ST率先推出SO8窄型封裝的1Mbit串行EEPROM

• 　　ST推出一款新的1-Mbit串行EEPROM 芯片，這個(gè)型號(hào)為M24M01的新產(chǎn)品采用微型SO8N封裝，封裝外殼寬度僅為150-mil (3.8mm)；這個(gè)串行EEPROM是目前市場上唯一的在如此小的封裝內(nèi)擠進(jìn)高密度存儲(chǔ)器芯片的半導(dǎo)體器件。該產(chǎn)品還有一款是采用SO8W封裝，這款產(chǎn)品內(nèi)置I2C雙線串口，專門為消費(fèi)電子和醫(yī)療設(shè)備設(shè)計(jì)，是保存參數(shù)經(jīng)常被修改的海量數(shù)據(jù)的理想選擇。存儲(chǔ)密度從1千位一直到1兆位，ST的I2C EEPROM系列是目前市場上的最強(qiáng)大的產(chǎn)品陣容。 　　M2
• 關(guān)鍵字： 1Mbit  EEPROM  SO8窄型封裝  ST  串行  單片機(jī)  嵌入式系統(tǒng)  封裝