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	28nm
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          高通年底首推Krait芯片 成為28nm商業(yè)化第一家
          
                                                            
            
                    	
          • 　　在第三季度的財報電話會議上，高通執(zhí)行副總裁史蒂芬·莫林科夫(Steven Mollenkopf)終于證實，公司旗下首款采用28納米制造工藝的產(chǎn)品將于今年年底到來!其實早前業(yè)內(nèi)就已經(jīng)有消息放出，暗示高通將于今年晚些時候才發(fā)布的Krait系芯片。
　　
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          • 關(guān)鍵字：
                        高通  28nm  Krait芯片                          
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          NVIDIA部分28nm筆記本芯片已經(jīng)完工
          
                                                            
            
                    	
          • 　　NVIDIA在葡萄牙里斯本的某家合作伙伴透露，NVIDIA的一部分28nm新工藝筆記本芯片現(xiàn)在就已經(jīng)基本準備就緒了。
　　來自臺灣的消息渠道也證實了這一點。
　　
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          • 關(guān)鍵字：
                        NVIDIA  28nm  筆記本芯片                          
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          全面進軍28nm 高通路線圖曝光
          
                                                            
            
                    	
          • 　　早在4月份我們曾經(jīng)偷看過高通的一份簡報，知道了他們基于Krait微架構(gòu)的MSM8930、MSM8960、APQ8064和一款尚未發(fā)布的MSM8270等處理器新品，現(xiàn)在又有一份關(guān)于下一代Snapdragon芯片的路線圖曝光。在這次曝光的路線圖中，可以看到高通今后兩年的處理器產(chǎn)品計劃，包括時間、型號、主頻、內(nèi)存、網(wǎng)絡(luò)支持等等細節(jié)，展示了他們手機處理器產(chǎn)品從入門級到高端機的計劃?！?/li>
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        高通  28nm                          
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          傳AMD 28nm制程處理器產(chǎn)品將由臺積電代工
          
                                                            
            
                    	
          • 　　據(jù)臺灣媒體第n次爆料稱，AMD已經(jīng)同意從明年早些時候開始，由臺積電擔(dān)任其計劃明年推出的28nm制程Krishna/Wichita微處理器的主要代工商，而其另一家處理器芯片代工商GlobalFoundries則會在2012年晚些時候開始為AMD代工同款處理器產(chǎn)品。
　　
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          • 關(guān)鍵字：
                        AMD  28nm                          
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          IC設(shè)計公司熱衷28nm工藝
          
                                                            
            
                    	
          • 　　臺灣代工巨頭臺積電首席執(zhí)行官表示，芯片設(shè)計廠商對28nm工藝產(chǎn)品的熱情度極高，比40nm工藝準備期同階段產(chǎn)品數(shù)量多三倍以上。
　　“智能手機和平板電腦是新的殺手級應(yīng)用，”臺積電歐洲區(qū)總裁MariaMarced說，“我們預(yù)見到28nm設(shè)計的爆發(fā)。我們流水線上已經(jīng)擁有89
　　
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          • 關(guān)鍵字：
                        IC設(shè)計  28nm                          
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          評論：日本震后晶圓代工的發(fā)展之路
          
                                                            
            
                    	
          • 　　日震對于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響仍在余波蕩漾。今年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將會如何?未來2～3年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的走向為何?日震對于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的影響程度應(yīng)該如何看待?曾經(jīng)在英特爾和中芯(SMIC)美國分公司長期服務(wù)、對于全球半導(dǎo)體制造晶圓代工業(yè)界瞭解程度相當深厚的Gartner研究總監(jiān)王端，便提出頗具參考價值的看法與分析。
　　
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          • 關(guān)鍵字：
                        晶圓  28nm                          
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          三大系列28nm器件成功融入主流高端ASIC和ASSP市場
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　自上世紀80年代中期FPGA作為1,500 ASIC等效門器件首次進入市場以來，F(xiàn)PGA已經(jīng)取得了長足的發(fā)展。二十年后，隨著賽靈思新款7系列的推出，F(xiàn)PGA準備實踐其曾經(jīng)的承諾，即在某天完全取代ASIC，成為電子行業(yè)的主流邏輯IC。隨著7系列FPGA的推出，通過更低的傳統(tǒng)上由ASIC和ASSP占據(jù)主要地位的中低批量應(yīng)用市場的總擁有成本，同時為大批量應(yīng)用市場提供等同的總擁有成本，賽靈思進而從PLD生產(chǎn)商搖身一變成為了一流的邏輯IC供應(yīng)商。另外，這種總擁有成本上的優(yōu)勢與傳統(tǒng)上FPGA能夠加速產(chǎn)品面市和降低
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          • 關(guān)鍵字：
                        Xilinx  28nm  ASIC  ASSP                          
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          AMD多款28nm工藝芯片本季內(nèi)流片
          
