2nm soc 文章 進入2nm soc技術社區(qū)
手機芯片遭遇寒冬 轉型成出路?
- 在手機市場出貨量停止快速增長之后,芯片行業(yè)也感受到了寒冷,這從廠商發(fā)布的全新季報中可見一斑。 截至目前,高通、聯(lián)發(fā)科、臺積電等以手機為主業(yè)的芯片廠商公布最新的季報。從結果不難發(fā)現(xiàn),手機市場出貨量的波動,牽連供應鏈上下游廠商同時觸碰到發(fā)展的天花板,這在之前廠商的報告中是從未出現(xiàn)過的。為避免投資者失去信心,被現(xiàn)實擠到墻角的廠商們一方面穩(wěn)固傳統(tǒng)業(yè)務盈利能力,另一方面拓展全新的產品線。 相比之下,英特爾、展訊、中芯國際等不只關注手機的芯片迎來業(yè)績提升。多元化的定位,讓他們成功避開此次下滑。對此,野
- 關鍵字: 高通 SoC
可穿戴設備驅動技術革新 芯片封裝分食270億美元
- 智能消費電子產品微型化的最新篇章掌控在芯片封裝企業(yè)手中,這是一群不可或缺的企業(yè),在整個供應鏈中的價值規(guī)模達270億美元。 臺灣的日月光集團(ASE) (2311.TW) 等封裝企業(yè)從制造商手中獲得芯片,然后通過金屬和樹脂封裝芯片,以備設備組裝商進一步加工。 以蘋果 (AAPL.O) Apple Watch為代表的可穿戴設備的出現(xiàn),尤其是此類產品采用了數(shù)十枚芯片,促使芯片封裝企業(yè)設計出創(chuàng)新性工藝,將越來越多的通訊、圖像和定位芯片置入最小的空間中。 科技產業(yè)研究機構IDC預計2015年芯
- 關鍵字: 可穿戴設備 SoC
物聯(lián)網芯片一哥必備大招:高整合SoC
- 物聯(lián)網晶片市場將呈現(xiàn)新戰(zhàn)局。物聯(lián)網應用風潮帶動超低功耗、少量多樣設計趨勢,激勵許多微控制器(MCU)開發(fā)商乘勢大展拳腳,并提出整合MCU、無線通訊、嵌入式記憶體、射頻(RF)、感測器及電源管理的物聯(lián)網系統(tǒng)單晶片(SoC)解決方案,期在產業(yè)典范轉移之際,取得更有利的市場立足點,進而搶下物聯(lián)網晶片市場一哥寶座。 芯科實驗室副總裁暨MCU與無線產品部門總經理Daniel Cooley認為,Thread同時擁有低功耗、長距離傳輸和IP網狀網路支援等優(yōu)勢,發(fā)展?jié)摿Σ蝗莺鲆暋? 芯科實驗室(Silico
- 關鍵字: 物聯(lián)網 SoC
深度學習熱潮涌現(xiàn) 影響SoC設計與運用
- NVIDIA Drive PX平臺擁有深度學習能力,可將現(xiàn)實環(huán)境學習結果反饋回資料中心。NVIDIA官網許多系統(tǒng)單芯片(SoC)大廠已開始投入具備深度學習(deep learning)技術的產品,SoC設計走向、機制及功能正受其影響而產生轉變,智能型汽車、手機及穿戴式裝置皆有望因而提升性能表現(xiàn),不過若要運用于移動裝置,則須先克服功耗及生態(tài)環(huán)境等問題。 據(jù)EE Times報導,深度學習正改變電腦與真實世界的互動方式,SoC制造商對其熱忱亦逐漸浮現(xiàn)。 繪圖芯片大廠NVIDIA在CES 2015
- 關鍵字: SoC NVIDIA
混合信號SoC在雙色LED屏中的應用
- 1 高速SoC單片機C8051F040特征 C8051F040系列器件是完全集成的混合信號片上系統(tǒng)型MCU,具有64個數(shù)字I/O 引腳,片內集成了1個CAN2.0B控制器。其主要特性有: (1)高速流水線結構的8051兼容的CIP-51內核(可達25 MIPS);(2)全速非侵入式的在系統(tǒng)調試接口(片內) 64 KB(C8051F040/1/2/3/4/5)可在系統(tǒng)編程的Flash存儲器,(4K+256)B的片內RAM,尋址空間為64 KB的外部數(shù)據(jù)存儲器接口和硬件實現(xiàn)的SPI、SMBus/I2
- 關鍵字: SoC LED
2nm soc介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條2nm soc!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對2nm soc的理解,并與今后在此搜索2nm soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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