMI的450mm技術(shù)專案小組在促進(jìn)次世代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展所做的努力以及最新成果。　　英特爾說(shuō)明了450mm晶圓規(guī)格的挑戰(zhàn)，回顧了過(guò)去半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 18寸晶圓

　　一片18寸(450mm)晶圓產(chǎn)出的芯片數(shù)是12寸(300mm)的兩倍以上，當(dāng)18寸廠的時(shí)代來(lái)臨時(shí)，將有助提高廠商的制造優(yōu)勢(shì);不過(guò)，18寸廠投入成本相對(duì)較高，加上產(chǎn)業(yè)鏈尚未就緒，發(fā)揮效益仍需一段時(shí)間。　　2008年5月時(shí)，全球半導(dǎo)體制造龍頭英特爾、韓廠三星和臺(tái)廠臺(tái)積電曾宣布，將聯(lián)手推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入18寸晶圓世代，預(yù)計(jì)2012年開(kāi)始試產(chǎn)。　　2012年即將來(lái)臨，僅英特爾在去年證實(shí)于美國(guó)奧勒岡州興建新建、代號(hào)為D1X的研發(fā)晶圓廠將會(huì)支持18寸技術(shù)，且規(guī)畫(huà)在2013年開(kāi)始運(yùn)作，代表各廠的18寸廠仍處
關(guān)鍵字：英特爾 18寸晶圓

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