                                                            
            
                    	
          • 　　AMD首席財務(wù)官，臨時首席執(zhí)行官Thomas Seifert日前向媒體透露，公司預(yù)計將有多款28nm工藝芯片產(chǎn)品在本季度內(nèi)流片(Tape-out)。但他沒有明確透露這些芯片究竟是由臺積電還是Global foundries制造。
　　
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          • 關(guān)鍵字：
                        AMD  28nm                          
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          臺積電28nm制程勝算幾何？
          
                                                            
            
                    	
          • 　　最近召開的臺積電2011技術(shù)研討會上，臺積電老總張忠謀大放豪言，他宣稱：“我們不會驕傲自滿”，同時在會上他還就多個主題進行了演說，演說的內(nèi)容涵蓋 了此次日本地震的影響，IC產(chǎn)業(yè)的天下大勢，演說中還指桑罵槐地點出了Globalfoundries，三星，聯(lián)電等競爭對手的弱勢，這業(yè)界老大的“范 兒”作得很足。的確，在大多數(shù)人眼里，他們具備這樣的資格。不過也有人認為28nm節(jié)點及以后的情況就很難說了。
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺積電  28nm                          
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          臺積電推出28HPM新制程
          
                                                            
            
                    	
          • 　　在最近舉行的臺積電2011技術(shù)討論會上，臺積電正式公布了業(yè)內(nèi)首款號稱專門為智能手機/平板電腦應(yīng)用優(yōu)化的芯片制程工藝，這款新制程工藝將成為臺積電28nm制程工藝的新成員，其代號則為28HPM（高性能移動設(shè)備用制程），據(jù)臺積電研發(fā)部門的高級副總裁蔣尚義表示，該制程專為智能手機，平板電腦相關(guān) 的產(chǎn)品優(yōu)化。　
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺積電  28nm  平板電腦                          
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          傳蘋果與臺積電將在28nm制程產(chǎn)品合作
          
                                                            
            
                    	
          • 　　近日有傳聞稱，蘋果近日與臺積電擴大了代工合作范圍，雙方將在28納米制程工藝產(chǎn)品上進行合作。2月曾有報道稱蘋果已將A4處理器以及未來基于Cortex-A9多核架構(gòu)的A5處理器外包給臺積電制造，消息人士披露臺積電將使用其40納米制程工藝為蘋果生產(chǎn)A5處理器。
　　
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺積電  28nm                          
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          TI與MIT提出0.6V DSP設(shè)計
          
                                                            
            
                    	
          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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          • 關(guān)鍵字：
                        MIT  TI  28nm  DSP  德州儀器  ISSCC  國際固態(tài)電路會議  0.6V                          
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          臺積電28nm晶圓出貨
          
                                                            
            
                    	
          • 　　臺積電宣布已經(jīng)于今年第一季度開始生產(chǎn)12寸28nm晶圓，月均產(chǎn)量達到5000片。其中兩個主要客戶為Altera和Xilinx，他們各自瓜分了臺積電全部28nm產(chǎn)品一半的產(chǎn)能。
　　
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺積電  28nm  晶圓                          
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          期待一個新時代的開啟
          
                                                            
            
                    	
          • 　　又到歲末年初，對于已經(jīng)發(fā)展到如此成熟規(guī)模的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，展望下一年的技術(shù)趨勢變得舉步維艱，因為每一個微小的技術(shù)變化都已經(jīng)可稱得上是重大的突破。市場需求將半導(dǎo)體的工藝技術(shù)推到了全世界工業(yè)精密生產(chǎn)的頂峰，同樣將其行業(yè)分工也演化成世界上最為成功的產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展模式之一。所以，面對未來，我們惟有期待一個全新的半導(dǎo)體時代的開啟。
　　利好2011
　　經(jīng)歷了2010的全行業(yè)強勁復(fù)蘇之后，步入2011，半導(dǎo)體企業(yè)面對的又是一個全新的競爭格局?？陀^上講，半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展一直在追求更高性能、更低功耗和更小尺寸的道路
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          • 關(guān)鍵字：
                        TSMC  28nm                          
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          德州儀器下單臺積電28納米制程
          
                                                            
            
                    	
          • 　　美商德儀14日發(fā)表新一代OMAP5行動應(yīng)用平臺，被業(yè)界視為用來對抗英偉達(Nvidia)、高通的旗艦武器，該產(chǎn)品采用臺積電(2330)的28納米制程，提升臺積電先進制程產(chǎn)能利用率。
　　
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          • 關(guān)鍵字：
                        TI  28nm                          
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