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          最新進展——Intel 18A產(chǎn)品,成功點亮!

          • Intel 18A芯片現(xiàn)已上電運行,并順利啟動操作系統(tǒng),將用于明年推出的新一代客戶端和服務器產(chǎn)品。外部客戶產(chǎn)品將于明年上半年完成流片。英特爾宣布,基于Intel 18A制程節(jié)點打造的首批產(chǎn)品——AI PC客戶端處理器Panther Lake和服務器處理器Clearwater Forest,其樣片現(xiàn)已出廠、上電運行并順利啟動操作系統(tǒng)。距離流片僅隔不到兩個季度,英特爾便再次取得了突破性進展。目前,Panther Lake和Clearwater Forest均進展順利,預計將于2025年開始量產(chǎn)。此外,英特爾還
          • 關鍵字: Intel 18A  

          首發(fā)18A工藝!Intel第三代酷睿Ultra Panther Lake已點亮 明年見

          • 8月7日消息,Intel即將發(fā)布第二代酷睿Ultra處理器,包括低功耗的Lunar Lake(9月4日0點)、高性能的Arrow Lake(10月K系列其他明年CES),現(xiàn)在又公布了后續(xù)第三代酷睿Ultra Lunar Lake。Intel官方宣布,Intel 18A(1.8nm級別)制造工藝、Panther Lake酷睿處理器、Clearwater Forest至強處理器(或為至強7)都已經(jīng)走出實驗室,成功點亮,并進入操作系統(tǒng)!其中,Panther Lake搭配的內(nèi)存已經(jīng)可以運行在設定的頻率上,顯示性能
          • 關鍵字: 英特爾  酷睿處理器  18A  1.8nm  

          英特爾 Arm 確認新興企業(yè)支持計劃,助力創(chuàng)企 18A 制程芯片開發(fā)

          • 3 月 25 日消息,英特爾與 Arm 近日簽署諒解備忘錄,確認了在“新興企業(yè)支持計劃”上的合作。該計劃最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活動上公布。根據(jù)該計劃,雙方將聯(lián)手支持初創(chuàng)企業(yè)基于 Intel 18A 制程工藝開發(fā) Arm 架構 SoC。具體而言,英特爾和 Arm 將在 IP 和制造上共同向創(chuàng)企給予支持,同時提供財政援助,以促進這些企業(yè)的創(chuàng)新和增長。這些創(chuàng)企將為各類設備和服務器研發(fā) Arm 架構的 SoC,并由英特爾代工制造。從英特爾新聞稿得知,“新興企業(yè)
          • 關鍵字: 英特爾  Arm  18A 制程  芯片  

          新思科技與英特爾深化合作,以新思科技IP和經(jīng)Intel 18A工藝認證的EDA流程加速先進芯片設計

          • 摘要: 新思科技數(shù)字和模擬EDA流程經(jīng)過認證和優(yōu)化,針對Intel 18A工藝實現(xiàn)功耗、性能和面積目標; 新思科技廣泛的高質(zhì)量 IP組合降低集成風險并加快產(chǎn)品上市時間,為采用Intel 18A 工藝的開發(fā)者提供了競爭優(yōu)勢; 新思科技 3DIC Compiler提供了覆蓋架構探索到簽收的統(tǒng)一平臺,可實現(xiàn)采用Intel 18A和 EMIB技術的多裸晶芯片系統(tǒng)設計。加利福尼亞州桑尼維爾,2024年3月4日 – 新思科技(Synopsys, I
          • 關鍵字: 新思科技  英特爾  Intel 18A  EDA  芯片設計  

          是德科技與Intel Foundry強強聯(lián)手,成功驗證支持Intel 18A工藝技術的電磁仿真軟件

          • ●? ?設計工程師現(xiàn)在可以使用 RFPro 對 Intel 18A 半導體工藝技術中的電路進行電磁仿真●? ?RFPro 能夠?qū)o源器件及其在電路中的影響展開電磁分析,為一次性打造成功的射頻集成電路設計奠定堅實基礎是德科技與Intel Foundry強強聯(lián)手,成功驗證支持Intel 18A工藝技術的電磁仿真軟件是德科技近日宣布,RFPro電磁(EM)仿真軟件作為是德科技 EDA 先進設計系統(tǒng)(ADS)綜合工具套件中的一員,現(xiàn)已通過 Intel Foundry 認證,
          • 關鍵字: 是德科技  Intel Foundry  Intel 18A  電磁仿真  

