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	28nm
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          臺積電年中將為Altera試產(chǎn)28nm制程FPGA芯片
          
                                                            
            
                    	
          • 　　據(jù)業(yè)者透露，臺積電公司將于今年中期開始為Altera公司生產(chǎn)28nm制程FPGA芯片產(chǎn)品。這種FPGA芯片將集成有28Gbps收發(fā)器，產(chǎn)品面向云計算，在線存儲以及移動視頻等應用，Altera公司兩年前曾推出該系列產(chǎn)品的 40nm制程版本。臺積電還宣布其28nm制程將為全代制程(full node:即制程升級時需要對芯片電路進行重新設計),而且年內其28nm制程還將具備可按客戶的需求制作出HKMG(High-K絕緣層+金屬柵極)或SiON(SiON絕緣層+硅柵極)這兩種不同柵極結構的能力.
　　臺積電
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          • 關鍵字：
                        臺積電  28nm  FPGA  Altera                          
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          Altera 發(fā)布28-nm FPGA技術創(chuàng)新
          
                                                            
            
                    	
          • 　　Altera公司今天宣布了在即將推出的28nm FPGA中采用的創(chuàng)新技術：嵌入式HardCopy®模塊、部分重新配置新方法以及嵌入式28-Gbps收發(fā)器，這些技術將極大的提高下一代Altera® FPGA的密度和I/O性能，并進一步鞏固相對于ASIC和ASSP的競爭優(yōu)勢。
　　快速增長的寬帶應用如高清晰(HD)視頻、云計算、網(wǎng)絡數(shù)據(jù)存儲和移動視頻等對基礎設備和最終用戶設備開發(fā)人員提出了新挑戰(zhàn)。他們怎樣才能夠迅速提高系統(tǒng)帶寬，同時滿足嚴格的功耗和成本要求呢?Altera開發(fā)了最新的創(chuàng)新
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          • 關鍵字：
                        Altera  28nm  FPGA                          
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          GlobalFoundries和Qualcomm簽訂代工協(xié)議
          
                                                            
            
                    	
          • 　　Qualcomm擴充了代工廠商，宣布將與GlobalFoundries簽署代工協(xié)議。
　　此前，GlobalFoundries稱有意為Qualcomm提供45nm低功耗和28nm代工技術，并在未來先進節(jié)點開展合作。
　　GlobalFoundries將為CDMA2000、WCDMA和4G/LTE手機芯片提供代工。雙方都期待GlobalFoundries今年能在德國Dresden工廠為Qualcomm代工。
　　除了先進節(jié)點技術，雙方還希望在其他領域，如芯片封裝和3D封裝技術上開展合作。
　　此
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          • 關鍵字：
                        GlobalFoundries  手機芯片  45nm  28nm                          
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          2009年臺積電設備支出達45億美元
          
                                                            
            
                    	
          • 　　據(jù)臺積電向臺灣證券交易所(TSE)遞交的文件，臺積電2009年的設備支出達1450億新臺幣(約合45.7億美元)，其競爭對手聯(lián)電的支出為220億新臺幣。
　　臺積電向Applied Materials訂購了280億新臺幣的設備，向ASML訂購了240億新臺幣的設備，向TEL、Dainippon Screen和KLA-Tencor訂購了100億新臺幣的設備。這些主要的設備商幾乎占了臺積電設備支出的70%。
　　臺積電預計將于2010年第一季度開始28nm低功耗工藝的試產(chǎn)，并在第二季度和第三季度開始2
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          • 關鍵字：
                        臺積電  28nm  設備                          
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          Nvidia CEO 10月赴臺拜訪張忠謀 商談代工業(yè)務
          
                                                            
            
                    	
          • 　　Nvidia公司CEO 黃仁勛將在10月中下旬赴臺會見主板和顯卡合作伙伴。黃仁勛預計還將和臺積電主席張忠謀會面，討論40nm制程的合約價。
　　黃仁勛預計還將查看臺積電的40nm工藝，臺積電宣稱7月該公司40nm工藝良率已從30%升至60%，到10月缺陷密度將降至0.2。黃仁勛還將查看Nvidia即將在12月上市的GT300 GPU的進展。
　　同時，張忠謀準備和黃仁勛討論雙方在28nm工藝上的合作，臺積電28nm工藝將在2010第一季度試產(chǎn)，并在2011年對外銷售。
　　黃仁勛還將拜訪VIA 
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          • 關鍵字：
                        Nvidia  40nm  28nm                          
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          特許半導體四季度上馬32nm工藝 明年轉入28nm
          
                                                            
            
                    	
          • 　　新加坡特許半導體計劃在今年第四季度推出32nm制造工藝，明年上半年再進一步轉入28nm。
　　特許半導體很可能會在明天的技術論壇上公布32nm SOI工藝生產(chǎn)線的試運行計劃，并披露28nm Bulk CMOS工藝路線圖，另外45/40nm LP低功耗工藝也已就緒。
　　特許的28nm工藝并非獨立研發(fā)，而是在其所處的IBM技術聯(lián)盟中獲取的，將會使用高K金屬柵極(HKMG)技術以及Gate-first技術(Intel是Gate-last的堅定支持者)。
　　特許半導體2009年技術論壇將在臺灣新竹市
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          • 關鍵字：
                        特許半導體  32nm  28nm  Gate-first                          
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          NVIDIA為何拋棄臺積電 另尋芯片制造商
          
                                                            
            
                    	
          • 　　國外的消息報道，Globalfoundries的Jensen表示，由于目前臺積電已經(jīng)擁有了200多家客戶廠商，因此NVIDIA很難在其中立足為中心客戶，而這樣的現(xiàn)象也存在于其他的晶圓生產(chǎn)廠商，包括Globalfoundies在內。
　　不過目前來看，NVIDIA確實需要從中選擇一家工廠，以便他們開展最新的28nm GPU的研發(fā)。并且NVIDIA需要從現(xiàn)在就馬上開始，才會在兩年后完成，甚至需要更久。而Globalfoundies工廠則很有可能會是NVIDIA的被選之一，不過目前來看，可能性較小。
　
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          • 關鍵字：
                        Globalfoundries  GPU  40nm  28nm                          
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          自信心爆棚：Globalfoundries首腦稱Fab3工廠項目近期出臺
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　最近Globalfoundries公司可謂喜事連連，繼紐約Fab2工廠正式奠基后，又與意法半導體成功簽約。不過按GF公司主席Hector Ruiz的說法，他們現(xiàn)在已經(jīng)開始籌劃第三間制造廠Fab3的項目。目前在建的Fab2將采用300mm技術生產(chǎn)晶圓，建成初期的2012年，將采用 28nm制程技術進行生產(chǎn)，隨后轉向22nm制程。

 
　　目前外界很難猜測Fab3項目的細節(jié)，更不用說興建計劃的日期了。不過此舉至少說明GF對自己的Fab1/Fab2工廠充滿信心，并對公司的發(fā)展前景非常樂觀。
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          • 關鍵字：
                        Globalfoundries  晶圓  22nm  28nm                          
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