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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 201803

          汽車CAN節(jié)點(diǎn)的低功耗設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)

          • 滿足OSEK NM規(guī)范的CAN節(jié)點(diǎn)進(jìn)入休眠后,一方面可以被本地喚醒信號(hào)喚醒,另一方面可以被總線上的有效顯性位喚醒,當(dāng)本地喚醒信號(hào)的濾波電路濾除不掉雜波時(shí),本地喚醒信號(hào)線上的雜波會(huì)喚醒本地CAN節(jié)點(diǎn)。當(dāng)CAN物理層收發(fā)器電路濾除不掉總線上的毛刺時(shí),總線毛刺也會(huì)喚醒CAN節(jié)點(diǎn)。為了防止CAN節(jié)點(diǎn)被錯(cuò)誤喚醒,通過設(shè)計(jì)臨時(shí)喚醒模式和喚醒確認(rèn)模式,判斷是否存在有效的本地喚醒條件或CAN報(bào)文,避免了CAN節(jié)點(diǎn)被誤喚醒進(jìn)而喚醒,整個(gè)網(wǎng)絡(luò),從而大大增加整車電流消耗的問題。
          • 關(guān)鍵字: OSEK  CAN節(jié)點(diǎn)  喚醒信號(hào)  201803  

          AS3415單芯片主動(dòng)降噪方案應(yīng)用研究 

          • AS3415作為一款單芯片主動(dòng)降噪方案,在消費(fèi)電子類主動(dòng)降噪耳機(jī)市場(chǎng)上有著廣泛應(yīng)用?;贏S3415模擬式前饋主動(dòng)降噪芯片,設(shè)計(jì)了一款頭戴式主動(dòng)降噪耳機(jī),旨在探究該芯片在應(yīng)用中需解決的實(shí)際問題。包括主動(dòng)降噪芯片的硬件結(jié)構(gòu)、降噪原理、原型機(jī)聲學(xué)性能測(cè)試步驟和反饋濾波器網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計(jì)與仿真。以AS3415演示板和普通頭戴式耳機(jī)為實(shí)驗(yàn)平臺(tái)進(jìn)行降噪效果測(cè)試。實(shí)驗(yàn)結(jié)果與分析表明,在一般室內(nèi)環(huán)境中,上述降噪芯片對(duì)700 Hz以下噪聲有明顯降噪效果。
          • 關(guān)鍵字: AS3415  聲學(xué)測(cè)試  主動(dòng)降噪  201803  

          5G通信信號(hào)處理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

          • 5G試點(diǎn)工作進(jìn)展順利,預(yù)計(jì)2020年正式商用,峰值速率將達(dá)到每秒10 Gb,針對(duì)5G新技術(shù),數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)已成為制約系統(tǒng)方案實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵因素,提出的高速數(shù)據(jù)傳輸技術(shù),采用高性能FPGA、高位寬、高采樣率的AD和DA,進(jìn)行相關(guān)接口優(yōu)化,驗(yàn)證了5Gbps光纖數(shù)據(jù)傳輸,為后續(xù)5G通信提供很好的參考測(cè)試、驗(yàn)證。
          • 關(guān)鍵字: 5G  高速數(shù)據(jù)傳輸  光纖傳輸  201803  

          從RTOS 到 IoT OS

          • 結(jié)合作者多年嵌入式系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)與實(shí)踐,探討了物聯(lián)網(wǎng)給嵌入式系統(tǒng)帶來的影響,物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)的技術(shù)、產(chǎn)品化發(fā)展思路和建議,以及我國(guó)在物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)方面的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
          • 關(guān)鍵字: RTOS  IoT OS  技術(shù)  產(chǎn)品化  機(jī)遇  201803  

          AI架構(gòu)創(chuàng)新和高端芯片發(fā)展

          • 在“2017中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)”上,清華大學(xué)魏少軍教授就架構(gòu)創(chuàng)新和高端芯片發(fā)展做了相關(guān)報(bào)告。根據(jù)魏少軍教授會(huì)上報(bào)告整理,已獲作者授權(quán)。
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  架構(gòu)創(chuàng)新  高端芯片  201803  

          USB-C和無線充電帶來的充電技術(shù)變革

          • 介紹了當(dāng)前部分USB-C及無線充電技術(shù)的發(fā)展及相關(guān)解決方案。
          • 關(guān)鍵字: USB-C  無線充電  Qi  Airfuel  201803  

          MCU供貨緊張,本土廠商找到機(jī)會(huì)

