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          臺(tái)積電稱(chēng)2025年如期量產(chǎn)2nm芯片

          • 臺(tái)積電公開(kāi)稱(chēng),高雄晶圓廠(chǎng)興建工程按照計(jì)劃進(jìn)行,并且進(jìn)展良好,2nm將如期于2025年量產(chǎn)。此前有消息稱(chēng),高雄廠(chǎng)第一座2納米廠(chǎng)將于11月26日舉行進(jìn)機(jī)典禮,并自12月1日展開(kāi)裝機(jī)。ASML也已經(jīng)向臺(tái)積電交付了NAEUV光刻機(jī),該光刻機(jī)是生產(chǎn)制造2nm及以下工藝芯片的最佳設(shè)備。臺(tái)積電明年量產(chǎn)2nm芯片,還是在高雄工廠(chǎng),這說(shuō)明魏哲家說(shuō)的沒(méi)錯(cuò),臺(tái)積電根留臺(tái)灣,最先進(jìn)的技術(shù),也留在了臺(tái)灣省。芯片規(guī)則修改后,美明確想要臺(tái)積電最先進(jìn)的芯片技術(shù),還要求更多芯片在本土制造。臺(tái)積電就加速在美建廠(chǎng),連續(xù)投資超650億美元,建設(shè)
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  2nm芯片  ASML  NAEUV  光刻機(jī)  封裝  

          Arm 和三星合作開(kāi)發(fā)下一代 2nm 芯片

          • 將共同優(yōu)化 Cortex-A 和 Cortex-X 內(nèi)核,以實(shí)現(xiàn)全柵極晶體管
          • 關(guān)鍵字: ARM  三星  2nm芯片  

          IBM研制全球首款2nm芯片:可容納500億個(gè)晶體管

          • IBM 宣布已成功研制出全球首款采用2納米 (nm) 規(guī)格納米片技術(shù)的芯片,這標(biāo)志著 IBM 在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和工藝方面實(shí)現(xiàn)了重大突破。一直以來(lái),半導(dǎo)體在眾多領(lǐng)域內(nèi)都扮演著至關(guān)重要的角色,例如:計(jì)算機(jī)、家用電器、通信設(shè)備、運(yùn)輸系統(tǒng)、關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施等等。IBM 研發(fā)的新型2納米芯片技術(shù)可推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,滿(mǎn)足不斷增長(zhǎng)的需求。與目前先進(jìn)的7納米節(jié)點(diǎn)芯片相比,這項(xiàng)技術(shù)預(yù)計(jì)可使芯片的性能提升45%,能耗降低75%。IBM 介紹了這款先進(jìn)的2納米芯片的應(yīng)用前景,包括:· 使手機(jī)電池續(xù)航時(shí)間增至之前四倍,只需
          • 關(guān)鍵字: IBM  2nm芯片  半導(dǎo)體  
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          2nm芯片介紹

          您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條2nm芯片!
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