一片18寸(450mm)晶圓產出的芯片數是12寸(300mm)的兩倍以上，當18寸廠的時代來臨時，將有助提高廠商的制造優(yōu)勢，不過，18寸廠投入成本相對較高，加上產業(yè)鏈尚未就緒，發(fā)揮效益仍需一段時間。

　　2008年5月時，全球半導體制造龍頭英特爾、韓廠三星和臺廠臺積電曾宣布，將聯(lián)手推動半導體產業(yè)進入18寸晶圓世代，預計2012年開始試產。

　　2012年即將來臨，僅英特爾在去年證實于美國奧勒岡州興建新建、代號為D1X的研發(fā)晶圓廠將會支持18寸技術，且規(guī)畫在2013年開始運作，代表各廠的18寸廠仍處于僅聞樓梯響的階段，試產計劃將要延后。

　　依過去經驗，半導體晶圓面積大約每十年推進一個尺寸，象是第一座8寸(200mm)晶圓廠于1991年投入量產，12寸晶圓于2001年接棒，因此2012年被視為18寸廠的時間點。

　　雖然晶圓尺寸愈大，愈能降低芯片制造成本，但推升晶圓尺寸所需的技術和復雜度高，需要設備、元件等產業(yè)鏈的搭配，建廠成本亦會大幅增加，具備一定難度。