          • 2017年中國(guó)MCU市場(chǎng)的一個(gè)主要特點(diǎn)是供貨緊張,據(jù)IHS Markit介紹,主要原因是上游晶圓廠和材料供貨緊張,部分MCU巨頭從低利潤(rùn)產(chǎn)品中退出或低投入,及芯片制造產(chǎn)能被轉(zhuǎn)移到其他熱點(diǎn)應(yīng)用(諸如指紋芯片)。此時(shí),一些本土MCU開始顯山露水,逐漸引起業(yè)界的注目。為此,本文采編了2017年底部分研討會(huì)和展會(huì)上的MCU企業(yè)。
          • 關(guān)鍵字: MCU  缺貨  性能  服務(wù)  生態(tài)  201803  

          工業(yè)4.0和半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展 

          • 為滿足消費(fèi)者對(duì)功能更豐富和性能更高的設(shè)備需求,半導(dǎo)體制造業(yè)需在資本設(shè)備方面進(jìn)行大量投資,因而也導(dǎo)致競(jìng)爭(zhēng)變得日趨激烈。為提高競(jìng)爭(zhēng)力,芯片制造商正在采用工業(yè) 4.0 制造技術(shù)來實(shí)現(xiàn)更高水平的卓越運(yùn)營(yíng)。闡述工業(yè) 4.0 的含義,提供工業(yè) 4.0 在半導(dǎo)體晶圓廠環(huán)境下的應(yīng)用示例,并說明應(yīng)用材料公司如何驅(qū)動(dòng)這一發(fā)展。
          • 關(guān)鍵字: 工業(yè)4.0  半導(dǎo)體制造  晶圓廠  垂直整合  水平整合.201803  

          工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)帶來怎樣的機(jī)遇和挑戰(zhàn)?距離現(xiàn)實(shí)有多遠(yuǎn)?

          工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)方案及發(fā)展大潮

          • 以第四次工業(yè)革命為代表的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)正在發(fā)生。感知、測(cè)量、解讀、工業(yè)通信、網(wǎng)絡(luò)安全和邊緣計(jì)算(從簡(jiǎn)單數(shù)據(jù)優(yōu)化到機(jī)器學(xué)習(xí))等都將圍繞IoT與IT的大融合而發(fā)生演化或變革。
          • 關(guān)鍵字: IIoT  機(jī)器學(xué)習(xí)  傳感器  201803  

          用于邊緣設(shè)備的AI為設(shè)備制造商營(yíng)造機(jī)會(huì)

          • 在持續(xù)完善機(jī)器學(xué)習(xí)模型和訓(xùn)練過程中,各種個(gè)人設(shè)備(如:移動(dòng)設(shè)備、汽車和物聯(lián)網(wǎng))發(fā)揮著不可或缺的作用。著重闡述了個(gè)人設(shè)備在優(yōu)化深度學(xué)習(xí)架構(gòu)中發(fā)揮的關(guān)鍵作用。
          • 關(guān)鍵字: AI  機(jī)器學(xué)習(xí)  邊緣設(shè)備  個(gè)人設(shè)備  201803  

          中國(guó)MCU市場(chǎng)觀察 

          • 中國(guó)2017年MCU特點(diǎn):增長(zhǎng)最快的是消費(fèi)市場(chǎng),MCU供貨緊張,大多數(shù)MCU供應(yīng)商有很好的發(fā)展,基于Cortext-M的MCU繼續(xù)保持著高速增長(zhǎng)。未來MCU市場(chǎng)的趨勢(shì):8 bit 和32 bit MCU 將會(huì)長(zhǎng)期共存和發(fā)展,高端MCU涵蓋的功能會(huì)愈來愈多,應(yīng)用的理解對(duì)MCU產(chǎn)品的發(fā)展愈來愈重要。
          • 關(guān)鍵字: 中國(guó)  MCU  市場(chǎng)  展望  201803  

          TE扎根中國(guó)三十年 鼎力支持中國(guó)創(chuàng)新

          • 近年來,中國(guó)經(jīng)濟(jì)特別是電子信息產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展,不斷引入先進(jìn)技術(shù)和產(chǎn)品,眾多高科技企業(yè)從進(jìn)入中國(guó)到扎根中國(guó),經(jīng)歷了與中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的共同成長(zhǎng)。TE Connectivity(TE)是全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè),今年恰逢其進(jìn)入中國(guó)三十周年,我們特別專訪了TE Connectivity副總裁、數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部亞洲區(qū)及歐洲區(qū)總經(jīng)理、TE Connectivity中國(guó)事業(yè)部聯(lián)席委員會(huì)主席Jason Merszei,一起回顧公司進(jìn)入中國(guó)三十年來取得的成就,展望未來技術(shù)和市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)。
          • 關(guān)鍵字: TE  Jason Merszei  連接器  傳感器  201803  
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