          英特爾Intel 18A向韓國IC設計業(yè)者招手,爭取晶圓代工商機

          • 根據(jù)韓國媒體TheElec的報導,英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger去年會見韓國IC設計公司高層,并介紹英特爾芯片代工業(yè)務的最新發(fā)展。英特爾目標是大力向韓國IC設計公司銷售晶圓代工服務,以爭取商機。上周,英特爾首屆晶圓代工服務大會宣布,四年五節(jié)點計劃后,推出Intel 14A制程,芯片2027年量產(chǎn)。迄今晶圓代工業(yè)務已獲150億美元訂單,到2030年將成為全球第二大代工廠,目標是超越排名第二的三星,僅次市場龍頭臺積電。韓國媒體報導,三星晶圓代工重點在爭取國際大廠訂單,所以韓國IC設計公司幾乎很難拿到三
          • 關鍵字: 英特爾  Intel 18A  IC設計  晶圓代工  

          英特爾代工服務獲得1.8 納米Arm芯片訂單

          • 到目前為止,英特爾代工服務已經(jīng)獲得了多個數(shù)據(jù)中心芯片訂單。
          • 關鍵字: Intel 18A  

          魏哲家:2納米技壓對手18A

          • 臺積電19日法說會,市場關注前瞻技術競爭實力。臺積電總裁魏哲家強調(diào),2納米進度樂觀,維持2025年進入量產(chǎn)步調(diào);3納米家族持續(xù)進步,N3E通過認證已達良率目標。他更透露N3P經(jīng)內(nèi)部評估,整體功耗表現(xiàn)足以與競爭對手18A(2納米以下制程)匹敵,甚至享有更好的技術成熟度與成本優(yōu)勢,因此可以肯定,2納米(with backside power rail)也將優(yōu)于競爭對手。魏哲家補充,HPC、智能型手機客戶對2納米抱持高度興趣,預計2025年上半年便能供貨給客戶,并于2026年進入量產(chǎn);他分析,AI需求著重提升能
          • 關鍵字: 2納米  18A  臺積電  

          郭明錤:Arm 有望成為英特爾 18A 制程代工客戶,生產(chǎn)其自家芯片

          • 9 月 10 日消息,英特爾此前曾宣布與 Arm 建立合作關系,在 Intel 18A 制程上優(yōu)化 Arm IP,進一步降低采用 Arm IP 的客戶采用 Intel 18A 的成本與風險。郭明錤最新的調(diào)查顯示,Arm 和 Intel 之間的合作不僅限于先進的制程優(yōu)化。Arm 很可能成為 Intel 18A 客戶,這意味著 Intel 將使用 18A 生產(chǎn) ARM 自家芯片。當然,由于沒有基帶 IP,而且考慮到現(xiàn)有智能手機客戶(如蘋果、高通等),Arm 芯片大概率不會涉及手機方面。郭明錤認為,如果 Arm
          • 關鍵字: 郭明錤  Arm  英特爾  18A 制程  代工  芯片  

          聯(lián)發(fā)科或?qū)⒊蔀镮ntel首個18A工藝客戶

          • 近年來,Intel制定了4年掌握5代制程技術的IDM 2.0戰(zhàn)略,決心在2025年重回半導體領先地位。在IDM 2.0戰(zhàn)略中,IFS芯片代工業(yè)務的重要性與x86芯片生產(chǎn)相當,為了推動IFS芯片代工業(yè)務的發(fā)展,Intel對該部分業(yè)務進行了獨立核算并積極爭取客戶。其中,備受關注的18A工藝是其重現(xiàn)輝煌的關鍵,Intel表示18A工藝不僅在技術水平上超過了臺積電、三星等公司的2nm工藝,而且在進度上也領先于它們。據(jù)悉,Intel正全力以赴地推進內(nèi)部和外部測試18A工藝芯片,有望在2024年下半年實現(xiàn)生產(chǎn)準備就緒
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  Intel  18A  
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          18a介紹

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